影響錫膏印刷質(zhì)量的因素1.刮刀種類:錫膏印刷根據(jù)不用的錫膏或紅膠特性選擇合適的刮刀,目前主流的刮刀大部分為不銹鋼制成,。2.刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,,一般在45-60度之間。3.刮刀壓力:刮刀的壓力影響錫膏的量,,刮刀壓力越大,,錫膏的量會越少,因為壓力大,,把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了,。4.刮刀速度:刮刀的速度影響錫膏印刷的形狀與膏量,也會直接影響到焊錫的質(zhì)量,,一般刮刀速度設(shè)定在20-80mm/s之間,,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏,,刮刀速度應(yīng)該要越快,,否則容易滲流。5.鋼板的脫模速度:脫模速度太快,,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現(xiàn)象是否使用真空座:真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,,加強鋼板與pcb電路板的密合度。6.電路板是否變形:變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,,大多數(shù)情況造成短路,。7.鋼板開孔:鋼板開孔直接印象錫膏印刷品質(zhì)。8.鋼板清潔:鋼板是否干凈關(guān)系到錫膏印刷品質(zhì),,特別是鋼板與pcb電路板接觸面,,避免鋼板地下出現(xiàn)殘余錫膏弄到pcb上不該有錫膏的位置。電子組裝清洗方法半水基清洗劑,。汕尾錫膏印刷機服務(wù)
錫膏印刷機操作員要做哪些工作錫膏印刷機操作員的作業(yè)范圍及要求:1,、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點PCB板數(shù)量,、核對版本號,、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,,報廢板);放置在指定區(qū)域,,按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對,,上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,,檢查鋼網(wǎng)是否完好,。3、確認本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,,需經(jīng)助拉,,品質(zhì)人員確認后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,,確認錫膏是否回溫4小時,,攪拌5分鐘。4,,清洗鋼網(wǎng),,安裝鋼網(wǎng)上絲印臺,當刷第二面時,,注意頂針擺放位置,,不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認時需拿菲林或有機玻璃比對,,確保不傷及到元件,。5,設(shè)置印刷參數(shù),,刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA,、密腳IC元件每片/次印刷方式:單印脫模速度:0.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印,、偏位,、拉尖、連錫等不良印刷情況及時改正7,,本批產(chǎn)品下線后,,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),,擺放整齊,。8,每班清潔機器表面灰塵,、錫膏,,并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,刮刀,、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生。錫膏印刷機的刮刀參數(shù)調(diào)節(jié)設(shè)置技巧3,、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。
錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu):一,、運輸系統(tǒng)組成:包括運輸導(dǎo)軌,、運輸帶輪及皮帶、直流電動機,、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能:對PCB進板、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進行自動調(diào)節(jié),,以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能:夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊,。三,、PCB定位系統(tǒng)組成:真空盒組件、真空平臺,、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,,防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,,之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象。
全自動錫膏印刷機的重要性在早些時候,,錫膏印刷這一工藝技術(shù)對大眾來說還相對的陌生,。但是隨著消費類電子產(chǎn)品的市場規(guī)模越來越大,更新?lián)Q代的周期越來越快,,產(chǎn)品在追求***,、高穩(wěn)定和便攜性的要求下,對各項生產(chǎn)工藝技術(shù)的要求也越來越高,。錫膏印刷在許多電子產(chǎn)品,、各種SMT生產(chǎn)工藝的應(yīng)用也越來越多,錫膏印刷技術(shù)的發(fā)展也得到了快速的提升,。在十幾年之前,,很多人可能對全自動錫膏印刷機這一行業(yè)并不了解。在品質(zhì)穩(wěn)定,、便攜方便,、功能集成度高的消費要求下,,對這些電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝技術(shù)要求也提出了更高的要求,因此也推動了SMT高精密錫膏印刷工藝的應(yīng)用,,全自動高精密錫膏印刷機技術(shù)得到了快速的發(fā)展,。從單品種、項目化標準生產(chǎn)到多品種,、小批量和定制化生產(chǎn),,工業(yè)制造的發(fā)展變化也帶來了新的要求,高精度,、高效率且品質(zhì)好,,通過信息通信技術(shù)實現(xiàn)智慧工廠,實現(xiàn)智能制造成為當下工業(yè)制造的新趨勢,。出現(xiàn)在20世紀70年代的表面貼裝技術(shù)SMT,,是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù),。Z型架向上移動至真空板的位置。
SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點缺點:易磨損,,易嵌入金屬模板的孔中(特別是大窗口孔),,并將孔中的焊膏擠出,從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點:對鋼網(wǎng)的保護性較好,。適用于乳膠絲網(wǎng),,不會造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點缺點:不適用于乳膠絲網(wǎng),并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點:印出的錫膏很飽滿,,使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點缺點:很容易弄臟,,因為錫膏會往上跑,造成浪費,,其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB,,可能造成漏印區(qū)域,不可調(diào)節(jié),。優(yōu)點:這種刮刀可以兩個方向工作,,每個行程末都會跳過錫膏條,只需要一個刮刀拖裙形的優(yōu)缺點缺點:需要兩個刮刀,,一個絲印行程方向一個刮刀,。操作麻煩,每次使用之前,,刮刀須調(diào)節(jié),,使其導(dǎo)向邊成直線并平行,,先檢查其邊是否成直線優(yōu)點:這種形式更干凈些,無需跳過錫膏條,,因錫膏就在兩個刮刀之間,,每個行程的角度可以單獨決定視覺軸(印刷機攝像頭)慢慢的移動到PCB的***個目標(Mark點).汕尾錫膏印刷機服務(wù)
鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響主要來自六個方面。汕尾錫膏印刷機服務(wù)
一,、刮刀的速度刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系:刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大,;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小。因此調(diào)節(jié)這個參數(shù)需要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及小元件尺寸等相關(guān)參數(shù),,目前我們一般選擇在30—65MM/S,。二、刮刀的壓力刮刀的壓力對印刷影響很大,如果壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右,;理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,而刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高刮刀速度等于降低刮刀的壓力,。三、刮刀的寬度如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,、更多的錫膏參與其工作,這樣會造成錫膏的浪費,;一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為較佳,并保證刮刀頭應(yīng)落在金屬模板上。四,、印刷間隙印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上錫膏的留存量,其距離增大,錫膏量增多,因此一般應(yīng)控制在0—0.07MM五,、分離速度錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即為分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的一個參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中很重要。汕尾錫膏印刷機服務(wù)