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賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的產(chǎn)品名稱：高級(jí)觸摸屏全自動(dòng)鑲嵌機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：FY-XQ-200電動(dòng)液壓系統(tǒng)精細(xì)控制壓力,，確保脆性試樣,。預(yù)熱功能可以縮短制樣加熱時(shí)間,。冷卻自來水冷（可選配循環(huán)冷卻水箱）冷卻時(shí)間3-15min工作電壓/頻率200-250V50/60Hz功耗待機(jī)功耗7W最大功耗2500W工作環(huán)境溫度0-40℃濕度0-85%噪音水平待機(jī)0Db比較大55dB尺寸,。賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的配套常用熱鑲嵌應(yīng)用指南：當(dāng)制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀,，以及短進(jìn)程時(shí)間,，熱鑲嵌將是理想方案。熱鑲嵌是利用一定的壓力,，將試樣與合適的鑲嵌樹脂放置在鑲樣簡中,，然后加壓成型。熱鑲...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供全自動(dòng)壓力冷鑲嵌機(jī),，采用PLC控制,、度壓力鍋和內(nèi)置氣泵，一鍵完成多次加壓,、保持壓力,、放氣等整個(gè)鑲嵌過程，為冷鑲嵌的特殊要求而設(shè)計(jì)的鑲嵌設(shè)備,。使用該設(shè)備,，在不改變樹脂物理化學(xué)性能的前提下，可大幅減少鑲嵌試樣中的氣泡和孔隙,，為后續(xù)試樣磨拋和顯微組織分析提供更好的效果,。Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)+勺1個(gè)壓克力系,，透明,。固化時(shí)間：25℃25分鐘屬于壓克力系，鑲嵌速度快,，強(qiáng)度高,。適合金屬加工行業(yè),。優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高,，有異味,。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)如...

Technovit4006SE高度透明,、快速固化的以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂,，特別適合薄質(zhì)材料的樣品制備，與壓力鍋配合使用可達(dá)到完美的透明,，室溫下建議調(diào)和比5:3,。HN66030969Technovit4006SE,Powder與Technovit4006SELiquid混合使用，1000gHN66030968Technovit4006SE,Liquid與Technovit4006SEPowder混合使用,，1000mlTechnovit4071快速固化,、操作簡單，綠色半透明的以高度交聯(lián)的甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂,，調(diào)和比高度靈活,，流動(dòng)性極好。室溫下建議調(diào)和比為...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司產(chǎn)品名稱:冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）產(chǎn)品型號(hào):Technovit3040產(chǎn)品展商:賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）是以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂,。產(chǎn)品顏色有黃,、黑兩種。它被用來制作用于表面檢測(cè)和測(cè)量的高精度印模,。Technovit3040是以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂,。產(chǎn)品顏色有黃、黑兩種,。它被用來制作用于表面檢測(cè)和測(cè)量的高精度印模,。為何使用Technovit3040由于樣品太大或太重，不能在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行檢測(cè),。待測(cè)的樣品不能被損壞,。檢測(cè)的部位接觸不到,。用來測(cè)量磨損度,。測(cè)量原始樣品和原型Tech...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋，按照操作溫度來說,，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種,，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時(shí)呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂，加入固化劑,，然后澆入塑膠模具中,，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品,。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒,，填埋入模具內(nèi),，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品,，固化后脫模,。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對(duì)于線路板,、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料,，以及絲線類材料、多孔材料,、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣,。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注,，完成固化后脫模成型,，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置...

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)品名顏色適用對(duì)象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型,，和樣品結(jié)合緊密,、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對(duì)檢查部位、尺寸,、層深等有要求的樣品透明,，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,，適用樣品需回收的樣品可溶解,，透明冷鑲嵌王半透明對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱,、加壓,，無需鑲嵌機(jī)水晶王透明也適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè)價(jià)格低,，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少，溫度低...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：切片技術(shù)或金相切片,、微切片（英文名：Cross-section,，X-section），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況常用的制樣分析手段,。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA,、零部件等制造行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用于電路板品質(zhì)好壞的檢測(cè),、PCBA焊接質(zhì)量的分析,、失效原因的判斷、評(píng)估及制程的改進(jìn),，以及作為客觀檢查,、研究,，解決方案尋求的根據(jù)。多應(yīng)用于應(yīng)用領(lǐng)域電子行業(yè),、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè),、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備,、科研等,。在開始實(shí)驗(yàn)前，我們需要通過初步判斷選擇進(jìn)行哪種類型的切片方法才可以更加快捷準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)問題,。切片按研...

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí),，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)品名顏色適用對(duì)象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型，和樣品結(jié)合緊密,、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對(duì)檢查部位,、尺寸、層深等有要求的樣品透明,，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去,，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適用樣品需回收的樣品可溶解,，透明冷鑲嵌王半透明對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固化）,，無需加熱、加壓,，無需鑲嵌機(jī)水晶王透明也適用于各種材料,，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)價(jià)格低,，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少,，溫度低...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的光固化作為一個(gè)特殊的冷鑲嵌辦法，是高度緊密貼切的鑲嵌材料,，它是專為測(cè)試和預(yù)備敏感材料和微型元件而專業(yè)開發(fā)研制的,。由于是單組份材料，故不會(huì)造成材料損失,，因?yàn)榫酆线^程只在藍(lán)光照射下進(jìn)行,，應(yīng)用時(shí)不受時(shí)間限制，并且不會(huì)產(chǎn)生氣泡,。鑲樣模中用固化劑固定樣品→向樣品模中倒入光固化液→光固化液固化3分鐘后倒入覆層清漆→繼續(xù)固化15分鐘,。冷鑲嵌系列光固化樹脂Technovit2000LC藍(lán)光固化,、單組分,、高度透明，以甲基丙烯酸為基質(zhì)的樹脂,。與樣品高度緊密貼切,，專為測(cè)試盒制備敏感材料和微型元件研發(fā);固化過程,，最高溫度低于90℃，分層固化,，采用特別輻射程序可使因化溫度低...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋,，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種,，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時(shí)呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂,，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中,，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程,；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒,，填埋入模具內(nèi),，加熱至液態(tài)，在加壓后緊密包覆樣品,，固化后脫模,。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料。對(duì)于線路板,、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料,，以及絲線類材料、多孔材料,、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣,。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注,，完成固化后脫模成型,，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置...

水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)如水晶般透明,。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料,，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè),?？焖侪h(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類,，快速固化,，透明，無氣味,。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料,，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè),。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：切片技術(shù)或金相切片,、微切片（英文名：Cross-section,，X-section），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況常用的制樣分析手段,。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA,、零部件等制造行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用于電路板品質(zhì)好壞的檢測(cè),、PCBA焊接質(zhì)量的分析,、失效原因的判斷、評(píng)估及制程的改進(jìn),，以及作為客觀檢查,、研究，解決方案尋求的根據(jù),。多應(yīng)用于應(yīng)用領(lǐng)域電子行業(yè),、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè),、通信設(shè)備,、科研等。在開始實(shí)驗(yàn)前,，我們需要通過初步判斷選擇進(jìn)行哪種類型的切片方法才可以更加快捷準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)問題,。切片按研...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供真空鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在,，鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙,，減少試樣和化合物之間的間隙。因此,，邊緣保持得到加強(qiáng),，而且易碎樣品在研磨和拋光過程中也得到良好支撐。堅(jiān)固的真空泵可提供足夠的真空以迅速排除多孔試樣中夾帶的空氣,。利用真空容器內(nèi)獨(dú)特的旋轉(zhuǎn)杯架,，多個(gè)試樣可在同一時(shí)間內(nèi)進(jìn)行真空浸滲。設(shè)計(jì)的澆注機(jī)械裝置使預(yù)混的鑲嵌化合物可置于腔體中,，然后一次性澆入到模具中,。可適用于各種環(huán)氧樹脂和聚酯澆注料的鑲嵌（冷）化合物,。由于試樣封裝在真空狀態(tài)下,，從而降低了空氣過多進(jìn)入的可能性。1.將試樣模具放置于真空容器內(nèi);2.鑲嵌化合物混合好以后,，將攪拌...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的產(chǎn)品名稱：高級(jí)觸摸屏全自動(dòng)鑲嵌機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：FY-XQ-200電動(dòng)液壓系統(tǒng)精細(xì)控制壓力,，確保脆性試樣。預(yù)熱功能可以縮短制樣加熱時(shí)間。制樣單元也控制系統(tǒng)隔離設(shè)計(jì),，方便清理維護(hù)。直觀觸摸屏的操作,，參數(shù)設(shè)置方便,，一鍵啟動(dòng)，同時(shí)可以看到制樣溫度與壓力變化,?？傊茦邮Ｓ鄷r(shí)間與進(jìn)度條過程進(jìn)度顯示。支持中英文語言切換,，屏幕顯示亮度設(shè)置,，3種提示音選擇。強(qiáng)大用戶自定義方法數(shù)據(jù)庫,，支持中英文輸入,，可存儲(chǔ)25條方法數(shù)據(jù)，特殊需求可擴(kuò)展,。三種制樣方法模式,，適合不同材料試樣。三,、主要技術(shù)參數(shù)：鑲樣筒直徑25,30,40,，50mm，1,，℃加熱時(shí)間3-15min冷卻自來水冷（可選...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類目前尚未統(tǒng)一,，一般按照強(qiáng)度、耐熱等級(jí)以及特性分類,，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種,，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠,、耐高溫膠,、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠,、導(dǎo)電膠,、光學(xué)膠、點(diǎn)焊膠,、環(huán)氧樹脂膠膜,、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠,、軟質(zhì)材料粘接膠,、密封膠、特種膠、潛伏性固化膠,、土木建筑膠16種,。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3,，包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯,、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，快速固化,，透明,，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料,，尤其是PCB,、SMT等...

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)品名顏色適用對(duì)象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型,，和樣品結(jié)合緊密,、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對(duì)檢查部位、尺寸,、層深等有要求的樣品透明,，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,，適用樣品需回收的樣品可溶解,，透明冷鑲嵌王半透明對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固化），無需加熱,、加壓,，無需鑲嵌機(jī)水晶王透明也適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè)價(jià)格低,，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少，溫度低...

水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯,、攪拌棒各40個(gè)如水晶般透明,。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè),。快速環(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯,、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類,，快速固化，透明,，無氣味,。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料,，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè),。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司就冷鑲嵌和熱鑲嵌做一下解釋,，按照操作溫度來說，有冷鑲嵌和熱鑲嵌兩種,，冷鑲嵌其實(shí)就是采用室溫時(shí)呈現(xiàn)液態(tài)的樹脂,，加入固化劑，然后澆入塑膠模具中,，然后發(fā)生交聯(lián)固化的過程,；冷鑲多用于一些熱敏感和壓力敏感的樣品,。而熱鑲嵌則是以室溫呈現(xiàn)固態(tài)的樹脂顆粒,，填埋入模具內(nèi)，加熱至液態(tài),，在加壓后緊密包覆樣品,，固化后脫模。熱鑲嵌則多用于耐熱耐壓的固體材料,。對(duì)于線路板,、塑料或有機(jī)物等熱敏感材料，以及絲線類材料,、多孔材料,、涂層類材料等壓敏感樣品都使用冷鑲的方法來制樣。在液態(tài)的樹脂內(nèi)加入固化劑,，在硅膠或其他塑膠類的模具內(nèi)澆注,，完成固化后脫模成型，所以冷鑲可以不用設(shè)備或者簡易的真空裝置...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案,。賦耘提供切片分析一系列產(chǎn)品,，常用切片分析用到的冷鑲嵌樹脂有冷鑲嵌王FCM2，廠家直銷,，電子行業(yè)用的非常,，包裝：（小包裝）750克粉末+500ml液體（大包裝）1000克粉末+800ml液體優(yōu)點(diǎn)：鑲嵌速度快，缺點(diǎn)：固化溫度高,，有異味,。水晶王FCM6包裝：樹脂1000ml液體+50ml固化劑，如水晶般透明,。固化時(shí)間：25℃30分鐘適用于各種材料,，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè),?？焖侪h(huán)氧王FCM3包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑，快速固化，透明,，無氣味,。固化時(shí)間：25℃40分...

固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè),。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類,，粘度極低,，滲透性好，透明,，無氣味,。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè),。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類,，收縮小,，發(fā)熱少，透明,，無氣味,。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè)...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供環(huán)氧樹脂的分類目前尚未統(tǒng)一,，一般按照強(qiáng)度、耐熱等級(jí)以及特性分類,，環(huán)氧樹脂的主要品種有16種,，包括通用膠、結(jié)構(gòu)膠,、耐高溫膠,、耐低溫膠、水中及潮濕面用膠,、導(dǎo)電膠,、光學(xué)膠、點(diǎn)焊膠,、環(huán)氧樹脂膠膜,、發(fā)泡膠、應(yīng)變膠,、軟質(zhì)材料粘接膠,、密封膠,、特種膠、潛伏性固化膠,、土木建筑膠16種,。賦耘大量提供環(huán)氧樹脂，常用有快速環(huán)氧王FCM3,，包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+500ml固化（大包裝）樹脂4L液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯,、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類，快速固化,，透明,，無氣味。固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料,，尤其是PCB,、SMT等...

當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時(shí)，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)品名顏色適用對(duì)象特征熱鑲嵌料黑色日常制樣使用磨去速度快黑色導(dǎo)電樣品磨去速度中黑色保邊型,，和樣品結(jié)合緊密,、邊緣要求不倒邊的樣品磨去速度慢紅色孔隙樣品等磨去速度中透明對(duì)檢查部位,、尺寸,、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快白色日常制樣使用磨去速度快透明鑲嵌料可溶解除去,，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出,，適用樣品需回收的樣品可溶解，透明冷鑲嵌王半透明對(duì)熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固化）,，無需加熱,、加壓，無需鑲嵌機(jī)水晶王透明也適用于各種材料,，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè)價(jià)格低，經(jīng)濟(jì)實(shí)用固化時(shí)間：30分鐘環(huán)氧王透明發(fā)熱少,，溫度低...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司產(chǎn)品名稱:冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）產(chǎn)品型號(hào):Technovit3040產(chǎn)品展商:賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）是以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂,。產(chǎn)品顏色有黃、黑兩種,。它被用來制作用于表面檢測(cè)和測(cè)量的高精度印模,。Technovit3040是以甲基丙烯酸甲酯為基質(zhì)的粉液二組分樹脂。產(chǎn)品顏色有黃,、黑兩種,。它被用來制作用于表面檢測(cè)和測(cè)量的高精度印模。為何使用Technovit3040由于樣品太大或太重,，不能在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行檢測(cè),。待測(cè)的樣品不能被損壞,。檢測(cè)的部位接觸不到。用來測(cè)量磨損度,。測(cè)量原始樣品和原型Tech...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案,。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析,、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞,、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè)、尋找失效的原因與解決方案,、評(píng)估制程改進(jìn),，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù),。對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良,，可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定；但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn),，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析,。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性,。主要檢測(cè)服務(wù)有：電子元器件切片分析,、金屬/非金屬材料切片分析、印制線路板/組裝板切片分...

冷鑲嵌樹脂（間接表面測(cè)試用輔助材料）[實(shí)用性提示]對(duì)于較大區(qū)域的取模,，為避免在印模材料上形成氣泡,，必須分層灌注，以保持較低的聚合溫度,。在印模上塑一個(gè)手柄以便將印模從原型中取出,。印模的*低厚度至少須為5mm，以避免取出的印模邊緣發(fā)生變形,。取較為復(fù)雜幾何形態(tài)的印模時(shí),，須用常用硅液或聚四氟乙烯噴霧進(jìn)行預(yù)處理。[優(yōu)點(diǎn)]印模精度為1μm,。形態(tài)保持穩(wěn)定,。調(diào)和比可作調(diào)節(jié)。印?？杀挥糜诖植诙葴y(cè)量分析,，亦可用于非接觸測(cè)量。樹脂的使用說明:務(wù)必將多組分樹脂調(diào)和均勻—**的包埋效果源自正確的調(diào)和方式,。調(diào)和時(shí)不能有擊打動(dòng)作,，因?yàn)檫@樣會(huì)使空氣混入并封存于糊劑之中，以致在*終聚合時(shí)形成氣泡,。按需要可對(duì)調(diào)和比稍...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司對(duì)切片分析提供大量方案,。切片分析技術(shù)在PCB行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一,，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗(yàn)電路板品質(zhì)的好壞,、PCBA焊接質(zhì)量檢測(cè),、尋找失效的原因與解決方案、評(píng)估制程改進(jìn),，做為客觀檢查,、研究與判斷的根據(jù)。對(duì)于外層品質(zhì)或者外觀不良,，可以通過光學(xué)檢測(cè)儀或者目檢進(jìn)行判定,；但對(duì)于壓合后的內(nèi)層或者孔的品質(zhì)確認(rèn)，則須要通過切片進(jìn)行品質(zhì)判定和對(duì)不良的原因作出初步分析,。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù),，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。主要檢測(cè)服務(wù)有：電子元器件切片分析,、金屬/非金屬材料切片分析,、印制線路板/組裝板切片分...

固化時(shí)間：25℃40分鐘適用于各種材料，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè),。低粘度環(huán)氧FCM4王包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體+300ml固化（大包裝）樹脂4000ml液體+1200ml固化劑附件：Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類,，粘度極低,，滲透性好,，透明,，無氣味。固化時(shí)間：25℃3~4小時(shí)適用于各種材料,，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè)。低發(fā)熱環(huán)氧王FCM5包裝：樹脂4L液體/瓶+1200ml固化劑附件Ф30冷鑲嵌模1個(gè)+塑料杯,、攪拌棒各40個(gè)環(huán)氧樹脂類,，收縮小，發(fā)熱少,，透明,，無氣味。固化時(shí)間：25℃20～24小時(shí)適用于各種材料,，尤其是PCB,、SMT等電子行業(yè)...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供的常用熱鑲嵌應(yīng)用指南：當(dāng)制備要求有高制備品質(zhì)、統(tǒng)一的尺寸和形狀,，以及短進(jìn)程時(shí)間,，Technovit4002:無縫包埋聚合時(shí)無收縮和較好的磨拋性能保證了完美的邊緣密合性.冷鑲嵌樹脂可以使待檢樣品免于熱損傷,，操作簡單，固化時(shí)間短,。賀利氏“Technovit”系列樹脂是在齒科材料的基礎(chǔ)上研發(fā)出來的全球的冷鑲嵌材料,，具有較好的性能，固化時(shí)間快可以達(dá)到4分鐘,，提升制樣效率,。配套使用的Technomat壓力鍋是節(jié)省場地的緊湊型壓力鍋。比較高壓力可達(dá)2bar.機(jī)殼材料為莫克龍聚碳酸酯,。承受壓力的容器為INOX(抗氧化)剛才制作,。Techonomat壓力鍋特別適用于...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供手動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)和自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)，以下是對(duì)金相鑲嵌機(jī)做詳細(xì)介紹,。金相鑲嵌機(jī)又稱金相試樣是鑲嵌機(jī)的一種(以下簡稱鑲嵌機(jī)),，適用于對(duì)不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性塑料壓制,。成形后可方便地進(jìn)行試樣打磨拋光操作,、也有利于在金相顯微鏡下進(jìn)行顯微組織測(cè)定。在金相分析樣品制備過程中,，觀測(cè)面在被磨拋前的方向調(diào)整一般是使用鑲嵌樹脂對(duì)樣品方向進(jìn)行固定,，同時(shí)鑲嵌可以使不規(guī)則的樣品變成方便手持的形狀，從而便于控制磨拋過程,，這個(gè)樣品方向固定和形狀規(guī)范的過程叫做金相樣品的鑲嵌,，后來隨著樣品自動(dòng)磨拋方法和設(shè)備的出現(xiàn)，金相樣品的鑲嵌又成了把各類不規(guī)則形狀的樣品外形...

賦耘檢測(cè)技術(shù)（上海）有限公司提供切片分析方案如下：切片技術(shù)或金相切片,、微切片（英文名：Cross-section,，X-section），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況常用的制樣分析手段,。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA,、零部件等制造行業(yè)中是常見的也是重要的分析方法之一，通常被用于電路板品質(zhì)好壞的檢測(cè),、PCBA焊接質(zhì)量的分析,、失效原因的判斷、評(píng)估及制程的改進(jìn),，以及作為客觀檢查,、研究，解決方案尋求的根據(jù),。多應(yīng)用于應(yīng)用領(lǐng)域電子行業(yè),、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè),、通信設(shè)備,、科研等,。在開始實(shí)驗(yàn)前，我們需要通過初步判斷選擇進(jìn)行哪種類型的切片方法才可以更加快捷準(zhǔn)確地發(fā)現(xiàn)問題,。切片按研...