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松江區(qū)碳化硅廠商哪家好

來源: 發(fā)布時間:2023-05-01

由于相比硅基半導體在材料特性上有所差異,SiC(碳化硅)半導體具備比硅基半導體更好的高頻,、大功率,、高輻射性能,。碳化硅又稱金鋼砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂,、石油焦(或煤焦),、木屑(生產綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料在電阻爐內經高溫冶煉而成。目前我國工業(yè)生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,,均為六方晶體,,比重為3.20~3.25,顯微硬度為2840~3320kg/mm2,。黑碳化硅是以石英砂,石油焦和優(yōu)越硅石為主要原料,通過電阻爐高溫冶煉而成,。其硬度介于剛玉和金剛石之間,機械強度高于剛玉,性脆而鋒利。加熱到2000°C左右高溫,,經過各種化學工藝流程后得到碳化硅微粉,。松江區(qū)碳化硅廠商哪家好

碳化硅器件的極限工作溫度有望達到 600℃以上, 而硅器件的較大結溫只為 150℃。碳化硅器件抗輻射能力較強,在航空等領域應用可以減輕輻射屏蔽設備的重量,。碳化硅器件對電動車充電模塊性能的提升主要體現(xiàn)在三方面: (1)提高頻率,,簡化供電網絡; (2)降低損耗,,減少溫升,。 (3)縮小體積,提升效率,。較大的增長機會在汽車領域,,尤其是電動汽車?;赟iC的功率半導體用于電動汽車的車載充電裝置,,而這項技術正在進入系統(tǒng)的關鍵部分——牽引逆變器。牽引逆變器為電動機提供牽引力,,以推動車輛前進,。SiC正在進軍車載充電器、DC-DC轉換器和牽引逆變器,。車載充電器通過電網為車輛充電,。浦東新區(qū)碳化硅批發(fā)商中國工業(yè)生產的碳化硅分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種,均為六方晶體,。

對比熱數(shù)據(jù),,全SiC模塊顯示出比傳統(tǒng)硅模塊更低的熱阻。這是由于與Si相比,,SiC具有更高的熱傳導率和更好的熱擴散能力:在此布局中,,4個SiC二極管芯片在相同的空間上代替1個硅二極管。SiC器件更低的熱阻是特別重要的,因為在這種情況下硅芯片使用了21 cm2的總面積,,而全SiC模塊只用了10 cm2,。與硅模塊的通態(tài)損耗相比,全SiC模塊的通態(tài)損耗更高,。SiC肖特基二極管的正向壓降也是這樣,。全SiC模塊的動態(tài)損耗非常低:SiC MOSFET的開關損耗比硅IGBT低4倍,SiC肖特基二極管的損耗低8-9倍,。

目前,,彈/箭上使用的無刷直流電機或電動舵機的功率日趨增加,對于無刷直流電機或電動舵機的驅動器來說,,因彈/箭上電池電壓的限制,,只有提升電流才能輸出足夠的功率。而大的電流帶來了更大的耗散功率和發(fā)熱量,,這就會增加驅動器的體積,、重量,無形中就增加了彈/箭的無效載荷,,縮短了射程,。碳化硅肖特基二極管所具有的耐高溫、反向恢復電流為零的特性,,可極大地提高電機驅動器的性能,,減小耗散功率、體積和重量,,提高產品的可靠性,。常見的方法是將石英砂與焦炭混合,,利用其中的二氧化硅和石油焦,,加入食鹽和木屑,置入電爐中,,加熱到2000°C左右高溫,,經過各種化學工藝流程后得到碳化硅微粉。碳化硅(SiC)因其很大的硬度而成為一種重要的磨料,,但其應用范圍卻超過一般的磨料,。 碳化硅以特殊工藝制取的黃綠色晶體,用以制作的磨具適于軸承的超精加工,。

碳化硅二極管,,較初的二極管非常簡單,但隨著技術的發(fā)展,,逐漸出現(xiàn)了升級的JFET,、MOSFET和雙極晶體管。碳化硅肖特基二極管優(yōu)勢明顯,它具有高開關性能,、高效率和高功率密度等特性,,而且系統(tǒng)成本較低。這些二極管具有零反向恢復時間,、低正向壓降,、電流穩(wěn)定性、高抗浪涌電壓能力和正溫度系數(shù),。新型二極管適合各種應用中的功率變換器,,包括光伏太陽能逆變器、電動車(EV)充電器,、電源和汽車應用,。與傳統(tǒng)硅材料相比,新型二極管具有更低的漏電流和更高的摻雜濃度,。硅材料具有一個特性,,就是隨著溫度的升高,其直接表征會發(fā)生很大變化,。而碳化硅是一種非常堅固且可靠的材料,,不過碳化硅仍局限于小尺寸應用。 碳化硅晶體結構分為六方或菱面體的 α-SiC和立方體的β-SiC(稱立方碳化硅),。松江區(qū)碳化硅廠商哪家好

要制成碳化硅微粉還要經過水選過程,,要做成碳化硅制品還要經過成型與結燒的過程。松江區(qū)碳化硅廠商哪家好

全SiC模塊的功率密度比IGBT模塊要高得多,,甚至在開關頻率低于5kHz時,。因此,通過使用更大的芯片面積來優(yōu)化用于低開關頻率的全SiC模塊是可能的,。 只要SiC芯片尺寸合適,,SiC器件可以在普遍的開關頻率范圍內提供更高的輸出電流和輸出功率。大功率要求功率芯片和模塊大量并聯(lián),。目前,,可以獲得額定電流高達200A的硅IGBT和傳統(tǒng)續(xù)流二極管,SiC MOSFET和肖特基二極管的較大額定電流迄今為止小于100A,。因此,,不得不并聯(lián)大量的SiC晶片以實現(xiàn)大額定功率??紤]到SiC器件的快速開關特性和振蕩趨勢,,需要低電感模塊設計和DCB基板上優(yōu)化的芯片布局。在下文中,,1200V,、900A全SiC模塊與1300A的常規(guī)硅模塊相對比,。 IGBT模塊利用2塊并聯(lián)的DCB基板,每個基板配有并聯(lián)的9個75A溝道IGBT,,連同5個100A CAL續(xù)流二極管,。松江區(qū)碳化硅廠商哪家好

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