MEMS微納加工的產(chǎn)業(yè)化能力與技術(shù)儲(chǔ)備：公司在MEMS微納加工領(lǐng)域構(gòu)建了完整的技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)化能力,，涵蓋從設(shè)計(jì)仿真（使用COMSOL,、Lumerical等軟件）到工藝開(kāi)發(fā)（10+種主流加工工藝）、批量生產(chǎn)（萬(wàn)級(jí)潔凈車間,，月產(chǎn)能50,000片）的全鏈條服務(wù),。技術(shù)儲(chǔ)備方面，持續(xù)投入下一代微納加工技術(shù),，包括：①納米壓印技術(shù)實(shí)現(xiàn)10nm級(jí)結(jié)構(gòu)復(fù)制,，支持單分子測(cè)序芯片開(kāi)發(fā)；②激光誘導(dǎo)正向轉(zhuǎn)移（LIFT）技術(shù)實(shí)現(xiàn)金屬電極的無(wú)掩膜直寫(xiě),，加工速度提升5倍,；③可降解聚合物加工工藝，開(kāi)發(fā)聚乳酸基微流控芯片,，適用于體內(nèi)短期植入檢測(cè),。在設(shè)備端，引進(jìn)了電子束曝光機(jī)（分辨率5nm）,、電感耦合等離子體刻蝕機(jī)（ICP,，刻蝕速率20μm/min）、全自動(dòng)鍵合機(jī)（對(duì)準(zhǔn)精度±1μm）等裝備,，構(gòu)建了快速打樣與規(guī)模生產(chǎn)的柔性制造平臺(tái),。未來(lái)，公司將聚焦“微納加工+生物傳感+智能集成”的戰(zhàn)略方向,，推動(dòng)MEMS技術(shù)在精細(xì)醫(yī)療,、環(huán)境監(jiān)測(cè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深度應(yīng)用,，通過(guò)持續(xù)創(chuàng)新保持技術(shù)**地位,，成為全球先進(jìn)的微納器件解決方案供應(yīng)商。MEMS被認(rèn)為是21世紀(jì)很有前途的技術(shù)之一,。內(nèi)蒙古發(fā)展MEMS微納米加工

MEMS超表面對(duì)特性的調(diào)控：

1.超表面meta-surface對(duì)偏振的調(diào)控：在偏振方面,，超表面可實(shí)現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光,、矢量光束產(chǎn)生等功能,。

2.超表面meta-surface對(duì)振幅的調(diào)控。超表面可以實(shí)現(xiàn)光的非對(duì)稱透過(guò),、消反射,、增透射,、磁鏡、類EIT效應(yīng)等,。

3.超表面meta-surface對(duì)頻率的調(diào)控,。超表面的微結(jié)構(gòu)在共振情況下可實(shí)現(xiàn)較強(qiáng)的局域場(chǎng)增強(qiáng)，利用這些局域場(chǎng)增大效應(yīng),，可以實(shí)現(xiàn)非線性信號(hào)或熒光信號(hào)的增強(qiáng),。在可見(jiàn)光波段，不同頻率的光對(duì)應(yīng)不同的顏色,，超表面的頻率選擇特性可以用于實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)色,。

我們?cè)谧匀唤缰锌吹降念伾珡漠a(chǎn)生原理上可以分為兩大類，一類是由材料的反射,、吸收,、散射等特性決定的顏色，比如常見(jiàn)的顏料,、塑料袋的顏色等,；另一類是由物質(zhì)的結(jié)構(gòu)，而不是其所用材料來(lái)決定的顏色,，即所謂的結(jié)構(gòu)色,，比如蝴蝶的顏色、某些魚(yú)類的顏色等,。人們利用超表面,，可以通過(guò)改變其結(jié)構(gòu)單元的尺寸、形狀等幾何參數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)超表面的顏色的自由調(diào)控,，可用于高像素成像,、可視化生物傳感Bio-sensor等領(lǐng)域。 特殊MEMS微納米加工的生物傳感器自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng)基于機(jī)器視覺(jué),，實(shí)現(xiàn)微流控芯片尺寸測(cè)量,、缺陷識(shí)別與統(tǒng)計(jì)分析一體化,。

加速度傳感器是很早廣泛應(yīng)用的MEMS之一,。MEMS，作為一個(gè)機(jī)械結(jié)構(gòu)為主的技術(shù),，可以通過(guò)設(shè)計(jì)使一個(gè)部件(圖中橙色部件)相對(duì)底座substrate產(chǎn)生位移（這也是絕大部分MEMS的工作原理）,，這個(gè)部件稱為質(zhì)量塊（proofmass）。質(zhì)量塊通過(guò)錨anchor,，鉸鏈hinge,，或彈簧spring與底座連接。鉸鏈或懸臂梁部分固定在底座,。當(dāng)感應(yīng)到加速度時(shí),，質(zhì)量塊相對(duì)底座產(chǎn)生位移。通過(guò)一些換能技術(shù)可以將位移轉(zhuǎn)換為電能，如果采用電容式傳感結(jié)構(gòu)（電容的大小受到兩極板重疊面積或間距影響）,，電容大小的變化可以產(chǎn)生電流信號(hào)供其信號(hào)處理單元采樣,。通過(guò)梳齒結(jié)構(gòu)可以極大地?cái)U(kuò)大傳感面積，提高測(cè)量精度,，降低信號(hào)處理難度,。加速度計(jì)還可以通過(guò)壓阻式、力平衡式和諧振式等方式實(shí)現(xiàn),。

微流控芯片的自動(dòng)化檢測(cè)與統(tǒng)計(jì)分析：公司建立了基于機(jī)器視覺(jué)的微流控芯片自動(dòng)化檢測(cè)系統(tǒng),，實(shí)現(xiàn)尺寸測(cè)量、缺陷識(shí)別與性能統(tǒng)計(jì)的全流程智能化,。檢測(cè)設(shè)備配備6MPUSB3.0攝像頭與遠(yuǎn)心光學(xué)鏡頭,，配合步進(jìn)電機(jī)平移臺(tái)（精度±1μm），可對(duì)芯片流道,、微孔,、電極等結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描。通過(guò)自研算法自動(dòng)識(shí)別特征區(qū)域,，測(cè)量參數(shù)包括高度（分辨率0.1μm）,、周長(zhǎng)、面積,、寬度,、半徑等，數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差＜±0.5%,。缺陷檢測(cè)模塊采用深度學(xué)習(xí)模型,，可識(shí)別＜5μm的毛刺、缺口,、氣泡等缺陷,，準(zhǔn)確率＞99%。檢測(cè)系統(tǒng)實(shí)時(shí)生成統(tǒng)計(jì)報(bào)告,，包含CPK,、均值、標(biāo)準(zhǔn)差等質(zhì)量參數(shù),，支持SPC過(guò)程控制,。在PDMS芯片檢測(cè)中，單芯片檢測(cè)時(shí)間＜2分鐘,，效率較人工檢測(cè)提升20倍,，良品率統(tǒng)計(jì)精度達(dá)0.1%。該系統(tǒng)已集成至量產(chǎn)產(chǎn)線,，實(shí)現(xiàn)從原材料入庫(kù)到成品出廠的全鏈路質(zhì)量追溯,，為微流控芯片的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)提供了可靠保障,，尤其適用于高精度醫(yī)療檢測(cè)芯片與工業(yè)控制芯片的質(zhì)量管控?；⌒沃狱c(diǎn)陣加工技術(shù)通過(guò)激光直寫(xiě)與刻蝕實(shí)現(xiàn)仿生結(jié)構(gòu),，優(yōu)化細(xì)胞黏附與流體動(dòng)力學(xué)特性。

通過(guò)MEMS技術(shù)制作的生物傳感器,，圍繞細(xì)胞分選檢測(cè),、生物分子檢測(cè)、人工聽(tīng)覺(jué)微系統(tǒng)等方向,，突破了高通量細(xì)胞圖形化,、片上細(xì)胞聚焦分選、耳蝸內(nèi)聲電混合刺激,、高時(shí)空分辨率相位差分檢測(cè)等一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù),，取得了一批原創(chuàng)性成果，研制了具有世界很高水平的高通量原位細(xì)胞多模式檢測(cè)系統(tǒng),、流式細(xì)胞儀,、系列流式細(xì)胞檢測(cè)芯片等檢測(cè)儀器，打破了相關(guān)領(lǐng)域國(guó)際廠商的技術(shù)封鎖和壟斷,?？傊嫦蜥t(yī)療健康領(lǐng)域的重大需求,，經(jīng)過(guò)多年持續(xù)的努力,，我們?nèi)〉靡幌盗芯哂袊?guó)際先進(jìn)水平的科研成果，部分技術(shù)處于國(guó)際前列地位,，其中多項(xiàng)技術(shù)尚屬國(guó)際開(kāi)創(chuàng),。MEMS 微納米加工的成本效益隨著技術(shù)的成熟逐漸提高，為其大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用奠定了基礎(chǔ),。國(guó)產(chǎn)MEMS微納米加工之PI柔性器件

太赫茲柔性電極以 PI 為基底構(gòu)建雙面結(jié)構(gòu),，適用于非侵入式生物檢測(cè)與材料無(wú)損探測(cè)。內(nèi)蒙古發(fā)展MEMS微納米加工

在MEMS微納加工領(lǐng)域,，公司通過(guò)“材料創(chuàng)新+工藝突破”雙輪驅(qū)動(dòng),，為醫(yī)療健康、生物傳感等場(chǎng)景提供高精度,、定制化的微納器件解決方案,。公司依托逾700平米的6英寸MEMS產(chǎn)線,，可加工玻璃,、硅片、PDMS,、硬質(zhì)塑料等多種基材的微納結(jié)構(gòu),，覆蓋從納米級(jí)（0.5-5μm）到百微米級(jí)（10-100μm）的尺度需求,。其**技術(shù)包括深硅刻蝕、親疏水改性,、多重轉(zhuǎn)印工藝等,，能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜三維微流道、高深寬比微孔陣列及柔性電極的精密成型,，滿足腦機(jī)接口,、類***電生理研究、微針給藥等前沿醫(yī)療應(yīng)用的嚴(yán)苛要求,。內(nèi)蒙古發(fā)展MEMS微納米加工