按結(jié)構(gòu)分類PCB產(chǎn)品可以分為單層板,、雙層板,、撓性板,、HDI板和封裝基板等。從PCB的細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,，多層板已占據(jù)全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的主要部分,，2016年全球多層板PCB產(chǎn)值為211億美元，占全球PCB產(chǎn)值39%,；2016年全球柔性板產(chǎn)值為109億美元,，占全球PCB產(chǎn)值20%，占比呈逐年遞增趨勢(shì),；2016年全球單層板產(chǎn)值為80億美元,，占全球PCB產(chǎn)值15%；2016年全球HDI產(chǎn)值為77億美元,，占全球PCB產(chǎn)值14%,；2016年全球封裝基板產(chǎn)值為66億美元，占全球PCB產(chǎn)值12%,。理解PCB原理圖前,，需要先理解它的功能,。隨州正規(guī)PCB制板布線

PCB中過(guò)孔根據(jù)作用可分為：信號(hào)過(guò)孔,、電源，地過(guò)孔,、散熱過(guò)孔,。1、信號(hào)過(guò)孔在重要信號(hào)換層打孔時(shí),，我們多次強(qiáng)調(diào)信號(hào)過(guò)孔處附近需要伴隨打地過(guò)孔,，加地過(guò)孔是為了給信號(hào)提供短的回流路徑。因?yàn)樾盘?hào)在打孔換層時(shí),，過(guò)孔處阻抗是不連續(xù)的,，信號(hào)的回流路徑在就會(huì)斷開(kāi),，為了減小信號(hào)的回流路徑的面積，比較在信號(hào)換孔處的附近打一下地過(guò)孔來(lái)減小信號(hào)回流路徑,，減小信號(hào)的EMI輻射,。2、電源,、地過(guò)孔在打地過(guò)孔時(shí),，地過(guò)孔的間距不能過(guò)小，避免將電源平面分割,，導(dǎo)致電源平面不聯(lián)系,。3、散熱過(guò)孔在電源芯片,，發(fā)熱比較大的器件上一般都會(huì)進(jìn)行設(shè)計(jì)有散熱焊盤的設(shè)計(jì),，需要在扇熱焊盤上進(jìn)行打孔。散熱孔通常為通孔,，是熱量傳導(dǎo)到背面來(lái)進(jìn)一步的散熱,。散熱過(guò)孔也在PCB設(shè)計(jì)中散熱處理的重要手法之一。在進(jìn)行扇熱處理是,，需跟多注意PCB熱設(shè)計(jì)的要求下,，結(jié)合散熱片，風(fēng)扇等結(jié)構(gòu)要求,?？偨Y(jié)：過(guò)孔的設(shè)計(jì)是高速PCB設(shè)計(jì)的重要因素，對(duì)高速PCB中對(duì)于過(guò)孔的合理使用,，可以改善其信號(hào)傳輸性能和傳輸質(zhì)量,，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對(duì)高速穩(wěn)定的數(shù)字系統(tǒng)非常重要設(shè)計(jì),。PCB制板原理雙層,、多層的PCB制板在設(shè)計(jì)上有哪些不同？

PCB制板表面涂層技術(shù)PCB表面涂層技術(shù)是指除阻焊涂層(和保護(hù)層)以外的用于電氣連接的可焊性涂層(電鍍)和保護(hù)層,。按用途分類:1.焊接:因?yàn)殂~的表面必須有涂層保護(hù),，否則在空氣中很容易被氧化。2.連接器:電鍍鎳/金或化學(xué)鍍鎳/金(硬金,，含有磷和鈷)3.用于引線鍵合的引線鍵合工藝,。熱風(fēng)整平(HASL或哈爾)熱空氣(230℃)壓平熔融Sn/Pb焊料PCB的方法。1.基本要求:(1).錫/鉛=63/37(重量比)(2)涂層厚度應(yīng)至少大于3um,。(3)避免因錫含量不足而形成不可焊的Cu3Sn,。比如Sn/Pb合金鍍層太薄，焊點(diǎn)由可焊的cu6sn5-cu4sn3-Cu3Sn2—-不可焊的Cu3Sn組成,。2.工藝流程去除抗蝕劑-清洗板面-印刷阻焊層和字符-清洗-涂布助焊劑-熱風(fēng)整平-清洗,。3.缺點(diǎn):A.鉛和錫的表面張力過(guò)大,，容易形成龜背現(xiàn)象。B.焊盤的不平坦表面不利于SMT焊接,?；瘜W(xué)鍍Ni/Au是指在PCB連接焊盤上先化學(xué)鍍鎳(厚度≥3um)，再鍍一層0.05-0.15um的薄層金或一層0.3-0.5um的厚層金,。由于化學(xué)鍍層均勻,、共面性好，并能提供多種焊接性能,，因此具有推廣應(yīng)用的趨勢(shì),。薄鍍金(0.05-0.1μm)用于保護(hù)Ni的可焊性，而厚鍍金(0.3-0.5μm)用于引線鍵合,。

HDI主板主要分為一階,、二階、三階,、Anylayer HDI,，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階,、四階或AnylayerHDI主板。AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板,，也有稱作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI,。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的Anylayer是10層或12層。蘋果手機(jī)主板從iPhone4S導(dǎo)入使用Anylayer HDI,，而華為目前的旗艦全系列主要使用為Anylayer HDI,，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RF PCB，都采用Anylayer HDI,，Mate20和Mate30系列也是采用Anylayer HDI主板,。PCB制板為電路中的各種元件提供機(jī)械支撐。

PCB制板的主要分類及特點(diǎn)PCB制板可分為單板,、雙板,、多層板、HDI板,、柔性板,、封裝基板等,。其中多層板,、HDI板、柔性板,、層數(shù)較多的封裝基板屬于技術(shù)含量較高的品種,。1.多層板普通多層板主要用于通訊,、汽車、工控,、安防等行業(yè),。汽車的電動(dòng)化、智能化,、工控化是未來(lái)普通多層板很重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域,。多層板主要應(yīng)用于中心網(wǎng)、無(wú)線通信等高容量數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景,，5G是其目前增長(zhǎng)的中心,。預(yù)計(jì)2026年多層PCB產(chǎn)值將達(dá)到341.38億美元，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.37%,。2.軟板軟板是一種高度可靠和很好的柔性印刷電路板,，由聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基板制成。軟板具有布線密度高,、體積小,、重量輕、連接一致,、折疊彎曲,、立體布線等優(yōu)點(diǎn)。,，是其他類型PCB無(wú)法比擬的,，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化,、輕量化的趨勢(shì),。智能手機(jī)是目前柔性板比較大的應(yīng)用領(lǐng)域，一塊智能手機(jī)柔性板的平均使用量為10-15塊,。由于所有的創(chuàng)新元器件都需要通過(guò)柔性板連接到主板上,，未來(lái)一系列的創(chuàng)新迭代將提升單機(jī)價(jià)值和柔性板的市場(chǎng)空間。預(yù)計(jì)2026年全球軟板產(chǎn)值將達(dá)到195.33億美元,，2021-2026年復(fù)合增長(zhǎng)率為6.63%,。PCB制板目前常見(jiàn)的制作工藝有哪些？荊州高速PCB制板

在制作雙層PCB制板時(shí)有哪些注意事項(xiàng),？隨州正規(guī)PCB制板布線

BGA扇孔對(duì)于BGA扇孔,，同樣過(guò)孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在焊盤的中間位置,。手動(dòng)BGA扇孔時(shí)先在焊盤上打上孔作為參考點(diǎn),，利用參考點(diǎn)將過(guò)孔調(diào)整至焊盤中間位置，刪去打在焊盤上的孔，走線連接焊盤和過(guò)孔,。以焊盤中心為參考點(diǎn)依次粘貼完成扇孔,。BGA扇孔還可以使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能。1.在BGA進(jìn)行快捷扇孔之前,，需要根據(jù)BGA的焊盤中心間距和對(duì)PCB整體的間距規(guī)則,、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則還有過(guò)孔規(guī)則進(jìn)行設(shè)置。2.在規(guī)則（快捷鍵DR）中的布線規(guī)則里找到FanoutControl選項(xiàng)進(jìn)行設(shè)置,；3.使用AltiumDesigner自帶快捷扇孔功能,，默認(rèn)勾選如圖所示（快捷鍵UFO）；4.扇出選項(xiàng)設(shè)置完成后,，點(diǎn)擊確定,，單擊需要扇孔的BGA元件，會(huì)自動(dòng)完成扇孔,。（沒(méi)有調(diào)整好規(guī)則的情況下會(huì)有扇孔不完整的情況）,；tips：為了使pcb更加美觀，扇出的孔一般就近上下對(duì)齊或左右對(duì)齊,。以上快捷鍵以及圖示皆來(lái)源于AltiumDesigner18版本隨州正規(guī)PCB制板布線