錫膏印刷機操作注意事項首先需要注意的就是印刷機刮刀的類型和硬度。對于錫膏印刷刮刀的選擇,，推薦的是技術(shù)刮刀,，因為這種刮刀，它的平整度,、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,，這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個需要注意的還是和刮刀有關(guān),。刮刀是全自動錫膏印刷機使用注意事項中比較重要的,。因為刮刀是直接在進行印刷操作的，所以在印刷的時候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,，一般這個夾角的數(shù)值在60到75之間,，夾角過大或者過小都會影響到印刷的效果。第三個需要注意的印刷的速度,。在進行印刷操作的使用,，速度不要太快,，不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到，相反速度太慢的話,，會讓印刷的效果不均勻,。印刷的速度保持在10-25mm/s這個范圍之內(nèi)為比較好，這樣就可以實現(xiàn)印刷效果的比較好化,。第四個需要注意的就是印刷的壓力,。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長。一般來說,，比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長度,。太小的印刷壓力會使FPC上錫膏量不足，而太大的壓力會使焊錫膏印得太薄,，同時增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性,。這樣印刷出來的效果比較均勻，不會出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,，這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性,。印刷機攝像頭尋找相應(yīng)鋼網(wǎng)下面的Mark點（基準(zhǔn)點）.東莞銷售錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

(7)脫模速度焊錫膏卬刷后，模板離開PCB的瞬時速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機中尤其重要。早期印刷機采用恒速分離,，先進的印刷機其鋼板離開焊錫膏圖形時有一個短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形。脫模時基板下降,，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變，形成撓曲,。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位,，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀，抬起高度與模板的扭曲度成正比,；嚴(yán)重情況下還會刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi)。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。(8)清洗模式與清洗頻率在印刷過程中要對模板底部進行清洗,，***其附著物，以防止污染PCB,。清洗通常采用無水乙醇作為清洗劑,，清洗方式有濕-濕，干-干,，濕-濕-干等,。在印刷過程中，錫膏印刷機要設(shè)定的清洗頻率為每印刷8-10塊清洗一次,，通常根據(jù)模板的開口情況和焊錫膏的連續(xù)印刷性而定,。有小間距、高密度圖形時,，清洗頻率要高一些,，以保證印刷質(zhì)量。一般還規(guī)定每30min要手動用無塵紙擦洗一次,。東莞半導(dǎo)體錫膏印刷機設(shè)備SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān),，在多層PCB板上的問題更加明顯。

SMT簡介SMT是Surfacemounttechnology的簡寫,，意為表面貼裝技術(shù),。亦即是無需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點從上面的定義上,，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的,，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么,，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點呢,？下面就是其突出的優(yōu)點：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%。2.可靠性高,、抗振能力強,。焊點缺陷率低。3.高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾,。4.易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率,。5.降低成本達(dá)30%~50%,。節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力,、時間等。

AOI的中文全稱是自動光學(xué)檢測,，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進行檢測的設(shè)備,。當(dāng)機器自動檢測時，通過攝像頭自動掃描PCB,、采集圖像,，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)就會進行比較，經(jīng)過圖像處理檢查出PCB上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。和田古德AOI運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷,。而PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并且可以提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,，及焊接質(zhì)量,。那么，通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,，可以實現(xiàn)良好的過程控制；早期發(fā)現(xiàn)缺陷可以避免將壞板送到末尾的裝配階段,，如此,，AOI能夠減少修理成本，并且避免報廢不可修理的電路板,。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù),，歡迎來電咨詢。

錫膏印刷機的操作流程首先:只要是機器總會有個開關(guān)來控制的,。對于錫膏印刷機的操作方法第一步就是打開開關(guān),，讓機器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作,，我們總結(jié)了8個字叫打開清零,，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度,，一直調(diào)節(jié)到自己需要的那個點,。如果沒有調(diào)節(jié)好會影響后面的工作，然后開始移動擋板,，打開開關(guān),，注意這個開關(guān)可不是機器的，而是運輸?shù)拈_關(guān)，讓我們的板子放到中間,，到達(dá)指定的位置;第三:上面的安裝程序準(zhǔn)備就緒后,，開始調(diào)節(jié)電腦界面，要和中間的"十"字對應(yīng),。確認(rèn)你的數(shù)據(jù)是不是對的,，如果確認(rèn)無誤后，就可以點擊確定按鈕了;第四:安裝刮刀,。刮刀安裝好來調(diào)節(jié)位置,，前后的進行調(diào)整,，等確定安裝的正確后,，打開調(diào)解的窗口,，這時就開始進行生產(chǎn)啦;第五:這時開始添加錫膏,，添加的原則是要高于刮刀的三分一的位置,，要把握好這個量;第六:當(dāng)錫膏添加好后就是檢查了,，要檢查印刷的錫膏是不是有所偏倚,，或者連錫等情況,。當(dāng)然還要注意其中的厚薄是否均勻,，這些都需要注意。SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點,？潮州銷售錫膏印刷機

當(dāng)印刷完成,，Z型架向下移動帶動PCB與鋼網(wǎng)分離.東莞銷售錫膏印刷機生產(chǎn)廠家

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計,、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線,。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學(xué),、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設(shè)備上。等等,。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法,、技術(shù)文件,、工裝設(shè)計就是“工藝”，是SMT的重點。按業(yè)務(wù)劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計,、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務(wù)中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設(shè)計、Stencil設(shè)計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點,。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān),，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率,。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設(shè)計、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關(guān),。有時受制于產(chǎn)品設(shè)計和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件,。東莞銷售錫膏印刷機生產(chǎn)廠家