聚合物和復(fù)合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)■評(píng)估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能■電池和燃料電池的無(wú)損3D成像■缺陷量化■正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析■電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)■以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu),，如軟組織,、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等■對(duì)骨整合生物材料和高密植體的無(wú)偽影成像■對(duì)生物樣品的高分辨率表征，如植物和昆蟲(chóng)如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡納米級(jí)microCT報(bào)價(jià),、型號(hào),、參數(shù)等信息，歡迎來(lái)電或留言咨詢,。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下,，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量,、過(guò)濾,、曝光時(shí)間和背景校正?？紫度S分布

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SKYSCAN2214功能探測(cè)器00:00/00:35高清1x為了實(shí)現(xiàn)較大的靈活性,，SKYSCAN2214可以配備多四個(gè)X射線彈探測(cè)器：三個(gè)擁有不同分辨率和視場(chǎng)的CCD探測(cè)器,，以及一個(gè)大尺寸的平板探測(cè)器。所有探測(cè)器都可通過(guò)單擊鼠標(biāo)來(lái)選擇,。不同的CCD探測(cè)器可在系統(tǒng)生命周期內(nèi)的任何時(shí)間進(jìn)行改裝,。三個(gè)CCD探測(cè)器都能在光束中心位置和兩個(gè)偏移位置拍攝圖片,，從而使得視場(chǎng)范圍擴(kuò)大一倍。通過(guò)偏移補(bǔ)償和強(qiáng)度差異矯正,，在兩個(gè)偏移位置拍攝的圖片可被自動(dòng)地拼接到一起,。使用小像素的CCD探測(cè)器時(shí)，對(duì)大尺寸的物體也能進(jìn)行高分辨率的成像和3D重建,。內(nèi)置探測(cè)器的靈活性使其可以按照物體尺寸與密度調(diào)整視場(chǎng)和空間分辨率,。通過(guò)先進(jìn)的大樣品局部重建，它能以高分辨率掃描一個(gè)大尺寸物體的特定組成部分,，并獲得同樣優(yōu)異的圖像,。此外，通過(guò)利用探測(cè)器的偏移和物體的垂直移動(dòng),，還可從水平和垂直方向上擴(kuò)大視場(chǎng),。CTAn提供了一個(gè)新的插件來(lái)執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ),，可進(jìn)行2D或3D的分析,。

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SKYSCAN2214研究地質(zhì)樣品——無(wú)論是地下深處的巖心樣品還是地面之上的巖石，能為探索我們所在世界的形成過(guò)程提供豐富的信息,。分析時(shí)通常需要破壞原始樣品,，消除內(nèi)部結(jié)構(gòu)的重要起源。XRM可在無(wú)需切片的情況下分析樣品,，因而能夠更快地得到結(jié)果,，也使樣品未來(lái)能夠繼續(xù)用于分析。SKYSCAN2214擁有3D.SUITE配套軟件,。這個(gè)綜合性的軟件包涵蓋GPU加速重建,、2D/3D形態(tài)分析，以及表面和體渲染可視化,。1.根據(jù)密度對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行三維可視化,。2.孔隙網(wǎng)絡(luò)的可視化。3.數(shù)字切片允許使用標(biāo)準(zhǔn)地質(zhì)分析方法,?？紫度S分布