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我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計時,，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢,？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決,。一、首先至少要有兩個完全相同的模塊,，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致,；在PCB中先布局好其中一個模塊，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM,，一、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項,，選擇進(jìn)入PCBlist界面...

1,、切勿與元器件軸線平行進(jìn)行走線，設(shè)置地線需要花心思,，可以在合適的地方使用網(wǎng)格或覆銅2,、信號時鐘線可適當(dāng)?shù)厥褂蒙咝巫呔€，數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng),，焊盤需要合理3,、手工布線要按元器件或網(wǎng)絡(luò)布線，再將各塊之間對接與排列4,、在版面應(yīng)急的過程中,，需要端正心態(tài)，通常改一兩個網(wǎng)格或者部分的元器件5,、在制作PCB的過程中要在空余的位置留有5個以上的焊孔,、四角和中心，用來對孔6,、焊接之前建議先刷錫,，用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7、單雙面版子應(yīng)確保百分之五十以上的金屬層,，多層板應(yīng)保證4層以上的金屬層,，避免部分位置溫度過高而出現(xiàn)起火的現(xiàn)象8、如果PCB板上存在大面積的覆銅,，需在地面上開幾個孔徑在3.5mm以下的小...

Altium中如何編輯修改敷銅每次我們敷銅之后,，敷銅的形狀不滿意或者存在直角，我們需要對其進(jìn)行編輯，編輯出自己想要的形狀,。Altium15以下的版本,，直接執(zhí)行快捷鍵“MG”，可以進(jìn)入銅皮的編輯狀態(tài),，15版本以上的直接點擊進(jìn)入,。可以對其“白色的點狀”進(jìn)行拖動編輯器形狀,，也也可以點擊抓取邊緣線拉伸改變當(dāng)前敷銅的形狀,。當(dāng)我們需要把敷銅的直角修改成鈍角時，我們怎么操作呢,，我們可以,，執(zhí)行菜單命令“Place-SlicePolygonPour”，在敷銅的直角繪制一根分割線,，會把敷銅分割成兩塊,，把直角這塊和分割線進(jìn)行刪除就得到了鈍角。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù),，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類、高速通...

HDI主板主要分為一階,、二階,、三階、Anylayer HDI,，特征尺寸逐漸縮小,，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階,、四階或AnylayerHDI主板,。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層,。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,，都采用Anylayer HDI，Mate20和Mat...

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線,。ProtelDXP通常包含30個中間層,，即MidLayer1~MidLayer30，中間層用來布置信號線,，頂層和底層用來放置元器件或敷銅,。⑵防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層,。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號,、生產(chǎn)編號、公司名稱等,。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層,，ProtelDXP中包含16個內(nèi)部層。⑸其他層：主要包括4種類型的層,。DrillGui...

關(guān)鍵信號布線關(guān)鍵信號布線的順序：射頻信號→中頻、低頻信號→時鐘信號→高速信號,。關(guān)鍵信號的布線應(yīng)該遵循如下基本原則：一,、優(yōu)先選擇參考平面是地平面的信號層走線。二,、依照布局情況短布線,。三、走線間距單端線必須滿足3W以上,，差分線對間距必須滿足20Mil以上,。四、走線少打過孔,，優(yōu)先在過孔Stub短的布線層布線,。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù)，對HDI盲埋孔,、工控醫(yī)療類,、高速通訊類，消費(fèi)電子類,，航空航天類,，電源板，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗,。阻抗設(shè)計,，疊層設(shè)計，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題,，一對一全程服務(wù)。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計,、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)生態(tài)...

⑴信號層：主要用來放置元器件或布線。ProtelDXP通常包含30個中間層,，即MidLayer1~MidLayer30,，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。⑵防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫,，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性,。其中TopPaste和BottomPaste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;TopSolder和BottomSolder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。⑶絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號,、生產(chǎn)編號,、公司名稱等。⑷內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層,，ProtelDXP中包含16個內(nèi)部層,。⑸其他層：主要包括4種類型的層。DrillGui...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算,，PCB制板的價格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右。),，而且影響其價格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說明。I.覆銅板(芯板,、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中比較重要的材料,，約占整個PCB的45%。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂,。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃,。隨著Tg值的增加，價格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,，特別是以計算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障,。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，PCB制板在小...

我們在使用AltiumDesigner進(jìn)行PCB設(shè)計時,，會遇到相同功能模塊的復(fù)用問題,，那么如何利用AltiumDesigner自帶的功能提高工作效率呢？我們可以采取AltiumDesigner提供的功能模塊復(fù)用的方法加以解決,。一,、首先至少要有兩個完全相同的模塊，并且原理圖和PCB封裝需要保持一致,；在PCB中先布局好其中一個模塊,，選中模塊中所有器件執(zhí)行如下命令：Design→Rooms→CreateRectangleRoomfromselectedcomponents,，依此類推給所有相同模塊按照這種方法添加一個ROOM，一,、PCBList界面設(shè)置單擊右下角的PCB選項,，選擇進(jìn)入PCBlist界面...

PCB制板在各種電子設(shè)備中的作用1.焊盤:為固定和組裝集成電路等各種電子元件提供機(jī)械支撐。2.布線:實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電氣絕緣,。提供所需的電氣特性,，如特性阻抗。3.綠油絲印:為自動組裝提供阻焊圖形,，為元件插入,、檢查和維護(hù)識別字符和圖形。PCB技術(shù)發(fā)展概述從1903年至今,，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看,，可以分為三個階段。1PCB處于THT階段1.金屬化孔的功能:(1)電氣互連-信號傳輸(2)支撐元件-引腳尺寸限制了通孔尺寸的減小,。A.銷的剛性B.自動插入的要求2.增加密度的方法(1)減小器件孔的尺寸，但受元器件引腳剛性和插入精度的限制,，孔徑≥0.8...

根據(jù)制造材料的不同,，PCB分為剛性板、柔性板,、剛性-柔性板和封裝基板,。剛性板按層數(shù)分為單板、雙板,、多層板,。多層板按制造工藝不同可分為普通多層板、背板,、高速多層板,、金屬基板、厚銅板,、高頻微波板,、HDI板。封裝基板由HDI板發(fā)展而來,，具有高密度,、高精度、高性能,、小型化,、薄型化的特點。通信設(shè)備的PCB制板需求主要是高多層板(8-16層約占35.18%),，以及8.95%的封裝基板需求,；移動終端的PCB需求主要是HDI,、柔性板和封裝基板。工控用PCB需求主要是16層以下多層板和單雙層板(約占80.77%),；航天領(lǐng)域?qū)CB的需求主要是高多層板(8-16層約占28.68%),；汽車電子領(lǐng)域的PCB需求主要是...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算，PCB制板的價格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右,。)，而且影響其價格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說明,。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中很重要的材料,，約占整個PCB制板的45%,。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃,。隨著Tg值的增加,，價格也相應(yīng)增加。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展,，特別類似于計算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展，需要更高的PCB制板材料耐熱性作為重要保障,。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB在小孔徑、細(xì)布線...

PCB制板生產(chǎn)中的標(biāo)志點設(shè)計1.pcb必須在板的長邊對角線上有一個與整板定位相對應(yīng)的標(biāo)志點,，在板上集成電路引腳中心距小于0.65mm的集成電路長邊對角線上有一對與芯片定位相對應(yīng)的標(biāo)志點,；當(dāng)pcb兩面都有貼片時，按此規(guī)則標(biāo)記pcb兩面,。2.PCB邊緣應(yīng)留有5mm的工藝邊(機(jī)夾PCB的比較小間距要求),，IC引腳中心距小于0.65mm的芯片距板邊(含工藝邊)應(yīng)大于13mm板的四個角用ф5圓弧倒角。Pcb要拼接,?？紤]到目前pcb翼彎程度，比較好拼接長度在200mm左右(設(shè)備加工尺寸:最大長度330mm,；最大寬度250mm),，并且盡量不要在寬度方向拼，防止制作過程中彎曲,。雙層,、多層的PCB制板在設(shè)計上有...

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔,、電源，地過孔,、散熱過孔,。1、信號過孔在重要信號換層打孔時,，我們多次強(qiáng)調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔,，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑。因為信號在打孔換層時,，過孔處阻抗是不連續(xù)的,，信號的回流路徑在就會斷開，為了減小信號的回流路徑的面積,，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,，減小信號的EMI輻射。2,、電源,、地過孔在打地過孔時，地過孔的間距不能過小,，避免將電源平面分割,，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系。3,、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進(jìn)行設(shè)計有散熱焊盤的設(shè)計,，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔,。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱,。散...

HDI主板主要分為一階,、二階、三階,、Anylayer HDI,，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階,、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,，都采用Anylayer HDI，Mate20和Mat...

PCB制板由用于焊接電子元件的絕緣基板,、用于焊接電子元件的連接線和焊盤組成,。它具有導(dǎo)電電路和絕緣基板的雙重功能，可以代替復(fù)雜的電子布線,，實現(xiàn)電路中元件之間的電氣連接,。這些特性將使PCB很好的簡化電子產(chǎn)品的組裝和焊接，減少所需的體積面積,，降低成本,，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。它的優(yōu)點包括高密度,、高可靠性,、可設(shè)計性、可生產(chǎn)性,、可測試性,、可裝配性和可維護(hù)性，這使它得到了較多的應(yīng)用,。PCB（PrintedCircuitBoard）中文名為印刷電路板,，也稱印刷電路板，印刷電路板,，是重要的電子元器件,，是電子元器件的支持者，是電子元器件電氣連接的提供者,。因為是用電子印刷制作的,，所以叫“印刷”電路板。PCB制...

差分走線及等長注意事項1.阻抗匹配的情況下,，間距越小越好2.蛇狀線<圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（等長危害程度）蛇狀線的危害比轉(zhuǎn)角小一些,，因此若空間許可，盡量用蛇狀線代替轉(zhuǎn)角,，來達(dá)成等長的目的,。3.圓弧轉(zhuǎn)角<45度轉(zhuǎn)角<90度轉(zhuǎn)角（走線轉(zhuǎn)角危害程度）轉(zhuǎn)角所造成的相位差，以90度轉(zhuǎn)角大,，45度轉(zhuǎn)角次之,，圓滑轉(zhuǎn)角小。圓滑轉(zhuǎn)角所產(chǎn)生的共模噪聲比90度轉(zhuǎn)角小,。4.等長優(yōu)先級大于間距間距<長度差分訊號不等長,，會造成邏輯判斷錯誤，而間距不固定對邏輯判斷的影響,，幾乎是微乎其微,。而阻抗方面,，間距不固定雖然會有變化，但其變化通常10%以內(nèi),，只相當(dāng)于一個過孔的影響,。至于EMI幅射干擾的增加，與抗干擾能力的下降...

按結(jié)構(gòu)分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板,、雙層板,、撓性板、HDI板和封裝基板等,。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元,，占全球PCB產(chǎn)值39%,；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元，占全球PCB產(chǎn)值20%,，占比呈逐年遞增趨勢,；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元，占全球PCB產(chǎn)值15%,；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元,，占全球PCB產(chǎn)值14%；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元,，占全球PCB產(chǎn)值12%,。理解PCB原理圖前，需要先理解它的功能,。隨州正規(guī)PCB制板布線PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔,、電源，地過孔,、...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算，PCB制板的價格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右,。)，而且影響其價格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說明,。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中比較重要的材料,，約占整個PCB的45%,。**常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,，中Tg≥150℃,，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,，價格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別是以計算機(jī)為**的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB基板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT為**的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB制板在小...

PCB制板設(shè)計中的ESD抑制PCB布線是ESD保護(hù)的關(guān)鍵要素,。合理的PCB設(shè)計可以減少因故障檢查和返工帶來的不必要的成本。在PCB設(shè)計中,，瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)二極管用于抑制ESD放電引起的直接電荷注入,，因此在PCB設(shè)計中克服放電電流引起的電磁干擾(EMI)效應(yīng)更為重要。本文將提供可以優(yōu)化ESD保護(hù)的PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn),。1.環(huán)路電流被感應(yīng)到閉合的磁通變化的回路中,。電流的幅度與環(huán)的面積成正比。更大的回路包含更多的磁通量,，因此在回路中感應(yīng)出更強(qiáng)的電流,。因此，必須減少回路面積,。很常見的環(huán)路是由電源和地形成的,。如果可能，可以采用帶電源和接地層的多層PCB設(shè)計,。多層電路板不僅小化了電源和地之間的回路面積,，...

根據(jù)業(yè)內(nèi)的計算，PCB制板的價格占所有設(shè)備材料(元器件,、外殼等)的10%左右,。)，而且影響其價格的因素很多,，需要分類單獨(dú)說明,。I.覆銅板(芯板、芯)覆銅板是PCB制板生產(chǎn)中很重要的材料,，約占整個PCB制板的45%,。很常見的基材是FR-4——玻璃纖維織物和環(huán)氧樹脂。覆銅板的種類很多,，很常見的是根據(jù)Tg值(耐熱性):一般Tg≥130℃的板材,，中Tg≥150℃，高Tg≥170℃。隨著Tg值的增加,，價格也相應(yīng)增加,。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，特別類似于計算機(jī)為的電子產(chǎn)品向高功能,、多層化發(fā)展,，需要更高的PCB制板材料耐熱性作為重要保障。隨著以SMT和CMT的高密度貼裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展,，PCB在小孔徑,、細(xì)布線...

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PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔、電源,，地過孔,、散熱過孔。1,、信號過孔在重要信號換層打孔時,，我們多次強(qiáng)調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑,。因為信號在打孔換層時,，過孔處阻抗是不連續(xù)的，信號的回流路徑在就會斷開,，為了減小信號的回流路徑的面積,，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑，減小信號的EMI輻射,。2、電源,、地過孔在打地過孔時,，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系,。3,、散熱過孔在電源芯片，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進(jìn)行設(shè)計有散熱焊盤的設(shè)計,，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔,。散熱孔通常為通孔，是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱,。散...

PCB制板是指對印刷電路板進(jìn)行設(shè)計和制作的過程,。印刷電路板作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)組成部分，具有重要的作用,。在PCB制作過程中,，需要進(jìn)行圖紙設(shè)計、電路布局,、元器件焊接等一系列步驟,，以確保電路板的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。為了達(dá)到高質(zhì)量的制板效果,，需要注意一些關(guān)鍵點,。首先，要根據(jù)電路板的實際需求,，選擇合適的材料和工藝,。常見的材料有玻璃纖維和聚酰亞胺，不同的材料有不同的特性,，需要根據(jù)實際情況選擇,。其次，就要進(jìn)行嚴(yán)格的設(shè)計和布局,。理解PCB原理圖前,，需要先理解它的功能。咸寧高速PCB制板功能SDRAM時鐘源同步和外同步1,、源同步：是指時鐘與數(shù)據(jù)同時在兩個芯片之間間傳輸,，不需要外部時鐘源來給SDRAM提供時鐘，CLK由SD...

SDRAM的PCB布局布線要求1,、對于數(shù)據(jù)信號,，如果32bit位寬數(shù)據(jù)總線中的低16位數(shù)據(jù)信號掛接其它緩沖器的情況，SDRAM作為接收器即寫進(jìn)程時,，首先要保證SDRAM接收端的信號完整性,，將SDRAM芯片放置在信號鏈路的遠(yuǎn)端，對于地址及控制信號的也應(yīng)該如此處理,。2,、對于掛了多片SDRAM芯片和其它器件的情況，從信號完整性角度來考慮，SDRAM芯片集中緊湊布局,。3,、源端匹配電阻應(yīng)靠近輸出管腳放置，退耦電容靠近器件電源管腳放置,。4,、SDRAM的數(shù)據(jù)、地址線推薦采用菊花鏈布線線和遠(yuǎn)端分支方式布線,，Stub線頭短,。5、對于SDRAM總線,，一般要對SDRAM的時鐘,、數(shù)據(jù)、地址及控制信號在源端要串聯(lián)上33...

1,、切勿與元器件軸線平行進(jìn)行走線,，設(shè)置地線需要花心思，可以在合適的地方使用網(wǎng)格或覆銅2,、信號時鐘線可適當(dāng)?shù)厥褂蒙咝巫呔€,，數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng)，焊盤需要合理3,、手工布線要按元器件或網(wǎng)絡(luò)布線,，再將各塊之間對接與排列4、在版面應(yīng)急的過程中,，需要端正心態(tài),，通常改一兩個網(wǎng)格或者部分的元器件5、在制作PCB的過程中要在空余的位置留有5個以上的焊孔,、四角和中心,，用來對孔6、焊接之前建議先刷錫,，用膠帶固定好板子上的元器件再焊接7,、單雙面版子應(yīng)確保百分之五十以上的金屬層，多層板應(yīng)保證4層以上的金屬層,，避免部分位置溫度過高而出現(xiàn)起火的現(xiàn)象8,、如果PCB板上存在大面積的覆銅，需在地面上開幾個孔徑在3.5mm以下的小...

PCB中過孔根據(jù)作用可分為：信號過孔,、電源,，地過孔、散熱過孔,。1,、信號過孔在重要信號換層打孔時,，我們多次強(qiáng)調(diào)信號過孔處附近需要伴隨打地過孔，加地過孔是為了給信號提供短的回流路徑,。因為信號在打孔換層時，過孔處阻抗是不連續(xù)的,，信號的回流路徑在就會斷開,，為了減小信號的回流路徑的面積，比較在信號換孔處的附近打一下地過孔來減小信號回流路徑,，減小信號的EMI輻射,。2、電源,、地過孔在打地過孔時,，地過孔的間距不能過小，避免將電源平面分割,，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系,。3、散熱過孔在電源芯片,，發(fā)熱比較大的器件上一般都會進(jìn)行設(shè)計有散熱焊盤的設(shè)計,，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔,，是熱量傳導(dǎo)到背面來進(jìn)一步的散熱,。散...

AD布線功能在PCB設(shè)計過程中，布線幾乎會占用整個設(shè)計過程一大半的時間,，合理利用軟件不同走線特點和方法,，來達(dá)到快速布線的目的。根據(jù)布線功能可分類：單端布線-差分布線-多根走線-自動布線,。1單端布線2差分布線3多根走線4自動布線本文主要講了AD中網(wǎng)絡(luò)標(biāo)簽的相關(guān)設(shè)置,，這里以AD09版本為例，其他版本也大同小異,。京曉科技可提供2-60層PCB設(shè)計服務(wù),，對HDI盲埋孔、工控醫(yī)療類,、高速通訊類,，消費(fèi)電子類，航空航天類,，電源板,，射頻板有豐富設(shè)計經(jīng)驗。阻抗設(shè)計,，疊層設(shè)計,，生產(chǎn)制造,，EQ確認(rèn)等問題，一對一全程服務(wù),。京曉科技致力于提供高性價比的PCB產(chǎn)品服務(wù),，打造從PCB設(shè)計、PCB生產(chǎn)到SMT貼片的一站式服務(wù)...

HDI主板主要分為一階,、二階,、三階、Anylayer HDI,，特征尺寸逐漸縮小,，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階,、四階或AnylayerHDI主板,。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層,。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB,，都采用Anylayer HDI，Mate20和Mat...

PCB制板就是印刷電路板,，也叫印刷電路板,，是電子原件的承載部分。1.PCB制板即印刷電路板,，又稱印刷電路板,，是電子元器件電氣連接的提供者。電路作為原件之間導(dǎo)通的工具,，設(shè)計中會設(shè)計一個大的銅面作為接地和電源層,。該線與繪圖同時進(jìn)行。布線密度高,，體積小,，重量輕，有利于電子設(shè)備的小型化,。2.板子的基板本身是由不易彎曲的絕緣材料制成的,。表面能看到的精細(xì)電路材料是銅箔。本來銅箔是覆蓋整個電路板的,，但是在制造過程中,，一部分被蝕刻掉了，剩下的部分就變成了網(wǎng)狀的精細(xì)電路,。3.PCB制板因其基板材料而異,。高頻微波板,、金屬基板、鋁基板,、鐵基板,、銅基板、雙面板,、多層PCB是英文印刷電路板的簡稱,。中文名印刷電路板，又稱...