"X射線立體方式3D-X射線觀察裝置FX-3o0fRXzwithcT以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理特征采用X射線立體方式(愛比特公司的***技術(shù))2幾何學倍率:達到1000倍3搭載CHIPCOUNTER(芯片計數(shù))機能4運用光廣角照射能夠做高倍率傾斜攝影GBGA自動檢查機能(選配功能)VCT(垂直CT)PCT(傾斜CT)功能(選配功能)

幾何學倍率1000倍檢測項目錫少,、錫多,、偏移、短路,、空焊,、虛焊、不沾錫,、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD),， 14位灰階深度 (16384階調(diào))CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設(shè)備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm 微焦點X射線檢測系統(tǒng),，檢測焊縫的圖像處理與缺陷識別,，歡迎咨詢上海晶珂機電設(shè)備有限公司。廣西多層基板X射線檢測

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設(shè)備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設(shè)奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查,，高密度裝基板,，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查,。

關(guān)于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查,。X射線立體方式是能夠?qū)⒄?背面分開檢查的劃時代的檢查設(shè)備。 黑龍江硅晶圓片X射線檢測微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于缺件,、偏移,、立碑、側(cè)立,、多錫,、少錫、高度,、IC引腳虛焊,、等檢測。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特,，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置

產(chǎn)品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

特征:

D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)

達到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)

可利用3D-X射線立體方式進行2層分離檢查

采用壽命長,130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運營成本

小型的檢查設(shè)備本體

可以用QR碼識別作產(chǎn)品追蹤

日本愛比特  i-bit公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng),，3次元立體有式 在線射線檢查設(shè)備。

產(chǎn)品型號:ILX-1100/2000

特征：

運用X射線立體方式可進行BGA等底面的焊錫部位的檢查可以不受到雙面安裝基板背面的影響進行檢查采用X射線立體方式可進行3D的CT斷層掃描檢查能夠?qū)?yīng)小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全設(shè)計,不需要具備X射線操作資格小型可省空間進行在線檢查.

BGA的焊接部位檢查：運用立體CT功能可指水平切割的100層的表面中的任意面作檢查,。 對BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測,，歡迎咨詢上海晶珂。

微焦點X射線,，在MFX中,，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個點——X射線焦點。在其他條件一致的情況下,，X射線焦點越小,，成像質(zhì)量越好。所以這個電子透鏡設(shè)計的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能,。開放管一般使用線圈通過磁場對電子軌道進行控制,，能使焦點更小。封閉管受到FOD的限制,，一般使用電場對電子軌道進行控制,，焦點偏大。電子在沖撞靶面時X射線變換的效率很低,，99%以上會變成熱能,；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點（X射線焦點）上，過高的功率或者隨著工作時間延長,，靶面會被逐漸融化,，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差,；2,、焦點尺寸漸漸變大，分辨率變差,；3,、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機上的圖像變昏暗上海晶珂銷售愛比特FX-300tR的X射線立體方式檢測裝置,，對基板芯片的焊錫部分缺陷檢測,。黑龍江硅晶圓片X射線檢測

上海晶珂銷售x射線檢測虛焊-氣泡-裂縫-缺陷檢測的.廣西多層基板X射線檢測

    上海晶珂銷售的微焦點X射線檢測設(shè)備用于用于大型線路板上面的BGA,、CSP,、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體,。,。型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理型號：FX-300fRXzwithcT用途：以往運用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查,。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除,。 廣西多層基板X射線檢測

上海晶珂機電設(shè)備有限公司是一家有著先進的發(fā)展理念，先進的管理經(jīng)驗,，在發(fā)展過程中不斷完善自己,，要求自己，不斷創(chuàng)新,，時刻準備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,，在上海市等地區(qū)的機械及行業(yè)設(shè)備中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價,，這些都源自于自身的努力和大家共同進步的結(jié)果,，這些評價對我們而言是比較好的前進動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強,、一往無前的進取創(chuàng)新精神,，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個新高度，在全體員工共同努力之下,，全力拼搏將共同上海晶珂機電設(shè)備供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,，創(chuàng)造更有價值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài),，更認真的態(tài)度,，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏,，去努力,，讓我們一起更好更快的成長！