SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品,，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的,。在線3D－SPI錫膏測厚儀？湛江在線式SPI檢測設備服務

SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測設備（Solder Paste Inspection）的英文簡稱,。用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積,、面積,、短路和偏移量。其工作原理：錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置,，所以SPI的工作原理與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據,，這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定標準,，因此,，使用SPI時，需要有工程師維護,。直銷SPI檢測設備維保AOI檢測設備的作用有哪些呢,？

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,，就是要先取一片拼板目檢,，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,，由于這樣會有很多的誤判率,，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定范圍,，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用,，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的,。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損

AOI檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困,、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產生原因可以分為以下幾點：1,、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向,，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移,，但在允收范圍內,；此類誤判主要是由于闕值設定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間,，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差,，此類誤判是可以通過調整及與MV協調標準來降低。2,、元件及焊點無不良傾向,，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度,，為保證檢出效果,，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短,，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定,，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測,。3,、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判,。如元件焊端有臟物或焊盤側的印制線有部分未完全進行涂敷有部分裸露,，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多,，可能造成的誤報也會稍多,。此類誤報屬隨機誤報，無法消除,。AOI檢測設備對SMT貼片加工的重要性,。

在線3D－SPI錫膏測厚儀：3D-SPI管控錫膏印刷不良因,改善SMT錫膏印刷品質，提高良率,！將印刷在PCB板上的錫膏厚度分布測量出來的設備,。該設備廣泛應用于SMT制造領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備,。在線3D－SPI錫膏測厚儀可以排除印刷電路板上許多普遍,、但代價高昂的缺陷，極大降低下游,，尤其電路板維修的成本,；有助于提高產量和增加利潤；為您帶來更少的電路板維修,、更少的扔棄,、更少的維修時間和成本,、以及更低的擔保和維修成本，加上更高的產品質量,、更滿意的顧客,、以及的顧客忠誠度和保持率。其實在SMT工作了很長時間的人都知道對于生產產生缺陷的原因是多方面的,但是主要的問題不是貼裝的問題而是錫膏印刷的問題,很多時候導致不良的發(fā)生其原因就是錫膏和爐溫.AOI在SMT各工序的應用在SMT中,，AOI主要應用于焊膏印刷檢測,、元件檢驗、焊后組件檢測,。河源直銷SPI檢測設備設備

應用于結構光3DSPI,、3DAOI檢測的結構光投影模塊主要采用DLP或LCoS。湛江在線式SPI檢測設備服務

SPI技術主流：1.基于激光掃描光學檢測2.基于摩爾條紋光學檢測SPI市場主流：激光掃描光學檢測,，摩爾條紋光學檢測為主SPI應用模式：當生產線投入使用全自動印刷機時：1.桌上型離線用：新產品投產時1-20片全檢,；進入量品連續(xù)檢查5片；2.連線型全檢用：杜絕不良錫膏印刷進入SMT貼片機,；3.連線印刷閉環(huán)；連線三點聯網遙控,；錫膏中助焊劑的構成及其作用助焊劑的作用①清潔作用→去除表面氧化膜②再氧化防止作用→防止再氧化發(fā)生③降低表面張力作用→在無鉛焊接中助焊劑的效果不明顯湛江在線式SPI檢測設備服務