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根據(jù)ICInsights的預(yù)測,，預(yù)計未來幾年IC制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達(dá)到1942萬片和2130萬片（以8寸200mm硅片折算）,，相當(dāng)于12寸晶圓863和947萬片,，2015-2020年的復(fù)合年均增速為5.4%。截至2015年底，12寸（300mm）晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%,，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%,；至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%,，在2020年降低至25.3%,，不過8寸（200mm）晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長；而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測期間的成長表現(xiàn)相對較平坦,。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù),，過去三年全球晶圓出貨量快速增加，從2013年的88.52億平方英寸增長到2015年的102.69億平方英寸,，2013-2015年復(fù)合年均增速7.7%,。預(yù)計未來在大陸和中國臺灣的持續(xù)投資下，預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能將穩(wěn)定增長,，而中國臺灣更穩(wěn)坐全球擁有比較大晶圓代工產(chǎn)能的地區(qū),。中國臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重55％以上,，臺積電與聯(lián)電是中國臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大推手,。臺積電竹科12寸廠Fab12第7期、中科12寸廠Fab15第5及第6期正積極準(zhǔn)備迎接10nm以下制程產(chǎn)能,。聯(lián)電則持續(xù)擴充28nm產(chǎn)能,，南科12寸廠Fab12A廠第5期也準(zhǔn)備投入14nm制程。河北標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶舟盒誠信推薦四川應(yīng)該怎么做半導(dǎo)體晶舟盒好選擇,。

目前,，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)布局主要在四個區(qū)域。首先,，以北京為主要的京津冀地區(qū),，是國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)和制造業(yè)發(fā)展的主要地區(qū)。第二,，以上海為主要的長三角,，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要區(qū)域，制造業(yè)和封測業(yè)的全國占比均超50％,。第三,，以深圳為主要的珠三角，是國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展的主要地區(qū),。第四,，以四川、重慶,、陜西,、湖北等為主要的中西部地區(qū),，包含西安、成都,、重慶長沙,、合肥等集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點城市,，它們處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第二梯隊,，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展只為活躍的地區(qū)。本期分別來給大家盤點一下2018年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)計,、制造,、封測超前企業(yè)。2018年中國大陸超前IC設(shè)計企業(yè)2018年大陸IC設(shè)計企業(yè)銷售額達(dá)到了1036．15億元,，同比增長17．59％,，遠(yuǎn)高于行業(yè)平均增速14．83個百分點。

四,、Siltronic世創(chuàng)世創(chuàng)的前身是德國Wacker的一個業(yè)務(wù)部門,，2015年分立成為Wacker的全資子公司，是全球硅晶圓的主要提供商,；目前在德國,、美國、新加有生產(chǎn)據(jù)點,，主要生產(chǎn)5英寸,、6英寸、8英寸,、12英寸硅晶圓,。世創(chuàng)2018年度預(yù)估營收為14.5億歐元，較2017年度增長23%,；EBITDA將達(dá)6億歐元,，較2017年度增長70%倍。世創(chuàng)的主要市場在亞洲,，亞洲市場占據(jù)了世創(chuàng)銷售額7成左右,，其中中國市場占到了三成以上。目前Wacker持有三成股份,，做為有機硅,、聚合物、精細(xì)化學(xué)品,、多晶硅和半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場超前者,，其對世創(chuàng)的原料供應(yīng)和技術(shù)支持方面作用巨大。廣東節(jié)約半導(dǎo)體晶舟盒好選擇,。

在具體的行業(yè)應(yīng)用方面,，根據(jù)IHS在2016年12月的報告,，預(yù)計從2015年到2019年，計算（包括PC電腦,、SSD存儲和平板電腦,，300mm硅片為主）、工業(yè)（200mm硅片為主）,、汽車領(lǐng)域（300mm與200mm比例接近）的硅片需求將分別實現(xiàn)5%,、9%、6%的復(fù)合年均增速,，而手機領(lǐng)域（300mm硅片為主）由于出貨量的放緩將維持現(xiàn)有需求,，但是12寸（300mm）的占比會繼續(xù)增加。整體來說,，300mm晶圓需求仍將快速增長,，全球運作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計到2020年將持續(xù)增加。大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)有限于生產(chǎn)大量,、商品類型的元件,，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器,、電源管理元件,，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器,；而有的晶圓代工廠會結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠的產(chǎn)能,。重慶節(jié)約半導(dǎo)體晶舟盒來電咨詢。廣東節(jié)約半導(dǎo)體晶舟盒鄭重承諾

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