制劑中微量API的晶型檢測(cè)引言藥物制劑生產(chǎn)過程中除需添加各種輔料外,，往往還需要經(jīng)過溶解,、研磨,、干燥(溫度),、壓片等工藝過程,，在此過程中API的晶型有可能發(fā)生改變,，進(jìn)而可能影響到藥物的療效,。國內(nèi)外FDA規(guī)定多晶型藥物在研制,、生產(chǎn),、貯存過程中必須保證其晶型的一致性,，固體制劑中使用的晶型物質(zhì)應(yīng)該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的,。由于輔料的存在對(duì)藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾,，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測(cè)更加困難,。XRPD是API晶型分析的有效手段之一,，配合高性能的先進(jìn)檢測(cè)器，為制劑中微量API的晶型檢測(cè)提供了有利工具,。LYNXEYE XE-T主要用于0D,、1D和2D數(shù)據(jù)采集，具有始終有效的出色能量鑒別能力,，同時(shí)不會(huì)損失二級(jí)單色器信號(hào),。實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)XRD衍射儀均價(jià)

X射線粉末衍射（XRPD）技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,，直接源于物相的原子排列,。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下，您將能簡(jiǎn)單地實(shí)施常見的XRPD方法：鑒別晶相和非晶相,，并測(cè)定樣品純度對(duì)多相混合物的晶相和非晶相進(jìn)行定量分析微觀結(jié)構(gòu)分析（微晶尺寸,、微應(yīng)變,、無序…）熱處理或加工制造組件產(chǎn)生的大量殘余應(yīng)力織構(gòu)（擇優(yōu)取向）分析指標(biāo)化、從頭晶體結(jié)構(gòu)測(cè)定和晶體結(jié)構(gòu)精修,，由于具有出色的適應(yīng)能力,，使用D8ADVANCE，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末,、從薄膜到固體塊狀物,。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶，都可簡(jiǎn)單快捷,、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改,。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí)，免工具,、免準(zhǔn)直,，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標(biāo)樣剛玉（SRM1976）的準(zhǔn)直保證,。目前,，在峰位、強(qiáng)度和分辨率方面,，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE,。上海布魯克XRD衍射儀哪里好殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖,、微區(qū)X射線衍射,、廣角X射線散射（WAXS）。

汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺(tái)的D8D的一大優(yōu)勢(shì)就是可以對(duì)大型機(jī)械零件進(jìn)行殘余應(yīng)力和結(jié)構(gòu)分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征,。半導(dǎo)體與微電子：從過程開發(fā)到質(zhì)量控制,，D8D可以對(duì)亞毫米至300mm大小的樣品進(jìn)行結(jié)構(gòu)表征。制藥業(yè)篩選：新結(jié)構(gòu)測(cè)定以及多晶篩選是藥物開發(fā)的關(guān)鍵步驟,，對(duì)此,，D8D具有高通量篩選功能。儲(chǔ)能/電池：使用D8D,您將能在原位循環(huán)條件下測(cè)試電池材料,，直接了當(dāng)?shù)墨@取不斷變化的儲(chǔ)能材料的晶體結(jié)構(gòu)和相組方面的信息,。

對(duì)分布函數(shù)（PDF）分析是一種分析技術(shù)，它基于Bragg以及漫散射（“總散射”）,，提供無序材料的結(jié)構(gòu)信息,。其中，您可以通過Bragg衍射峰,，了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息（即長(zhǎng)程有序）,，通過漫散射，表征其局部結(jié)構(gòu)（即短程有序）。就分析速度,、數(shù)據(jù)質(zhì)量以及對(duì)非晶,、弱晶型、納米晶或納米結(jié)構(gòu)材料的分析結(jié)果而言,，D8ADVANCE和TOPAS軟件市面上性能好的PDF分析解決方案：相鑒定結(jié)構(gòu)測(cè)定和精修納米粒度和形狀,。由于具有出色的適應(yīng)能力，使用D8ADVANCE,，您就可對(duì)所有類型的樣品進(jìn)行測(cè)量：從液體到粉末,、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業(yè)用戶,，都可簡(jiǎn)單快捷,、不出錯(cuò)地對(duì)配置進(jìn)行更改。這都是通過布魯克獨(dú)特的DAVINCI設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的：配置儀器時(shí),，免工具,、免準(zhǔn)直，同時(shí)還受到自動(dòng)化的實(shí)時(shí)組件識(shí)別與驗(yàn)證的支持,。對(duì)較大300 mm的樣品進(jìn)行掃描,、安裝和掃描重量不超過5kg的樣品、自動(dòng)化接口,。

那么,碳晶體的晶胞參數(shù)可直接用來表征其石墨化度,。XRD法利用石墨的晶格常數(shù)計(jì)算石墨化度G[1]：式中：0.3440為完全非石墨化炭的(002)晶面間距，nm,；0.3354為理想石墨晶體的(002)晶面間距，nm,。為實(shí)際石墨試樣（002）晶面間距,，nm。實(shí)例不同石墨的石墨化度為了準(zhǔn)確的確定值或(002)峰的峰位,，需要在樣品中加入內(nèi)標(biāo)以校準(zhǔn),。本文根據(jù)QJ2507-93[2]規(guī)范，用硅作為內(nèi)標(biāo)物,，加入待測(cè)石墨樣品中,，在瑪瑙研缽中混合研磨均勻。石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融,、導(dǎo)電導(dǎo)熱性能好以及化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異等特點(diǎn),，應(yīng)用于冶金、化工,、航空航天等行業(yè),。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展，進(jìn)一步加大了石墨材料的需求,。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎,、焙燒,、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石墨的質(zhì)量對(duì)電池的性能有很大影響,，石墨化度是一種從結(jié)構(gòu)上表征石墨質(zhì)量的方法之一,。全能運(yùn)動(dòng)概念確保當(dāng)樣品在移動(dòng)時(shí)，感興趣區(qū)域始終在測(cè)角儀中心,，從φ旋轉(zhuǎn)到XYZ平移和ψ傾斜,，有5個(gè)自由度。湖北XRD衍射儀推薦咨詢

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