COB/COG進(jìn)行集成化封裝,，使用環(huán)氧樹脂將若干燈珠直接封裝在PCB板或玻璃基板上,，因此無需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有明顯優(yōu)勢(shì),，可應(yīng)用于背光及直顯兩大領(lǐng)域,。封裝具有高效率,、低熱阻、更優(yōu)觀看效果,、防撞抗壓高可靠等優(yōu)點(diǎn),。COB方案性能優(yōu)先，目前技術(shù)難度較大,，未來應(yīng)用前景廣闊,。COB技術(shù)是將多個(gè)LED芯片直接貼裝到模組基板上，再對(duì)每個(gè)大單元進(jìn)行整體模封,，不使用支架和焊腳,，與傳統(tǒng)的SMD做法相比省略了芯片制成燈珠和回流焊兩大流程，芯片直接裝配到PCB基板上,，沒有封裝器件可以實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)距排列,。性能上來看，COB封裝屬于無支架集成封裝創(chuàng)新技術(shù),，能夠?qū)崿F(xiàn)百萬(wàn)級(jí)的像素失控率屬性,，超越IMD封裝近兩個(gè)數(shù)量級(jí)，具有功率低,、散熱效果好,、色彩飽和度高、分辨率更高清,、屏幕尺寸無限制等優(yōu)點(diǎn),。技術(shù)、生產(chǎn)上來看,，COB封裝技術(shù)難度較大,，亟需解決光學(xué)一致性、墨色一致性,、拼接縫隙的問題,，目前產(chǎn)品的一次通過率仍然較低，加重成本負(fù)擔(dān),。由于技術(shù)和良率問題的存在,，COB方案目前應(yīng)用較少，但在終端顯示效果要求逐步提升,、間距不斷縮小的趨勢(shì)下,，COB封裝技術(shù)未來前景十分廣闊。固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝材料的使用,，適應(yīng)不同的封裝要求,。北京自動(dòng)固晶機(jī)廠家價(jià)格

COB柔性燈帶整線固晶機(jī)（設(shè)備特性：Characteristic）：●解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節(jié)省設(shè)備操作人工90%，產(chǎn)品不良率降低至萬(wàn)分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測(cè)返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快,、整條線占用場(chǎng)地小,、設(shè)備投入成本少、綜合性價(jià)比高等特點(diǎn),。單通道整線固晶機(jī)：●解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節(jié)省設(shè)備操作人工90%,，產(chǎn)品不良率降低至萬(wàn)分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測(cè)返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高、速度快,、整條線占用場(chǎng)地小,、設(shè)備投入成本少、綜合性價(jià)比高等特點(diǎn),。深圳固晶機(jī)圖片固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化分析,，提高了生產(chǎn)的優(yōu)化能力和競(jìng)爭(zhēng)力。

M90-L全自動(dòng)雙擺臂高速固晶機(jī)：擺臂系統(tǒng)——焊頭取放系統(tǒng)由Z軸和旋轉(zhuǎn)軸構(gòu)成,，控制擺臂的旋轉(zhuǎn)及Z軸運(yùn)動(dòng),，完成晶園從Water 到框架的拾取與釋放。旋轉(zhuǎn)及Z軸運(yùn)動(dòng)由安川伺服電機(jī)及精密機(jī)械結(jié)構(gòu)組成,，以提供更高的精度及穩(wěn)定性,；操作系統(tǒng)——采用Windows 7系統(tǒng) 中文操作界面，具有操作簡(jiǎn)單,，流暢等特點(diǎn),，符合國(guó)人的操作習(xí)慣。晶片臺(tái)系統(tǒng)——晶圓工作臺(tái)組件由XY移動(dòng)平臺(tái)及T旋轉(zhuǎn)部分組成,，直線伺服控制XY平臺(tái)移動(dòng)使晶片中心與影像中心一致,。X/Y平臺(tái)電機(jī)配置伺易驅(qū)動(dòng)器和HIWIN導(dǎo)軌及高精度光柵尺組成。T旋轉(zhuǎn)能控制晶圓轉(zhuǎn)到所需角度,。影像系統(tǒng)——影像系統(tǒng)X/Y/Z三軸手動(dòng)精密調(diào)整平臺(tái)和?？蹈咔彗R筒及130w高速相機(jī)構(gòu)成，X/Y調(diào)整臺(tái)控制相機(jī)中心與料片基島中心一致,，Z軸調(diào)整平臺(tái)控制焦距調(diào)校,。進(jìn)收料系統(tǒng)——各自單獨(dú)分體式料盒進(jìn)出料,方便RGB產(chǎn)品相互快速換料,提高效率和保障品質(zhì),且兩邊可實(shí)現(xiàn)不同支架不同晶體同時(shí)固晶作業(yè)。

固晶機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)：隨著半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域的不斷發(fā)展,，固晶機(jī)也在不斷改進(jìn)和完善中,。未來，固晶機(jī)將會(huì)向著更高的精度,、更高的效率和更多的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展,。例如，針對(duì)3D芯片堆疊封裝等新型封裝技術(shù)的要求,，固晶機(jī)需要具備更高的焊接精度和更復(fù)雜的焊接方式；同時(shí),，還需要進(jìn)行智能化升級(jí),，以便更好地適應(yīng)自動(dòng)化生產(chǎn)的需求,。固晶機(jī)的市場(chǎng)前景：由于半導(dǎo)體器件封裝市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，固晶機(jī)市場(chǎng)也有望迎來長(zhǎng)期的穩(wěn)定增長(zhǎng),。除了傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝外,，越來越多的新型應(yīng)用領(lǐng)域也開始使用固晶機(jī)進(jìn)行封裝和連接，例如生物醫(yī)學(xué),、光電子和能源等領(lǐng)域,。因此，固晶機(jī)行業(yè)在未來幾年內(nèi)有望保持較高的增長(zhǎng)率,，并成為半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)里的重要一環(huán),。固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種封裝方式的切換，適應(yīng)不同的生產(chǎn)需求,。

傳統(tǒng)小間距LED顯示向MiniLED延伸,，對(duì)于固晶機(jī)提出的挑戰(zhàn)主要在作業(yè)速度與精度兩個(gè)方面。在速度方面,，LED芯片使用量的大幅提升使固晶量急劇擴(kuò)張,，使用傳統(tǒng)設(shè)備必然會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)周期拉長(zhǎng)，生產(chǎn)成本過高,。在精度方面,，LED的尺寸微縮，傳統(tǒng)設(shè)備誤差過大在生產(chǎn)更微縮芯片的過程中存在頂針容易頂歪,、精細(xì)點(diǎn)膠有難度,、真空吸取難以控制等問題。在速度與精度的要求下,，固晶機(jī)需要達(dá)成的目標(biāo)是提升良品率,，這對(duì)機(jī)器視覺定位與檢測(cè)的速度與穩(wěn)定性提出了更高的要求。MiniLED芯片尺寸普遍在50~200μm,，排布時(shí)像素點(diǎn)的間距在1mm以下,，精度要求25μm以下，傳統(tǒng)固晶貼片設(shè)備要降低速度才能實(shí)現(xiàn)良品率,。機(jī)器視覺檢測(cè)更微觀,，更快速，更準(zhǔn)確,，也是固晶設(shè)備發(fā)展的必然要求,。固晶機(jī)可以比較大限度地減小機(jī)械振動(dòng)和熱膨脹對(duì)焊接精度的影響。寧波小型固晶機(jī)多少錢一臺(tái)

固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化監(jiān)控,，提高了生產(chǎn)的安全和可靠性,。北京自動(dòng)固晶機(jī)廠家價(jià)格

固晶機(jī)是半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的設(shè)備。隨著移動(dòng)設(shè)備和智能家居應(yīng)用的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求也在不斷增加,。為了滿足客戶需求,，固晶機(jī)生產(chǎn)商必須不斷提高生產(chǎn)速度和質(zhì)量，并根據(jù)市場(chǎng)需求開發(fā)新的技術(shù)和產(chǎn)品,。隨著半導(dǎo)體器件變得越來越小,，固晶機(jī)的工藝也在不斷改進(jìn)。例如,，采用超聲波焊接替代傳統(tǒng)的熱壓焊接,，可以減少金線的斷裂，提高連接質(zhì)量,。此外,，現(xiàn)代固晶機(jī)還具備自動(dòng)化控制和數(shù)據(jù)分析功能，可以更快,、更精細(xì)地生產(chǎn)高質(zhì)量的芯片,。北京自動(dòng)固晶機(jī)廠家價(jià)格

正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)（廣東）有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思,，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡,，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖,，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的信譽(yù),，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念,，市場(chǎng)是企業(yè)的方向,，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下,，全體上下,，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退,，**協(xié)力把各方面工作做得更好,，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度,，未來正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來,，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲,，過去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn),，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望,，放飛新的夢(mèng)想,！