特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng),。單次掃描比較高可獲得2000張,，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建,。通過先進的相襯增強技術(shù),，SkyScan1272對樣品的細節(jié)檢測能力（分辨率）高達450納米,。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統(tǒng)，不但樣品到光源的距離可調(diào),，探測器到光源的距離也可調(diào),。因此，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率,、可掃描樣品尺寸,、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡,。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式,，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍,，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量,。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預,，軟件會自動根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù),，自動優(yōu)化掃描幾何，以期在比較好分辨率,、短時間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù),。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法,，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍,，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。各項異性就是在進行平滑處理時各個方向并不相同,，就垂直于邊界的區(qū)域進行平滑處理,，保持邊界不會變的模糊。上海質(zhì)量顯微CT

先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,，為三維X射線成像,，與醫(yī)用CT（或“CAT”）原理相同，可進行小尺寸,、高精度掃描,。通過對樣品內(nèi)部非常細微的結(jié)構(gòu)進行無損成像，真正實現(xiàn)三維顯微成像,。無需樣本品制備,、嵌入、鍍層或切薄片,。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整內(nèi)部三維結(jié)構(gòu)的完整成像,，并且可以完好取回樣本品！Skyscan高分辨率、多量程,、顯微CT滿足常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率三維無損成像檢測,，從微觀到宏觀不同分辨率的掃描、分析需求,。專業(yè)的應用分析團隊,，為地質(zhì)、石油和天然氣勘探等領(lǐng)域提供解決方案,。1)測量孔隙尺寸和滲透率,，顆粒尺寸和形狀2)測量礦物相在3D空間的分析3)原位動態(tài)過程分析等~四川三維結(jié)構(gòu)查看顯微CT哪里好由于采用“綠色”X射線技術(shù),SKYSCAN 1275 不存在隱性成本,能夠經(jīng)受來自于時間的考驗。

超高速度,、圖像SKYSCAN1275專為快速掃描多種樣品而設計,。該系統(tǒng)采用一個功能強大的廣角X射線源（100kV）和高效的大型平板探測器，可以輕松實現(xiàn)大尺寸樣品掃描,。由于X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,，SKYSCAN1275可以顯著提高工作效率——從幾小時縮短至幾分鐘，并保證不降低圖像質(zhì)量,。SKYSCAN1275如此迅速,，甚至可以實現(xiàn)四維動態(tài)成像。Push-Button-CT?讓操作變得極為簡單您只需選擇手動或自動插入一個樣品,，就可以自動獲得完整的三維容積,，無需其他操作。Push-Button-CT包含了所有工作流程：自動樣品尺寸檢測,、樣品掃描,、三維重建以及三維可視化。選配自動進樣器,，SKYSCAN1275可以全天候工作,。

§CTVox通過體繪制實現(xiàn)三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作,，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調(diào)整顏色和透明度,。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能,，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能,，只需選擇多個關(guān)鍵幀,，并在中間自動插值，就可以快速創(chuàng)建動畫,。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領(lǐng)域：§原材料：金屬,、地質(zhì)樣品、寶石、鉆石,、木材,、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料,、建筑材料,、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒,、陶瓷/玻璃,、醫(yī)藥片劑、藝術(shù)品/歷史文物等§工業(yè)制成品：電子元器件,、工業(yè)制造品：金屬/非金屬,、燃料電池/電池等§其他。X射線源到探測器的距離較短以及快速的探測器讀出能力,SKYSCAN 1275 明顯提高工作效率,并保證不降低圖像質(zhì)量,。

地質(zhì),、石油和天然氣勘探?常規(guī)和非常規(guī)儲層全尺寸巖心或感興趣區(qū)的高分辨率成像?測量孔隙尺寸和滲透率，顆粒尺寸和形狀?測量礦物相在3D空間的分布?原位動態(tài)過程分析聚合物和復合材料?以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細結(jié)構(gòu)?評估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度?量化缺陷,、局部纖維取向和厚度電池和儲能?電池和燃料電池的無損3D成像?缺陷量化?正負極極片微觀結(jié)構(gòu)分析?電池結(jié)構(gòu)隨時間變化的動態(tài)掃描生命科學?以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu),，如軟組織、骨細胞和牙本質(zhì)小管等?對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像?對生物樣品的高分辨率表征,，如植物和昆蟲通過對樣品內(nèi)部非常細微的結(jié)構(gòu)進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像,。無需樣本品制備、嵌入,、鍍層或切薄片,。江西顯微CT配件

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制造業(yè)：1.在鑄造,、機械加工和增材制造過程中,，檢測下次、分析孔隙度,，即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質(zhì)控,。封裝：1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質(zhì)學,、石油天然氣：1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率,、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態(tài)過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫(yī)學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結(jié)構(gòu)分析,。上海質(zhì)量顯微CT