印刷工藝過程與設(shè)備在錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵,。如今可購買到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室與生產(chǎn),。例如，一個(gè)公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型,，而生產(chǎn)則會用另一種類型,。在手工或半自動印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板/絲網(wǎng)上,，這時(shí)印刷刮板(squeegee)處于模板的另一端,。在自動印刷機(jī)中，錫膏是自動分配的,。在印刷過程中,，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面,。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí),，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。一般在錫膏已經(jīng)沉積之后,，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff),，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,，大約0.020"~0.040",。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒有脫開,，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷,。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷,。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng),。Z型架向上移動至真空板的位置.東莞銷售錫膏印刷機(jī)功能

1、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小,，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快,，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間,。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置,。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時(shí)刮刀速度快,，導(dǎo)致下錫不足,，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。湛江半導(dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平，易造成虛焊,。

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1,、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn),、改善機(jī)械性能,、降低表面張力、抗氧化3,、銅：增加機(jī)械性能,、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn),、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5,、鉍：降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng),、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1,、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝,；2,、控制錫膏的流動性,；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物,，提高焊接性能,；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng),，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層,；5、降低焊接表面張力,，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力,；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三,，鉛占百分之三十七,，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金,。對于含有銀的接點(diǎn),，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接,。

1,、錫膏漏印：錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤,。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快,，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng),。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度,；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后,，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖,。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng),，粘度太大的錫膏,，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏,。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印,。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善,。4、錫膏圖形有凹陷：錫膏圖形有凹陷是指錫膏在焊盤位置上沒有清晰的輪廓,，錫膏凹凸不平,，易造成虛焊。造成錫膏圖形凹陷的原因有兩種,，一種是由于刮刀壓力過大或分離速度太快，造成錫膏在焊盤上出現(xiàn)凹陷,。需要調(diào)整刮刀壓力,；第二種是由于鋼網(wǎng)孔洞有塵，造成下錫及分離脫模的時(shí)候出現(xiàn)凹陷,。應(yīng)及時(shí)清洗鋼網(wǎng)改善,。以上就是小編跟大家分享的關(guān)于錫膏印刷不良的幾種情況以及原因和改善方法.將攪拌好的錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上,。

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一,、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移；2.錫膏量,，厚度符合要求,；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二,、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三,、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤,；3.三點(diǎn)錫膏均勻；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五,、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%,；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求,；八、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足,；2。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳,；4.印刷偏移量少于15%。九,、二極管,、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤,；2.錫膏量均勻，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳,，無缺錫、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象,。SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理呢？汕尾銷售錫膏印刷機(jī)市場價(jià)

錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中,，造成連橋,，會導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球,。東莞銷售錫膏印刷機(jī)功能

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛,，沒有超標(biāo)就完全不會有問題的,，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,，焊錫是不會造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過量會引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性，溶點(diǎn)又低,，所以,，長期以來用于焊接工藝。它的毒性主要來自鉛,。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì),，在人體中鉛會影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí)。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會造成臨床鉛中毒,。有鉛的肯定是有毒的，先別說焊錫對身體影響大不大,，就是一般的金屬，多了也會中毒,，焊錫的時(shí)候,，會有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對身體有害的元素,。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會有點(diǎn)影響,，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,，會比有鉛的，要安全的多,。東莞銷售錫膏印刷機(jī)功能