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中山黑石電子機械服務(wù)部,，PCB常見的品質(zhì)問題：【BGA焊錫空洞】BGA焊錫空洞可能導(dǎo)致主芯片功能不良,，而且可能在測試中無法發(fā)現(xiàn)，隱藏風(fēng)險很高,。所以現(xiàn)在很多貼片廠都會在貼件后過X-RAY進行檢查,。【防焊起泡/脫落】此類問題通常是PCB防焊過程控制出現(xiàn)異常,，或是選用防焊油墨不適合（便宜貨,、非化金類油墨、不適合貼裝助焊劑）,，也可能是貼片,、重工溫度過高。要防止批量問題發(fā)生,，需要PCB供應(yīng)商制定對應(yīng)的可靠性測試要求,，在不同階段進行控制。第三方分選機構(gòu),，推薦黑石電子,。寧波注塑件返工品質(zhì)

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