智能檢測(cè)技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
半導(dǎo)體封裝技術(shù)與線路板的結(jié)合
微型化趨勢(shì)對(duì)線路板設(shè)計(jì)的影響
線路板回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
PCB高頻材料在高頻線路板中的重要性
工業(yè) 4.0 背景下線路板制造的轉(zhuǎn)型
PCB柔性線路板技術(shù)的進(jìn)展
全球供應(yīng)鏈變動(dòng)對(duì)線路板行業(yè)的影響
AI 技術(shù)在線路板生產(chǎn)中的應(yīng)用
PCB新能源汽車(chē)對(duì)線路板技術(shù)的影響
日本愛(ài)比特微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)幾何學(xué)倍率1000倍檢測(cè)項(xiàng)目錫少,、錫多,、偏移、短路,、空焊,、虛焊、不沾錫,、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測(cè)器(FPD),, 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機(jī)部種類(lèi)彩色CCD攝像機(jī)(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下,不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm,,,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。,。,。。I-BIT X-RAY 日本愛(ài)比特 X射線檢測(cè) 檢測(cè)基板焊點(diǎn)的焊錫不足,、焊接不良,、焊錫短路等問(wèn)題。IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)排行榜
微焦點(diǎn)X射線源 微焦點(diǎn)x 射線檢測(cè)系統(tǒng)在MFX中,,陰極發(fā)射的電子會(huì)被聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn),,稱(chēng)為X射線焦點(diǎn)(X-rayFocalSpot);MFX所發(fā)出的X射線均從X射線焦點(diǎn)以一個(gè)特定的發(fā)射角(BeamAngle)射出,,一般作為X-射線光源應(yīng)用于工業(yè)或科研無(wú)損檢測(cè)/成像之中,。為了給電子加速到足夠轟擊產(chǎn)生X射線的能量,X射線管中陰陽(yáng)極之間所加的管電壓一般高達(dá)幾十KV到幾百KV,;所以除了X射線管之外,MFX還需要配套的高壓電源以及控制器單元,。為了避免高壓線接口插拔所導(dǎo)致的高壓放電故障(這在工業(yè)無(wú)損檢測(cè)應(yīng)用中尤其關(guān)鍵),,市場(chǎng)上主流的MFX均采用一體化設(shè)計(jì)——不僅能夠增加穩(wěn)定性,降低返修率,;而且,可以將MFX做到很小的體積,,方便操作和安裝。功率半導(dǎo)體X射線檢測(cè)選擇微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) PCBA焊點(diǎn),、BGA ,、POP等和電池,、太陽(yáng)能、半導(dǎo)體,、LED封裝檢測(cè),。
微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng),日本愛(ài)比特,,i-bit X-ray檢測(cè)系統(tǒng) 3D-X射線立體方式觀察裝置
產(chǎn)品型號(hào):FX-4OOtRX
運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!
概要
適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式,,有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來(lái),上下層錫焊會(huì)重疊,。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備,。
日本愛(ài)比特,i-bit 微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) 3D自動(dòng)X射線檢測(cè)
型號(hào):FX-300tRX.ll
對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置
特征:
可的覆蓋600x600mm尺寸的基板,;
幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍,;
X射線相機(jī)可以任意斜0°~60;
用觸摸屏和操作桿提高操作 ,;
滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置
X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作
用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)
轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)),。。,。 上海晶珂 3次元立體方式,,在線X射線檢查設(shè)備,立體CT功能,。
微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板網(wǎng)幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)用于缺件,、偏移、立碑,、側(cè)立,、多錫、少錫,、高度,、IC引腳虛焊、等檢測(cè),。焊錫部位X射線檢測(cè)有哪些
i-bit 愛(ài)比特 X-ray X射線檢測(cè)BGA,、QFN、CSP,、倒裝芯片等面陣元件焊點(diǎn)檢測(cè),。IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)排行榜
微焦點(diǎn)X-rayX射線檢測(cè)IGBT雙層焊錫空洞、POP堆疊封裝芯片等
3D自動(dòng)X射線檢測(cè)型號(hào):FX-300tRX.ll對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置特征:可的覆蓋600x600mm尺寸的基板,;幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍,;X射線相機(jī)可以任意斜0°~60;用觸摸屏和操作桿提高操作,;滑動(dòng)門(mén)大型樣品也能輕松設(shè)置X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)轉(zhuǎn)盤(pán)能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)),。 IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)排行榜
上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司是專(zhuān)業(yè)從事“金屬檢測(cè)機(jī)|雙槳混和機(jī)|多列條狀包裝機(jī)|x射線異物檢測(cè)機(jī)”的企業(yè),,公司秉承“誠(chéng)信經(jīng)營(yíng),用心服務(wù)”的理念,,為您提供質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),。歡迎來(lái)電咨詢!