SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動(dòng)選擇參數(shù),。只需單擊一下,，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率、能量、過濾,、曝光時(shí)間和背景校正,。而且，由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,，它能大幅地增加實(shí)測的信號(hào)強(qiáng)度,。正是因?yàn)檫@個(gè)原因，SKYSCAN1272CMOS的掃描速度比探測器位置固定的常規(guī)系統(tǒng)多可快5倍,。SKYSCAN1272CMOS泡沫材料重建數(shù)據(jù)的多體積圖像和彩色編碼結(jié)構(gòu)分離同時(shí)顯示了泡沫泡孔的直徑以及開孔泡沫鎳支柱的中空特征,。像素大小1.0μm泡沫材料在工業(yè)上有許多的應(yīng)用。根據(jù)泡沫的材質(zhì)和結(jié)構(gòu)特性,，可以用作隔熱或隔音材料，也可以用作保護(hù)或過濾裝置中的減震結(jié)構(gòu)……XRM可以無損地實(shí)現(xiàn)泡沫內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維可視化,。1.確定局部結(jié)構(gòu)的厚度2.確定結(jié)構(gòu)間隔以實(shí)現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)的可視化3.通過壓縮和拉伸臺(tái)進(jìn)行原位力學(xué)試驗(yàn)4.確定開孔孔隙度和閉孔孔隙度,。SKYSCAN 1272 CMOS只需單擊一下，即可自動(dòng)優(yōu)化放大率,、能量,、過濾、曝光時(shí)間和背景校正,。電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)

SKYSCAN1273的大樣品室能容納的樣品,，比通過單個(gè)探測器視場所能掃描的范圍還要大。通過分段式掃描和探測器偏置掃描,，SKYSCAN1273可以掃描直徑達(dá)到250mm和長度達(dá)到250mm的大型物體,。3D.SUITE可自動(dòng)和無縫地將超大尺寸的圖像拼接到一起。SKYSCAN1273地質(zhì)XRM能對不同的地質(zhì)材料（從很小的礦物樣品到全尺寸的大型巖心）進(jìn)行無損檢測,。1.定量分析粒度,、開/閉孔隙度和連通性等結(jié)構(gòu)參數(shù)2.計(jì)算礦物相的3D分布情況3.通過原位力學(xué)實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)樣品結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)聯(lián)4.多孔介質(zhì)中的流體流動(dòng),、結(jié)晶和溶解等過程的可視化,。黑龍江特殊顯微CT配件由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍,。

§Nrecon重建軟件,，包含GPU加速軟件使用修正的Feldkamp多層體積（錐束）重建算法。單層或選定/全體積在一個(gè)掃描后也能重建,。全橫截面尺寸（全圖模式）,，部分重建模式，大于視場的局部細(xì)節(jié)重建,。自動(dòng)位移校正,，環(huán)狀物校正，可調(diào)平滑，射束硬化校正,，探測器死像素校準(zhǔn),，熱漂移補(bǔ)償，長樣品部分掃描的自動(dòng)重建,、繪圖尺,，自動(dòng)和手動(dòng)選擇的灰度視窗等等。輸出格式：16bitTIFF,8bitJPEG,8bitBMP,8bitPNG,textformat,。GPU加速版可提高速度5-20倍,，取決于所處理圖像的大小。

PorositydeterminationinSandstoneScannedat1μmvoxelsize2mmmicroplug80kV,3h30scantimePoresandcracksCoatingthicknessDistributionofactiveingredientsThicknesshomogeneityofthecoatingisimportantforefficientdrugreleaseNon-destructiveimagingallowsforamulti-scaleapproachEntirepill?singlepelletsPush-buttonoperationforQCofsyringes10μmvoxelsizeFast,easytousepush-buttonCTwithSKYSCAN1275Packaging–sealqualityEvaluationofmanufacturingprocessofthesecomponentsReferenceandproducedpartscanbescannedandcomparedXRM根據(jù)密度不同來進(jìn)行區(qū)域劃分,，包括孔隙網(wǎng)絡(luò),。

主要特點(diǎn)及技術(shù)指標(biāo):§很大程度上保護(hù)樣品：無需制備樣品，無損三維重現(xiàn)§對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）比較高可達(dá)：450nm§比較大掃描樣品直徑：75mm,；比較大掃描樣品長度：70mm§自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng)：根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率,，儀器可自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何，找到快的測試方案,，用短時(shí)間,，得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)§全新的100kV度微焦斑X射線光源，提供更高的光通量和更好的光束穩(wěn)定性,，完全免維護(hù)§全新的1100萬像素CCD探測器,，4000x2670像素，大面積,、高靈敏度,，1：1偶合無束錐比§6位自動(dòng)濾片轉(zhuǎn)換器，針對不同樣品,，可自由選擇不同能量,，以得到比較好化的實(shí)驗(yàn)條件§集成的高精度微調(diào)樣品臺(tái)可方便系統(tǒng)獲得樣品，尤其是小樣品的比較好位置§樣品腔內(nèi)置500萬像素彩色光學(xué)相機(jī)可更方便地實(shí)時(shí)觀察樣品位置,，并隨時(shí)保存圖像§16位自動(dòng)進(jìn)樣器（可選）,，可連續(xù)測量16個(gè)樣品。樣品會(huì)自動(dòng)被轉(zhuǎn)移到樣品臺(tái)上進(jìn)行逐個(gè)掃描,，每個(gè)樣品可以按照相同的或者特定的策略進(jìn)行掃描§二維/三維數(shù)據(jù)分析,，面/體繪制軟件實(shí)現(xiàn)三維可視化，終結(jié)果可輸出到手機(jī)或者平板電腦上（iOSandAndroid）,，并導(dǎo)出STL文件用于3D打印CTAn提供了一個(gè)新的插件來執(zhí)行局部取向分析,，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計(jì)算為基礎(chǔ)，可進(jìn)行2D或3D的分析,。安徽新型顯微CT哪里好

XRM能以無損的方式完成這種檢測,，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進(jìn)入的表面,，也可進(jìn)行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式,，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進(jìn)行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強(qiáng)版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù),、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù),，來比較制造的零件（名義/實(shí)際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進(jìn)行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計(jì)算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動(dòng)和擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),，例如,，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進(jìn)行實(shí)驗(yàn)（運(yùn)輸現(xiàn)象模塊）電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)