超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化：超薄PDMS（100μm以上）與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成,，適用于熒光顯微成像,、單細(xì)胞觀測(cè)等場(chǎng)景,。鍵合前,，PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理（功率50W，時(shí)間20秒）實(shí)現(xiàn)表面羥基化,，光學(xué)玻璃通過UV-Ozone清洗去除有機(jī)物污染,；然后在潔凈環(huán)境下對(duì)準(zhǔn)貼合，施加0.2MPa壓力并室溫固化2小時(shí),，形成不可逆共價(jià)鍵,，透光率＞95%@400-800nm，鍵合界面缺陷率＜1%,。超薄PDMS的柔韌性（彈性模量1-3MPa）可減少玻璃基板的應(yīng)力集中,，耐彎曲半徑＞10mm，適用于動(dòng)態(tài)培養(yǎng)環(huán)境下的細(xì)胞觀測(cè),。在單分子檢測(cè)芯片中，鍵合后的玻璃表面可直接進(jìn)行熒光標(biāo)記物修飾,，背景噪聲較傳統(tǒng)塑料基板降低60%,，檢測(cè)靈敏度提升至單分子級(jí)別。公司開發(fā)的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),，定位精度±2μm,，支持4英寸晶圓級(jí)批量鍵合，產(chǎn)能達(dá)500片/小時(shí),，良率＞98%,。該工藝解決了軟質(zhì)材料與硬質(zhì)光學(xué)元件的集成難題，為高精度生物檢測(cè)與醫(yī)學(xué)影像芯片提供了理想的封裝方案,。MEMS制作工藝中,，以PI為特色的柔性電子出現(xiàn)填補(bǔ)了不少空白。西藏MEMS微納米加工供應(yīng)商家

太赫茲柔性電極的雙面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與加工：太赫茲柔性電極以PI為基底,，采用雙面結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),，上層實(shí)現(xiàn)太赫茲波發(fā)射/接收，下層集成信號(hào)處理電路,，解決了傳統(tǒng)剛性太赫茲器件的便攜性難題,。加工工藝包括：首先在雙面拋光的PI基板上,，利用電子束光刻制備亞微米級(jí)金屬天線陣列（如蝴蝶結(jié)、螺旋結(jié)構(gòu)）,，特征尺寸達(dá)500nm,，周期1-2μm，實(shí)現(xiàn)對(duì)0.1-1THz頻段的高效耦合,；背面通過薄膜沉積技術(shù)制備氮化硅絕緣層,，濺射銅箔形成共面波導(dǎo)傳輸線，線寬控制精度±10nm,，特性阻抗匹配50Ω,。電極整體厚度＜50μm，彎曲狀態(tài)下信號(hào)衰減＜3dB,，適用于人體安檢,、非金屬材料檢測(cè)等場(chǎng)景。在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域,，太赫茲柔性電極可非侵入式檢測(cè)皮膚水分含量,，分辨率達(dá)0.1%，檢測(cè)時(shí)間＜1秒,，較傳統(tǒng)電阻法精度提升5倍,。公司開發(fā)的納米壓印技術(shù)實(shí)現(xiàn)了天線陣列的低成本復(fù)制，單晶圓（4英寸）產(chǎn)能達(dá)1000片以上,，良率＞85%,，推動(dòng)太赫茲技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向便攜式設(shè)備，為無損檢測(cè)與生物傳感提供了全新維度的解決方案,。江蘇MEMS微納米加工產(chǎn)業(yè)化深反應(yīng)離子刻蝕是 MEMS 微納米加工中常用的刻蝕工藝,，可用于制造高深寬比的微結(jié)構(gòu)。

基于MEMS技術(shù)的SAW器件的工作模式和原理：

聲表面波器件一般使用壓電晶體(例如石英晶體等)作為媒介,，然后通過外加一正電壓產(chǎn)生聲波,，并通過襯底進(jìn)行傳播，然后轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸出,。聲表面波傳感器中起主導(dǎo)作用的主要是壓電效應(yīng),，其設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮多種因素:如相對(duì)尺寸、敏感性,、效率等,。一般地，無線無源聲表面波傳感器的信號(hào)頻率范圍從40MHz到幾個(gè)GHz,。圖2所示為聲表面波傳感器常見的結(jié)構(gòu),，主要部分包括壓電襯底天線、敏感薄膜、IDT等,。傳感器的敏感層通過改變聲表面波的速度來實(shí)現(xiàn)頻率的變化,。

無線無源聲表面波系統(tǒng)包:發(fā)射器、接收器,、聲表面波器件,、通信頻道。發(fā)射器和接收器組合成收發(fā)器或者解讀器的單一模塊,。圖3為聲表面波系統(tǒng)及其相互關(guān)聯(lián)的基礎(chǔ)部件,。解讀器將功率傳送給聲表面波器件，該功率可以是收發(fā)器輸入的連續(xù)波,，脈沖或者喝啾,。一般地，聲表面波器件獲得的功率大小具有一定限制,，以降低發(fā)射功率,，從而得到相同平均功率的喝啾。根據(jù)各向同性的輻射體,，接收的信號(hào)一般能通過高效的輻射功率天線發(fā)射,。

神經(jīng)電子芯片的MEMS微納加工技術(shù)與臨床應(yīng)用：神經(jīng)電子芯片作為植入式醫(yī)療設(shè)備的**組件，對(duì)微型化,、生物相容性及功能集成度提出了極高要求,。公司依托0.35/0.18μm高壓工藝，成功開發(fā)多通道神經(jīng)電刺激SoC芯片,，可實(shí)現(xiàn)無線充電與通訊功能,，將控制信號(hào)轉(zhuǎn)化為精細(xì)電刺激脈沖，用于神經(jīng)感知,、調(diào)控及阻斷,。以128像素視網(wǎng)膜假體芯片為例，通過MEMS薄膜沉積技術(shù)在硅基基板上制備高密度電極陣列,，單個(gè)電極尺寸*50μm×50μm，間距100μm,，確保對(duì)視網(wǎng)膜神經(jīng)細(xì)胞的靶向刺激,。芯片表面采用聚酰亞胺（PI）與氮化硅復(fù)合涂層，經(jīng)120℃高溫固化處理后,，涂層厚度控制在5-8μm,，有效抑制蛋白吸附與炎癥反應(yīng)，植入體壽命可達(dá)5年以上,。目前該芯片已批量交付，由母公司中科先見推進(jìn)至臨床前動(dòng)物實(shí)驗(yàn)階段，針對(duì)視網(wǎng)膜退行***變患者,，可重建0.1-0.3的視力，為盲人復(fù)明提供了突破性解決方案,。該技術(shù)突破了傳統(tǒng)植入設(shè)備的體積限制，芯片整體厚度＜200μm,，兼容微創(chuàng)植入手術(shù),，推動(dòng)神經(jīng)調(diào)控技術(shù)向精細(xì)化、長期化發(fā)展,。PDMS 金屬流道加工技術(shù)可在柔性流道內(nèi)沉積金屬鍍層,，實(shí)現(xiàn)電化學(xué)檢測(cè)與流體控制一體化。

MEMS制作工藝-太赫茲超材料器件應(yīng)用前景：

在通信系統(tǒng),、雷達(dá)屏蔽,、空間勘測(cè)等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用前景，近年來受到學(xué)術(shù)界的關(guān)注,?；谖⒚准{米技術(shù)設(shè)計(jì)的周期微納超材料能夠在太赫茲波段表現(xiàn)出優(yōu)異的敏感特性，特別是可與石墨烯二維材料集成設(shè)計(jì),，獲得更優(yōu)的頻譜調(diào)制特性,。因此、將太赫茲超材料和石墨烯二維材料集成,，通過理論研究,、軟件仿真、流片測(cè)試實(shí)現(xiàn)了石墨烯太赫茲調(diào)制器的制備,。能夠在低頻帶濾波和高頻帶超寬帶濾波的太赫茲濾波器,，通過測(cè)試驗(yàn)證了理論和仿真的正確性，將超材料與石墨烯集成制備的太赫茲調(diào)制器可對(duì)太赫茲波進(jìn)行調(diào)制,。 MEMS超表面對(duì)光電場(chǎng)特性的調(diào)控是怎樣的,？內(nèi)蒙古MEMS微納米加工材料區(qū)別

超聲影像 SoC 芯片采用 0.18mm 高壓 SOI 工藝，發(fā)射與開關(guān)復(fù)用設(shè)計(jì)節(jié)省面積并提升性能,。西藏MEMS微納米加工供應(yīng)商家

微機(jī)電系統(tǒng)是指集微型傳感器,、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路,、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng),，是一個(gè)智能系統(tǒng)。主要由傳感器,、作動(dòng)器和微能源三大部分組成,。微機(jī)電系統(tǒng)具有以下幾個(gè)基本特點(diǎn)，微型化,、智能化,、多功能,、高集成度。微機(jī)電系統(tǒng),。它是通過系統(tǒng)的微型化,、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)微機(jī)電系統(tǒng),。微機(jī)電系統(tǒng)涉及航空航天,、信息通信、生物化學(xué),、醫(yī)療,、自動(dòng)控制、消費(fèi)電子以及兵器等應(yīng)用領(lǐng)域,。微機(jī)電系統(tǒng)的制造工藝主要有集成電路工藝,、微米/納米制造工藝、小機(jī)械工藝和其他特種加工工種,。微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)主要包括設(shè)計(jì)與仿真技術(shù),、材料與加工技術(shù)、封裝與裝配技術(shù),、測(cè)量與測(cè)試技術(shù),、集成與系統(tǒng)技術(shù)等。西藏MEMS微納米加工供應(yīng)商家