SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿了各種各樣功能的電子元器件，所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來,。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化,，有比較重的零件在底面,，就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔化松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常,，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊,。另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候,，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好,。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,，如果在DFM允許的情況下可以一面就先貼裝，這樣它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好,。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形,，同時(shí)會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,，而且第二次錫膏量難以控制。當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇,。視覺軸（印刷機(jī)攝像頭）慢慢的移動(dòng)到PCB的***個(gè)目標(biāo)（Mark點(diǎn)）.江門國內(nèi)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)一、CHIP元件印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏量,，厚度符合要求；3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂,；4.錫膏覆蓋焊盤90%以上,。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網(wǎng)的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤,；2.錫膏量均勻,；3.錫膏厚度在要求規(guī)格內(nèi)4.印刷偏移量少于15%三、CHIP元件印刷拒收1.錫膏量不足.2.兩點(diǎn)錫膏量不均3.錫膏印刷偏移超過15%焊盤四,、SOT元件錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏無偏移,；2.錫膏完全覆蓋焊盤；3.三點(diǎn)錫膏均勻,；4.錫膏厚度滿足測試要求,。五、SOT元件錫膏印刷允許1.錫膏量均勻且成形佳,；2.有85%以上錫膏覆蓋焊盤,；3.印刷偏移量少于15%；4.錫膏厚度符合規(guī)格要求六、OT元件錫膏印刷拒收1.錫膏85%以上未覆蓋焊盤,；2.有嚴(yán)重缺錫七,、二極管、電容錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.錫膏印刷成形佳,；2.錫膏印刷無偏移,；3.錫膏厚度測試符合要求；八,、二極管,、電容錫膏印刷允許1.錫膏量足；2,。錫膏覆蓋焊盤有85%以上,；3.錫膏成形佳；4.印刷偏移量少于15%,。九,、二極管、電容錫膏印刷拒收1.焊盤15%以上錫膏未完全覆蓋,；2.錫膏偏移超過15%焊盤十,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)1.各錫膏100%覆蓋各焊盤；2.錫膏量均勻,，厚度在測試范圍內(nèi),；3.錫膏成型佳，無缺錫,、崩塌,；4.無偏移現(xiàn)象。肇慶錫膏印刷機(jī)維保錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,，它的重要性不可忽視,，可以說是整個(gè)SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四,、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動(dòng)部分,、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制,。功能：上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動(dòng)的鏡頭確?？焖?、精確地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對(duì)準(zhǔn)，無限制的圖像模式識(shí)別技術(shù)具有0.01mm的辨識(shí)精度,。五,、刮板系統(tǒng)組成：包括印刷頭,、刮板橫梁及刮板驅(qū)動(dòng)部分（伺服電動(dòng)機(jī)和同步齒輪驅(qū)動(dòng)）等。功能：使焊膏在整個(gè)網(wǎng)板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層,，刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,，刮板推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開口,，當(dāng)模板脫開PCB時(shí),，在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,，分別應(yīng)用于不同的場合,。

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時(shí)應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時(shí)還要求PCB平面稍高于模板平面,，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會(huì)引起模板損壞,。從刮刀運(yùn)行動(dòng)作上看,，正確的印刷間隙應(yīng)為刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走,，不留多余的焊錫膏,，同時(shí)又要求刮刀不在模板上留下劃痕。(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,，模板離開PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,，其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),，在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要,。早期印刷機(jī)采用恒速分離，先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過程,，以保證獲取比較好的印刷圖形,。脫模時(shí)基板下降，由于焊錫膏的黏著力,，使印刷模板產(chǎn)生形變,，形成撓曲。模板因撓曲的彈力要回到原來的位置,，如果分離速度不當(dāng)將致使模板扭曲過大,，其結(jié)果就是模板因其彈力快速復(fù)位，抬起焊錫膏的周圍,，兩端形成極端抬起的印刷形狀,，抬起高度與模板的扭曲度成正比；嚴(yán)重情況下還會(huì)刮掉焊錫膏,，使焊錫膏殘留到開孔內(nèi),。通常脫模速度設(shè)定為0.3~3mm/s,脫模距離一般為3mm,。SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)，歡迎來電咨詢,。

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1,、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點(diǎn)PCB板數(shù)量,、核對(duì)版本號(hào),、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報(bào)廢板）,；放置在指定區(qū)域,，按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì)，上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2,、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,，檢查鋼網(wǎng)是否完好。3,、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,，需經(jīng)助拉，品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,，查看錫膏回溫記錄表,，確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí)，攪拌5分鐘,。4,，清洗鋼網(wǎng)，安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),，當(dāng)刷第二面時(shí),，注意頂針擺放位置，不可頂?shù)奖趁嬖骷?，如不能確認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì),，確保不傷及到元件。5,，設(shè)置印刷參數(shù),，刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率：有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式：單印脫模速度：0.2-0.5mm/s清洗速度：50mm/s加錫提示設(shè)置：設(shè)定30PCS/次6,，印刷后檢查是否有漏印,、偏位、拉尖,、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,，本批產(chǎn)品下線后，收集多余錫膏,，清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),，擺放整齊,。8，每班清潔機(jī)器表面灰塵,、錫膏,，并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄，刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,，靜電框必須擺放到指定區(qū)域，保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生,。使用同樣的設(shè)備,，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低,。茂名多功能錫膏印刷機(jī)維保

錫膏粘度太低,，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善,。江門國內(nèi)錫膏印刷機(jī)服務(wù)

電烙鐵焊錫有毒嗎,？這個(gè)還要看工作中用電烙鐵焊錫的有鉛焊錫絲還是無鉛，并需要定期檢查血鉛,，沒有超標(biāo)就完全不會(huì)有問題的,，焊錫有毒嗎？正常來講如果按照國家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防護(hù)與原材料采購,，焊錫是不會(huì)造成重大傷害的?，F(xiàn)在基本上都是使用無鉛的產(chǎn)品了。鉛是一種有毒物質(zhì),，人體吸收過量會(huì)引起鉛中毒,，攝入低劑量可能會(huì)對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響,。錫與鉛的合金,，就是常用的焊錫,，它具有金屬良好的導(dǎo)電性,，溶點(diǎn)又低，所以,，長期以來用于焊接工藝,。它的毒性主要來自鉛。焊錫所產(chǎn)生的鉛煙容易導(dǎo)致鉛中毒,。金屬鉛可能產(chǎn)生鉛化合物,，全被歸類為危險(xiǎn)物質(zhì)，在人體中鉛會(huì)影響中樞神系統(tǒng)及腎臟,。鉛對(duì)一些生物的環(huán)境毒性已被普遍證實(shí),。血液鉛濃度達(dá)10μg/dl以上就會(huì)產(chǎn)生敏感的生化效應(yīng),，若長期曝露使血液鉛濃度超過60~70μg/dl就會(huì)造成臨床鉛中毒。有鉛的肯定是有毒的,，先別說焊錫對(duì)身體影響大不大,，就是一般的金屬，多了也會(huì)中毒,，焊錫的時(shí)候,，會(huì)有煙霧出現(xiàn)，里面含有一種對(duì)身體有害的元素,。工作的時(shí)候,，比較好是帶口罩，但是多多少少還是會(huì)有點(diǎn)影響,，當(dāng)然如果能用無鉛焊錫絲,，會(huì)比有鉛的，要安全的多,。江門國內(nèi)錫膏印刷機(jī)服務(wù)