重復(fù)以上步驟,,分別對Meml?Mem4分配模型并建立總線時序關(guān)系,,置完其中一個,單擊0K按鈕并在彈出窗口單擊Copy按鈕,,將會同時更新其他Memory 模塊,。
3.分配互連模型有3種方法可設(shè)置互連部分的模型:第1種是將已有的SPICE電路模型或S參數(shù)模型分配給相應(yīng)模塊;第2種是根據(jù)疊層信息生成傳輸線模型,;第3種是將互連模塊與印制電路板或封裝板關(guān)聯(lián),,利用模型提取工具按需提取互連模型。對前兩種方法大家比較熟悉,這里以第3種方法為例介紹其使用過程,。 在DDR3一致性測試期間能否繼續(xù)進行其他任務(wù),?通信DDR3測試推薦貨源
瀏覽選擇控制器的IBIS模型,切換到Bus Definition選項卡,,單擊Add按鈕添加一 組新的Buso選中新加的一行Bus使其高亮,將鼠標移動到Signal Names下方高亮處,,單擊 出現(xiàn)的字母E,打開Signal列表,。勾選組數(shù)據(jù)和DM信號,單擊0K按鈕確認,。
同樣,,在Timing Ref下方高亮處,單擊出現(xiàn)的字母E打開TimingRef列表,。在這個列表 窗口左側(cè),,用鼠標左鍵點選DQS差分線的正端,用鼠標右鍵點選負端,,單擊中間的“>>”按 鈕將選中信號加入TimingRefs,單擊OK按鈕確認,。
很多其他工具都忽略選通Strobe信號和時鐘Clock信號之間的時序分析功能,而SystemSI可以分析包括Strobe和Clock在內(nèi)的完整的各類信號間的時序關(guān)系,。如果要仿真分析選通信號Strobe和時鐘信號Clock之間的時序關(guān)系,,則可以設(shè)置與Strobe對應(yīng)的時鐘信號。在Clock 下方的高亮處,,單擊出現(xiàn)的字母E打開Clock列表,。跟選擇與Strobe -樣的操作即可選定時 鐘信號。 內(nèi)蒙古測試服務(wù)DDR3測試DDR3一致性測試和DDR3速度測試之間有什么區(qū)別,?
DDRx接口信號的時序關(guān)系
DDR3的時序要求大體上和DDR2類似,,作為源同步系統(tǒng),主要有3組時序設(shè)計要求,。 一組是DQ和DQS的等長關(guān)系,,也就是數(shù)據(jù)和選通信號的時序;一組是CLK和ADDR/CMD/ CTRL的等長關(guān)系,,也就是時鐘和地址控制總線的關(guān)系,;一組是CLK和DQS的關(guān)系, 也就是時鐘和選通信號的關(guān)系,。其中數(shù)據(jù)和選通信號的時序關(guān)系又分為讀周期和寫周期兩個 方向的時序關(guān)系,。
要注意各組時序的嚴格程度是不一樣的,作為同組的數(shù)據(jù)和選通信號,,需要非常嚴格的 等長關(guān)系,。Intel或者一些大芯片廠家,對DQ組的等長關(guān)系經(jīng)常在土25mil以內(nèi),在高速的 DDR3設(shè)計時,,甚至?xí)笤凇?mil以內(nèi),。相對來說地址控制和時鐘組的時序關(guān)系會相對寬松 一些,常見的可能有幾百mil,。同時要留意DQS和CLK的關(guān)系,,在絕大多數(shù)的DDR設(shè)計里 是松散的時序關(guān)系,DDR3進行Fly-by設(shè)計后更是降低了 DQS和CLK之間的時序控制要求,。
那么在下面的仿真分析過程中,,我們是不是可以就以這兩個圖中的時序要求作為衡量標準來進行系統(tǒng)設(shè)計呢?答案是否定的,因為雖然這個時序是規(guī)范中定義的標準,,但是在系統(tǒng)實現(xiàn)中,,我們所使用的是Micron的產(chǎn)品,而后面系統(tǒng)是否能夠正常工作要取決干我們對Micron芯片的時序控制程度,。所以雖然我們通過閱讀DDR規(guī)范文件了解到基本設(shè)計要求,,但是具體實現(xiàn)的參數(shù)指標要以Micron芯片的數(shù)據(jù)手冊為準。換句話說,,DDR的工業(yè)規(guī)范是芯片制造商Micron所依據(jù)的標準,,而我們設(shè)計系統(tǒng)時,既然使用了Micron的產(chǎn)品,,那么系統(tǒng)的性能指標分析就要以Micron的產(chǎn)品為準,。所以,接下來的任務(wù)就是我們要在Micron的DDR芯片手冊和作為控制器的FPGA數(shù)據(jù)手冊中,,找到類似的DDR規(guī)范的設(shè)計要求和具體的設(shè)計參數(shù),。DDR3一致性測試期間是否會影響計算機性能?
DDR 規(guī)范解讀
為了讀者能夠更好地理解 DDR 系統(tǒng)設(shè)計過程,,以及將實際的設(shè)計需求和 DDR 規(guī)范中的主要性能指標相結(jié)合,,我們以一個實際的設(shè)計分析實例來說明,如何在一個 DDR 系統(tǒng)設(shè)計中,,解讀并使用 DDR 規(guī)范中的參數(shù),,應(yīng)用到實際的系統(tǒng)設(shè)計中。是某項目中,,對 DDR 系統(tǒng)的功能模塊細化框圖,。在這個系統(tǒng)中,對 DDR 的設(shè)計需求如下,。
DDR 模塊功能框圖· 整個 DDR 功能模塊由四個 512MB 的 DDR 芯片組成,,選用 Micron 的 DDR 存儲芯片 MT46V64M8BN-75。每個 DDR 芯片是 8 位數(shù)據(jù)寬度,,構(gòu)成 32 位寬的 2GBDDR 存儲單元,,地址空間為 Add<13..0>,分四個 Bank,尋址信號為 BA<1..0>,。
為什么要進行DDR3一致性測試,?信號完整性測試DDR3測試項目
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LPDDR2 (低功耗 DDR2) : LPDDR2 釆用 HSUL_12 接口,,I/O 口工作電壓為 1.2V,;時 鐘信號頻率為166?533MHz;數(shù)據(jù)和命令地址(CA)信號速率333?1066Mbps,并分別通過 差分選通信號和時鐘信號的雙沿釆樣,;控制信號速率為166?533Mbps,通過時鐘信號上升沿 采樣,;一般用于板載(Memory?down)設(shè)計,信號通常為點對點或樹形拓撲,,沒有ODT功能。
LPDDR3 0氐功耗DDR3) : LPDDR3同樣釆用HSUL_12接口,,I/O 口工作電壓為1.2V,; 時鐘信號頻率為667?1066MHz;數(shù)據(jù)和命令地址(CA)信號速率為1333?2133Mbps,分別 通過差分選通信號和時鐘信號的雙沿釆樣,;控制信號速率為667?1066Mbps,通過時鐘上升 沿釆樣,;一般用于板載設(shè)計,數(shù)據(jù)信號一般為點對點拓撲,,命令地址和控制信號一般也釆用 Fly-by走線,,有些情況下可以使用樹形走線;數(shù)據(jù)和選通信號支持ODT功能,;也支持使用 Write Leveling功能調(diào)整時鐘和選通信號間的延時偏移,。 通信DDR3測試推薦貨源