隨著人們對(duì)視覺(jué)體驗(yàn)要求不斷提升,，顯示技術(shù)更新迭代愈加快速,，從較早前的小間距LED,，到當(dāng)前火熱的Mini-LED乃至技術(shù)逐漸成熟的Micro-LED,，未來(lái)顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)必然是朝著微型芯片方向發(fā)展的,。LED點(diǎn)間距越小對(duì)封裝制程工藝要求則越高，晶圓轉(zhuǎn)移和固晶環(huán)節(jié)對(duì)固晶設(shè)備和工藝提出更高要求,。新型高精度固晶機(jī)是確保固晶良率和速度,、有效控制成本的關(guān)鍵。Mini-LED固晶是其封裝過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，主要難點(diǎn)就在于高速且高精度固晶,。導(dǎo)致晶圓角度偏差原因：在固晶前，劃片后的晶圓之間距離極小,，不便于后續(xù)工序,，需要進(jìn)行擴(kuò)晶處理。擴(kuò)晶后,，會(huì)造成部分芯片旋轉(zhuǎn)以及芯片之間距離不一致,。焊頭機(jī)構(gòu)作為固晶機(jī)運(yùn)行的關(guān)鍵機(jī)構(gòu),其主要功能是驅(qū)動(dòng)擺臂來(lái)回旋轉(zhuǎn)180°、豎直方向移位來(lái)精確地吸取芯片和固定芯片,。但由于固晶擺臂是類懸臂梁的柔性機(jī)構(gòu),快速運(yùn)動(dòng)時(shí)由于慣性會(huì)有殘留振動(dòng),很大程度上也會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致晶圓角度發(fā)生變化,。固晶機(jī)需要采取相應(yīng)的措施來(lái)降低能耗和減少環(huán)境污染。天津小型固晶機(jī)設(shè)備公司

固晶機(jī)三大參數(shù)既固晶速度,、固晶良率,、固晶精度都非常重要。在這三個(gè)方面的綜合性能做的比較好的有卓興的第二代像素固晶機(jī)AS3601,，因?yàn)椴捎玫氖侨龜[臂固晶模式,，一次固晶同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶,。降低了擺臂移動(dòng)路徑,，所以固晶速度有著大幅的提升。而且取晶平臺(tái)配備晶圓環(huán)自動(dòng)校正功能,，且RGB晶圓環(huán)視覺(jué)識(shí)別方案各自單獨(dú)配置,，識(shí)別更準(zhǔn)確精度更加高。同時(shí)RGB三色芯片同時(shí)取晶/固晶,，取/固晶參數(shù)更具針對(duì)性,，讓固晶良率可以做到99.999%！天津本地固晶機(jī)銷售廠家固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化監(jiān)控,，提高了生產(chǎn)的安全和可靠性,。

隨著技術(shù)發(fā)展,、產(chǎn)品成熟、廠商積極推動(dòng),、智慧照明相關(guān)概念普及,，中國(guó)LED市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展階段。在LED封裝工藝中,，固晶焊線是非常重要的環(huán)節(jié),，工藝的好壞會(huì)對(duì)LED封裝器件的性能造成巨大的影響,。因此,，封裝廠商對(duì)于固晶機(jī)的選擇十分謹(jǐn)慎。目前,，LED封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,，特別是固晶這道工序，國(guó)產(chǎn)固晶機(jī)的速度和精度已經(jīng)達(dá)到甚至超過(guò)進(jìn)口同種固晶機(jī)的水平,，因此國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代進(jìn)口設(shè)備已經(jīng)成為封裝廠的理想選擇,。LED固晶機(jī)是一種將LED晶片從LED晶片盤(pán)吸取后貼裝到PCB上，實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)健合和缺陷晶片檢測(cè)功能的,、高精度,、高效率的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備。

固晶速度——Mini/Micro LED在芯片數(shù)量上呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),，固晶過(guò)程當(dāng)中需要轉(zhuǎn)移巨量的芯片,。這就對(duì)固晶機(jī)提出了更高的固晶速度要求，因?yàn)橹挥泄叹俣群凸叹首銐蚩斓墓叹C(jī),，才能滿足Mini/Micro LED巨量的芯片轉(zhuǎn)移需求,。影響固晶速度的主要是固晶機(jī)的擺臂數(shù)量和移動(dòng)路徑。固晶良率——固晶良率一直以來(lái)都是Mini/Micro LED固晶設(shè)備的一項(xiàng)研發(fā)重點(diǎn),，因?yàn)榱悸蕦⒅苯佑绊懙缴a(chǎn)效率,。在實(shí)際的固晶過(guò)程當(dāng)中無(wú)論是背光還是直顯，都面臨修補(bǔ)的問(wèn)題,，但如果設(shè)備的固晶良率越高,，自然就可以減少修補(bǔ)的成本，較大的提升生產(chǎn)效率,。固晶機(jī)是用于半導(dǎo)體器件封裝的設(shè)備,。

自動(dòng)固晶機(jī)的原理具體的是：由固晶機(jī)的邦頭從基板位置運(yùn)動(dòng)到藍(lán)膜位置，晶圓放置在藍(lán)膜上,，邦頭定位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),，向上運(yùn)動(dòng)頂起晶圓。在拾取晶圓后邦頭運(yùn)動(dòng)回基板位置,，吸嘴向下貼合晶圓,，然后邦頭再次運(yùn)動(dòng)到藍(lán)膜位置?這樣就是一個(gè)完整的貼合過(guò)程,。目前行業(yè)里比較流行的是雙臂固晶，尤其是正實(shí)半導(dǎo)體的雙臂單板同步固晶和交替固晶,，極大提高了固晶效率,，另外他們還推出了像素固晶機(jī)，采用三擺臂固晶,，一次完成一個(gè)像素的晶圓貼合（RGB）效率更快,，固晶精度更高，非常顛覆性的固晶模式了,。固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化報(bào)警,，提高了生產(chǎn)的安全和可靠性。杭州小型固晶機(jī)設(shè)備公司

固晶機(jī)可以實(shí)現(xiàn)多種芯片封裝的自動(dòng)化記錄,，提高了生產(chǎn)的追溯能力和管理效率,。天津小型固晶機(jī)設(shè)備公司

COB柔性燈帶整線固晶機(jī)（設(shè)備特性：Characteristic）：●解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節(jié)省設(shè)備操作人工90%，產(chǎn)品不良率降低至萬(wàn)分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測(cè)返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高,、速度快,、整條線占用場(chǎng)地小、設(shè)備投入成本少,、綜合性價(jià)比高等特點(diǎn),。單通道整線固晶機(jī)：●解決了傳統(tǒng)柔性燈帶SMD及COB封裝方式的諸多不足●節(jié)省設(shè)備操作人工90%，產(chǎn)品不良率降低至萬(wàn)分之一●印刷+固晶+焊接+AOI檢測(cè)返修+封膠+固化一體化整線智能解決方案●具有精度高,、速度快,、整條線占用場(chǎng)地小、設(shè)備投入成本少,、綜合性價(jià)比高等特點(diǎn),。天津小型固晶機(jī)設(shè)備公司

正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)（廣東）有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,，多年以來(lái)致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在廣東省等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑,，成績(jī)讓我們喜悅,，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,，和諧溫馨的工作環(huán)境,，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開(kāi)拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無(wú)限潛力,，正實(shí)半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來(lái),，回首過(guò)去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)氛圍,，我們更要明確自己的不足,，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難,，激流勇進(jìn),，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來(lái),！