MEMS技術(shù)的主要分類：生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學(xué)/生物微型分析和檢測(cè)芯片或儀器,，統(tǒng)稱為Bio-sensor技術(shù),，是一類在襯底上制造出的微型驅(qū)動(dòng)泵,、微控制閥,、通道網(wǎng)絡(luò),、樣品處理器,、混合池,、計(jì)量、增擴(kuò)器,、反應(yīng)器,、分離器以及檢測(cè)器等元器件并集成為多功能芯片?？梢詫?shí)現(xiàn)樣品的進(jìn)樣,、稀釋、加試劑,、混合,、增擴(kuò)、反應(yīng),、分離,、檢測(cè)和后處理等分析全過程。它把傳統(tǒng)的分析實(shí)驗(yàn)室功能微縮在一個(gè)芯片上,。生物MEMS系統(tǒng)具有微型化,、集成化、智能化,、成本低的特點(diǎn),。功能上有獲取信息量大、分析效率高,、系統(tǒng)與外部連接少,、實(shí)時(shí)通信、連續(xù)檢測(cè)的特點(diǎn),。國際上生物MEMS的研究已成為熱點(diǎn),，不久將為生物、化學(xué)分析系統(tǒng)帶來一場(chǎng)重大的革新,。MEMS 微納米加工的成本效益隨著技術(shù)的成熟逐漸提高,，為其大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)。江西MEMS微納米加工服務(wù)熱線

MEMS制作工藝-太赫茲傳感器：

超材料(Metamaterial)是一種由周期性亞波長金屬諧振的單元陣列組成的人工復(fù)合型電磁材料,通過合理的設(shè)計(jì)單元結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)特殊的電磁特性,主要包括隱身,、完美吸和負(fù)折射等特性,。目前,隨著太赫茲技術(shù)的快速發(fā)展,太赫茲超材料器件已成為當(dāng)前科研的研究熱點(diǎn),在濾波器、吸收器,、偏振器,、太赫茲成像、光譜和生物傳感器等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。

這項(xiàng)研究提出了一種全光學(xué),、端到端的衍射傳感器,，用于快速探測(cè)隱藏結(jié)構(gòu)。這種衍射太赫茲傳感器具有獨(dú)特的架構(gòu),，由一對(duì)編碼器和解碼器構(gòu)成的衍射網(wǎng)絡(luò)組成,，每個(gè)網(wǎng)絡(luò)都承擔(dān)著結(jié)構(gòu)化照明和空間光譜編碼的獨(dú)特職責(zé)，這種設(shè)計(jì)較為新穎,?；谶@種獨(dú)特的架構(gòu)，研究人員展示了概念驗(yàn)證的隱藏缺陷探測(cè)傳感器,。實(shí)驗(yàn)結(jié)果和分析成功證實(shí)了該單像素衍射太赫茲傳感器的可行性,，該傳感器使用脈沖照明來識(shí)別測(cè)試樣品內(nèi)各種未知形狀和位置的隱藏缺陷，具有誤報(bào)率極低,、無需圖像形成和采集以及數(shù)字處理步驟等特點(diǎn),。 現(xiàn)代化MEMS微納米加工之聲表面波器件加工熱壓印技術(shù)支持 PMMA/COC 等材料微結(jié)構(gòu)快速成型，較注塑工藝縮短工期并降低成本,。

超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進(jìn)行雙面套刻加工,，是實(shí)現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學(xué)器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝,，首先通過CO?激光切割實(shí)現(xiàn)玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm）,，然后利用雙面光刻對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（精度±1μm）進(jìn)行微結(jié)構(gòu)加工。正面通過干法刻蝕制備5-50μm深度的微流道,，背面采用離子束濺射沉積100nm厚度的金屬電極層,，經(jīng)光刻剝離形成微米級(jí)電極陣列。針對(duì)玻璃材質(zhì)的脆性特點(diǎn),，開發(fā)了低溫鍵合技術(shù)（150-200℃）,，使用硅基粘合劑實(shí)現(xiàn)雙面結(jié)構(gòu)的密封，鍵合強(qiáng)度＞3MPa,，耐水壓＞50kPa,。該技術(shù)應(yīng)用于光聲成像芯片時(shí)，正面微流道實(shí)現(xiàn)樣本輸送,，背面電極陣列同步激發(fā)光聲信號(hào)，光-電信號(hào)延遲＜10ns,，成像分辨率達(dá)50μm,。此外，超薄玻璃的高透光性（＞95%@400-1000nm）與化學(xué)穩(wěn)定性,，使其成為熒光檢測(cè),、拉曼光譜分析等**芯片的優(yōu)先基板，公司已實(shí)現(xiàn)4英寸晶圓級(jí)批量加工，成品率＞90%,，為光學(xué)微系統(tǒng)集成提供了可靠的制造平臺(tái),。

MEMS制作工藝ICP深硅刻蝕：

在半導(dǎo)體制程中，單晶硅與多晶硅的刻蝕通常包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種方法各有優(yōu)劣,，各有特點(diǎn),。濕法刻蝕即利用特定的溶液與薄膜間所進(jìn)行的化學(xué)反應(yīng)來去除薄膜未被光刻膠掩膜覆蓋的部分，而達(dá)到刻蝕的目的,。因?yàn)闈穹涛g是利用化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜的去除,，而化學(xué)反應(yīng)本身不具方向性，因此濕法刻蝕過程為等向性,。

濕法刻蝕過程可分為三個(gè)步驟:

1)化學(xué)刻蝕液擴(kuò)散至待刻蝕材料之表面;

2)刻蝕液與待刻蝕材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng);

3)反應(yīng)后之產(chǎn)物從刻蝕材料之表面擴(kuò)散至溶液中,，并隨溶液排出。濕法刻蝕之所以在微電子制作過程中被采用乃由于其具有低成本,、高可靠性,、高產(chǎn)能及優(yōu)越的刻蝕選擇比等優(yōu)點(diǎn)。

但相對(duì)于干法刻蝕,，除了無法定義較細(xì)的線寬外,，濕法刻蝕仍有以下的缺點(diǎn):1)需花費(fèi)較高成本的反應(yīng)溶液及去離子水:2)化學(xué)藥品處理時(shí)人員所遭遇的安全問題:3)光刻膠掩膜附著性問題;4)氣泡形成及化學(xué)腐蝕液無法完全與晶片表面接觸所造成的不完全及不均勻的刻蝕 MEMS器件制造工藝更偏定制化。

MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝與硬質(zhì)塑料芯片快速成型：針對(duì)硬質(zhì)塑料芯片的快速開發(fā)需求,，公司**MEMS多重轉(zhuǎn)印工藝,。通過紫外光固化膠將硅母模上的微結(jié)構(gòu)（精度±1μm）轉(zhuǎn)印至PMMA、COC等工程塑料,，10個(gè)工作日內(nèi)即可完成從設(shè)計(jì)到成品的全流程交付,。以器官芯片為例，該工藝制造的多層PMMA芯片集成血管網(wǎng)絡(luò)與組織隔室,，可模擬肺部的氣體交換功能,，用于藥物毒性測(cè)試時(shí)，數(shù)據(jù)重復(fù)性較傳統(tǒng)方法提升80%,。此外,，COP材質(zhì)芯片憑借**蛋白吸附性（<3ng/cm2），成為抗體篩選與蛋白質(zhì)結(jié)晶的**載體,。該技術(shù)還支持復(fù)雜三維結(jié)構(gòu)加工,，例如仿生肝小葉芯片中的正弦狀微流道，可精細(xì)調(diào)控細(xì)胞剪切力,，提升原代肝細(xì)胞活性至95%以上,。MEMS被認(rèn)為是21世紀(jì)很有前途的技術(shù)之一。上海特殊MEMS微納米加工

MEMS四種ICP-RIE刻蝕工藝的不同需求,。江西MEMS微納米加工服務(wù)熱線

超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化：超薄PDMS（100μm以上）與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成,，適用于熒光顯微成像,、單細(xì)胞觀測(cè)等場(chǎng)景。鍵合前,，PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理（功率50W,，時(shí)間20秒）實(shí)現(xiàn)表面羥基化，光學(xué)玻璃通過UV-Ozone清洗去除有機(jī)物污染,；然后在潔凈環(huán)境下對(duì)準(zhǔn)貼合,，施加0.2MPa壓力并室溫固化2小時(shí)，形成不可逆共價(jià)鍵,，透光率＞95%@400-800nm,，鍵合界面缺陷率＜1%。超薄PDMS的柔韌性（彈性模量1-3MPa）可減少玻璃基板的應(yīng)力集中,，耐彎曲半徑＞10mm,，適用于動(dòng)態(tài)培養(yǎng)環(huán)境下的細(xì)胞觀測(cè)。在單分子檢測(cè)芯片中,，鍵合后的玻璃表面可直接進(jìn)行熒光標(biāo)記物修飾,，背景噪聲較傳統(tǒng)塑料基板降低60%，檢測(cè)靈敏度提升至單分子級(jí)別,。公司開發(fā)的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，定位精度±2μm，支持4英寸晶圓級(jí)批量鍵合,，產(chǎn)能達(dá)500片/小時(shí),，良率＞98%。該工藝解決了軟質(zhì)材料與硬質(zhì)光學(xué)元件的集成難題,，為高精度生物檢測(cè)與醫(yī)學(xué)影像芯片提供了理想的封裝方案,。江西MEMS微納米加工服務(wù)熱線