成壁材料）用于LED芯片隔壁時的結(jié)構(gòu)特征高亮度、高對比度不打印到LED芯片上,，在LED芯片之間進(jìn)行打印，形成防止混色的擋墻,，從而實現(xiàn)高亮度,、高對比度。底部填充用DAM3D實裝材料（成壁材料）用于DAM時的結(jié)構(gòu)特征基板尺寸的小型化通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細(xì)小化,，從而實現(xiàn)基板的小型化,。提高生產(chǎn)時的生產(chǎn)效率通過SEKISUI的噴墨打印實現(xiàn)了DAM的細(xì)小化，從而實現(xiàn)芯片的高密度實裝,，提高生產(chǎn)效率,。無芯電機(jī)線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結(jié)構(gòu)特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率,。降低生產(chǎn)成本因為不需要做曝光顯影處理,，因此可以簡化工藝，達(dá)到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產(chǎn)成本的目的,。也可以應(yīng)用于無線供電系統(tǒng)的線圈,。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結(jié)構(gòu)特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細(xì)噴涂,，因此不再需要玻璃固定用外殼,，從而使模塊更薄，達(dá)到降低成本的目的,。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的用于形成氣腔的薄膜,，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔,。

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MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑,，使封裝實現(xiàn)更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結(jié)構(gòu)特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度,、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂,，可以實現(xiàn)良好的金屬接合。什么是噴墨打??？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴,，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出,，進(jìn)行打印的方法。噴墨打印具有以下特點,。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓,、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序,。浙江5600積水膠帶批量定制DIC 8840ER可***粘貼各種金屬和塑膠材料,，特別適合難粘貼的材料橡膠類，PE.PP部件材料粘貼固定,。

    機(jī)能泡棉膠帶5200系列,，是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應(yīng)力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產(chǎn)品,。特點具有很高的沖擊力吸收性,，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性,、高防水性和防塵性,。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性,。豐富的厚度和品號,，可對應(yīng)不同的設(shè)計和需求。用途1螢?zāi)缓屯饪虻恼辰?TSP,、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）PCB標(biāo)準(zhǔn)5220PCB5230PCB5240PCB5260PCB5290PCB52110PCB5200PSB強(qiáng)粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PFB強(qiáng)沖擊吸收性5225PFB5230PFB其他沖擊試驗【耐摔沖擊性試驗】對落下時的沖擊是否會造成脫落進(jìn)行測評1打孔膠帶（3英寸,、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上,，并用5公斤和10秒按壓它,。2在室溫下放置一天后，落下重物,，測量PC板剝離的高度,。粘著力測試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實際使用尺寸來測評粘著力1如圖所示,，將膠帶貼在穿孔PC板上,。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒,。3在室溫下放置一天后，如圖所示,，通過PC板上的孔施加負(fù)載,。

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    高耐久類型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜,，可容易從底片剝離,。有些無鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會使離型層脫落,，因此經(jīng)過幾次曝光后就必須更換膠帶,。TACKWELL＃157SD可防止此類溶劑引起的離型層脫落,，并且通過大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠漆時保護(hù)膜的更換次數(shù)可減少到小限度,。而且,，由于具有杰出的光學(xué)特性，也適用于BGA等高密度封裝基板,。離型層脫落測試積水測試方法按照實際的基板曝光方式,，多次曝光，進(jìn)行測試,。POTOMASK白色評價評價方法各曝光數(shù)次后POTOMASK的HAZEl值的測定積水評價方法（密著曝光評價）根據(jù)實基板的曝水的形狀,，重復(fù)進(jìn)行曝光，實施測試,。綠漆太陽油墨AUS308基板（t）玻璃纖維環(huán)氧樹脂銅厚35微米兩面真空密接-75cmHg×1分鐘記載的數(shù)值為測量值,，非保證值。高耐久型（防靜電,，離型）Tackwell157ASD在深受好評的157SD的高耐久離型層的基礎(chǔ)上,，加上高耐久的防靜電功能和抑制氣泡（貼合時產(chǎn)生的氣泡）的功能?？轨o電功能貼合時的氣泡抑制功能使用maskKodak,。 sekisui積水膠帶，5230PSB型號齊全,！佛山滅菌積水膠帶價格

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