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隔板具有至少一***排水孔及至少一第二排水孔，使上槽體與下槽體相連通,，其中***排水孔及第二排水孔分別設(shè)于陰極的相對(duì)兩側(cè),。液體輸送組件設(shè)于下槽體。管體包含***管部與第二管部,，其中***管部與液體輸送組件相連接,，第二管部設(shè)于上槽體的頂部。在一些實(shí)施方式中,，隔板包含控制組件,，驅(qū)使***排水孔與第二排水孔選擇性地啟閉。在一些實(shí)施方式中,，陰極包含陰極***部分及陰極第二部分,，陰極***部分與陰極第二部分設(shè)置上相對(duì)設(shè)置。在一些實(shí)施方式中,，***排水孔的數(shù)量為多個(gè),，且這些***排水孔排成一列。在一些實(shí)施方式中,，第二排水孔的數(shù)量為多個(gè),，且這些第二排水孔排成一列。在一些實(shí)施方式中,，管體包含具有多排液孔的外管...

與沉積速度有關(guān)),、分散能力、深鍍能力,、鍍層結(jié)晶狀態(tài),、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對(duì)設(shè)備有無(wú)特別要求),、對(duì)環(huán)境的影響程度,、經(jīng)濟(jì)效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標(biāo)是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質(zhì)量的指標(biāo),，是直觀地評(píng)價(jià)電鍍工藝水平的重要指標(biāo),。比如鍍層的裝飾性能,、光亮程度、抗腐蝕性能,、鍍層脆性,、鍍層孔隙率等。功能性鍍層則要加上功能性能指標(biāo),，比如電導(dǎo)率,、反射光系數(shù)、可焊性,、耐磨性等,。這兩類(lèi)指標(biāo)都屬于水平較高的**工藝，有時(shí)鍍液性能指標(biāo)好的工藝,，不一定有好的鍍層指標(biāo),；而有些鍍層指標(biāo)好的工藝，鍍液指標(biāo)卻并不好,。人們通常以鍍層指標(biāo)為主來(lái)判斷和選擇電鍍工藝,，也就是說(shuō)為了獲得好的鍍層有時(shí)不得不采用鍍...

進(jìn)而帶動(dòng)零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動(dòng)晃動(dòng)。具體實(shí)施方式四：下面結(jié)合圖1-8說(shuō)明本實(shí)施方式,，所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4,、陽(yáng)極柱401、直角支架ii403,、電動(dòng)推桿404,、梯形滑軌405和轉(zhuǎn)動(dòng)桿406，直角支架i4固定連接在電鍍液盒5的右端,，陽(yáng)極柱401的上部固定連接在直角支架i4上,，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406設(shè)置在直角支架i4的左部，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406的左端固定連接有梯形滑軌405,，梯形滑軌405豎向設(shè)置,，左絕緣塊1的右端滑動(dòng)連接在梯形滑軌405上，轉(zhuǎn)動(dòng)桿406上固定連接有直角支架ii403,，直角支架ii403上固定連接有電動(dòng)推桿404,，電動(dòng)推桿404的活動(dòng)端固定連接在左絕緣塊1的上側(cè)。直角支架...

無(wú)氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液,、銨鹽鍍液,、**鹽鍍液及無(wú)氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好,，得到的鍍層光滑細(xì)致，在生產(chǎn)中被長(zhǎng)期采用,。但由于**物劇毒,，對(duì)環(huán)境污染嚴(yán)重,，已趨向于采用低氰、微氰,、無(wú)氰鍍鋅溶液,。[2]電鍍工藝工藝過(guò)程編輯一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段,。完整過(guò)程：1,、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學(xué)去油→水洗→浸**→水洗→化學(xué)粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學(xué)鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...

電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕）,，提高耐磨性、導(dǎo)電性,、反光性,、抗腐蝕性（**銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍,。中文名電鍍外文名Electroplating屬性工藝技術(shù)原理電解原理作用提高耐磨性,，抗腐蝕性等目錄1基本含義2相關(guān)作用3材料要求4工作原理?反應(yīng)機(jī)理?陰極電流密度?電鍍?nèi)芤簻囟?攪拌?電源5典型技術(shù)?無(wú)氰堿性亮銅?無(wú)氰光亮鍍銀?無(wú)氰鍍金?非甲醛鍍銅?純鈀電鍍?純金電鍍?白鋼電鍍?納米鎳?高速鍍鉻?其它技術(shù)6電鍍方式7鍍層分類(lèi)8電鍍電源9相關(guān)附錄10...

本發(fā)明涉及電鍍領(lǐng)域,，更具體的說(shuō)是一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法,。背景技術(shù)：申請(qǐng)?zhí)枮閏n，該實(shí)用新型提供了一種電鍍裝置和電鍍?cè)O(shè)備,，與電鍍池配合以對(duì)電路板進(jìn)行電鍍,，電鍍裝置包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)連接于驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)且由導(dǎo)電材料制成的安裝件,、多個(gè)固定安裝于安裝件上以裝夾電路板的夾具,，夾具由導(dǎo)電材料制成，每一夾具均與安裝件電連接,，安裝件懸至于電鍍池的上方,，夾具和裝夾于夾具上的電路板均固定于安裝件，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)安裝件,，以通過(guò)安裝件帶動(dòng)夾具和電路板一并運(yùn)動(dòng),，且使電路板運(yùn)動(dòng)至電鍍池內(nèi)。該實(shí)用新型的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時(shí)間不一致,，各電路板的電壓,、電流和電鍍時(shí)間均一致，進(jìn)而提高各電路板電鍍效果的一致性,，進(jìn)而保證同一批...

黑鉻﹕在不含**根而含有催化劑的鍍鉻中﹐可鍍?nèi)〖兒谏你t層,。以氧化鉻為主成分﹐故耐蝕性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐應(yīng)用于航空﹑光學(xué)儀器﹑太陽(yáng)能吸收板及日用品之防護(hù)-裝飾。第二節(jié)鍍鉻的陽(yáng)極與一般電鍍不同﹐鍍鉻用鉛和鉛合金等不溶性陽(yáng)極﹐這就是鍍鉻過(guò)程的特殊性決定的,。1﹐鍍鉻中若采用鉻作陽(yáng)極﹐陽(yáng)極電流效率接近100%﹐高陰極電流效率*8%~~13%﹐鉻的濃度會(huì)不斷升高﹔2﹐鍍鉻是六價(jià)鉻直接還原的﹐而鉻陽(yáng)極溶解的鉻成不同價(jià)態(tài)﹐而且以三價(jià)鉻為主﹐會(huì)導(dǎo)致三價(jià)鉻迅速增加﹐六價(jià)鉻不斷降﹐造成故障﹔3﹐金屬鉻很脆﹐難以成型和機(jī)加工,。第三節(jié)鍍鉻工藝國(guó)內(nèi)常規(guī)鍍鉻工藝規(guī)范(見(jiàn)下表1-5)國(guó)內(nèi)加添加劑的中低濃度鍍鉻工藝規(guī)...

氧化后也導(dǎo)電）電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法,。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過(guò)特殊處理的塑膠上,。電鍍的過(guò)程基本如下：鍍層金屬在陽(yáng)極待鍍物質(zhì)在陰極陰陽(yáng)極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后,，陽(yáng)極的金屬會(huì)氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層,。電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系,，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀,；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀,。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕)以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍,。電鍍產(chǎn)生的污水（如失去效用的電解質(zhì)）是水污染的重要來(lái)源,。電鍍工藝已經(jīng)被***的使用在半導(dǎo)體及微電...

-15常用顏色符號(hào)E.合金鍍層的表示方法示例﹕電鍍含錫60%的錫鉛合金15~~20μmD?60SnPb15電鍍鎳鈷磷合金3~~5μmD?80Ni20CoP3~5F.多層鍍層的表示方法﹕鍍層名稱(chēng)應(yīng)按鍍覆順序標(biāo)出每層的名稱(chēng)與厚度﹐層間用斜線“/”隔開(kāi)。示例﹕以銅鎳為中間層多層全光亮鍍鉻20~~30μmD?L3Cu15/Ni10/下表1-15中所列的準(zhǔn)備工序﹐一般不應(yīng)在表示方法中出現(xiàn),。若必須表示出準(zhǔn)備工序時(shí)﹐以斜線“/”將準(zhǔn)備工序符號(hào)與鍍覆處理方法符號(hào)隔開(kāi),。示例﹕噴砂后電鍍鋅7~~10μmPS/D?Zn7名稱(chēng)采用的漢字及漢語(yǔ)拼音采用符號(hào)漢字漢語(yǔ)拼音有機(jī)溶劑除油化學(xué)除油化學(xué)酸洗化學(xué)堿洗電化學(xué)拋光化學(xué)拋...

高等型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上,，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝,，硬度～，熱沖擊298K（25℃）合格,，非常接近**鍍銀的性能,。電鍍無(wú)氰鍍金無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)μm,，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金,。電鍍非甲醛鍍銅非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除**甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽,，國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品,。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h,，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上,，鍍層致密、光亮,。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn),。電鍍純鈀電鍍Ni會(huì)引發(fā)皮，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口,，鈀是**佳的...

至于鍍槽的使用方式,，根據(jù)電鍍生產(chǎn)的操作方式不同而有所不同。有按手工操作的工藝流程生產(chǎn)線直線排列,，在排列中按流程會(huì)同時(shí)有多個(gè)鍍種和各種清洗槽和預(yù)處理槽,。另一種是按鍍種分別排列,，每個(gè)鍍種是一條線。還有因地制宜地根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)空間和鍍槽大小排列,，如果是機(jī)械自動(dòng)生產(chǎn)線，則基本上是按工藝流程排列,，并且需要有較大的空間以及準(zhǔn)備和輔助工作場(chǎng)地,。表2電鍍生產(chǎn)用槽的工藝指標(biāo)鍍槽名稱(chēng)溶液性質(zhì)工作溫度可用材料主輔設(shè)備配置槽體襯里加熱管或冷卻管整流電源陰極移動(dòng)循環(huán)過(guò)濾排氣化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼---+電化學(xué)除油堿性70～90碳鋼碳鋼+---冷水清洗中性室溫塑料----熱水清洗中性70～80碳鋼碳鋼----**酸洗酸...

電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。電鍍是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中,，以被鍍基體金屬為陰極,，通過(guò)電解作用，使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽(yáng)離子在基體金屬表面沉積出來(lái),，形成鍍層的一種表面加工方法,。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征,。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層,，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍時(shí),，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極,，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層,。能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）,、增加硬度、防止磨耗,、提高導(dǎo)電性,、光滑性、耐熱性和表面美觀,。中文名電鍍工藝屬性表面加工方法類(lèi)屬防護(hù)性鍍層原理電化學(xué)目錄1基本原理2電鍍分類(lèi)3工藝過(guò)程4...

電鍍攪拌攪拌會(huì)加速溶液的對(duì)流,，使陰極附近消耗了的金屬離子得到及時(shí)補(bǔ)充和降低陰極的濃差極化作用，因而在其它條件相同的情況下,，攪拌會(huì)使鍍層結(jié)晶變粗,。采用攪拌的電鍍液必須進(jìn)行定期或連續(xù)過(guò)濾，以除去溶液中的各種固體雜質(zhì)和渣滓,，否則會(huì)降低鍍層的結(jié)合力并使鍍層粗糙、疏松,、多孔,。電鍍電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機(jī),，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形,。例如單相半波、單相全波,、三相半波和三相全波等。實(shí)踐證明,，電流的波形對(duì)鍍層的結(jié)晶**,、光亮度,、鍍液的分散能力和覆蓋能力,、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響,，故對(duì)電流波形的選擇應(yīng)予重視。除采用一般的直流電外,，根據(jù)實(shí)際的需要還...

**滿足了下游組裝的良率與可靠度,。在此秘密武器的逞能發(fā)威下,，當(dāng)然暫時(shí)不必?zé)厘冦~填孔了。不過(guò)此種移花接木的剩余價(jià)值,，也只是某些特定廠商意想不到可遇難求的機(jī)緣而已,，盲孔填實(shí)的鍍銅仍然還是業(yè)界普遍又迫切的需求,。電鍍銅酸性銅基本配方與操作80年代以前**銅(簡(jiǎn)稱(chēng)酸性銅)之鍍銅制程，只出現(xiàn)于裝飾光亮鎳前的打底用途,。85年以后由于PCB所用高溫焦磷酸銅之差強(qiáng)人意，才逐漸改采低溫之**銅,，也才使得此種未被青睞的璞玉渾金終于有了發(fā)光的機(jī)會(huì),。不過(guò)其基本配方卻也為了因應(yīng)穿孔的分布力,，與提高延性(Elongation或稱(chēng)延伸率)之更佳境界起見(jiàn)，而被改為酸銅比甚高(10：1)的新式酸性銅了,。時(shí)至2001以來(lái)，由于水...

指明其所記載的特征,、區(qū)域、整數(shù),、步驟、操作,、組件與/或組件，但不排除其它的特征,、區(qū)域、整數(shù),、步驟,、操作,、組件、組件,，與/或其中的群組。圖1繪示本發(fā)明內(nèi)容一實(shí)施方式的電鍍裝置的立體圖,，圖2繪示圖1的俯視圖,。如圖1和圖2所示,，電鍍裝置100包含上槽體10、陰極20,、***陽(yáng)極30,、第二陽(yáng)極40,、下槽體50、隔板60、液體輸送組件70,、及管體80。陰極20設(shè)于上槽體10,，且陰極20包含陰極***部分21及陰極第二部分22，陰極***部分21與陰極第二部分22設(shè)置上相對(duì)設(shè)置,。在一些實(shí)施例中陰極***部分21與陰極第二部分22于圖2俯視圖中呈現(xiàn)凹字形，且朝遠(yuǎn)離相對(duì)彼此方向凹陷,，以利待鍍物的兩側(cè)能分別嵌合...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等,。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等,。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗(yàn)金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是**基本﹐**常用的檢驗(yàn)方,。外觀不合格的鍍件就無(wú)需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測(cè)試。檢驗(yàn)時(shí)用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類(lèi),。外觀不良包括有***﹐麻點(diǎn)﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽(yáng)面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹(shù)枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆的部位等缺陷,。第二節(jié)結(jié)合力試驗(yàn)鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

襄佐添加劑的發(fā)揮作用,，以及幫忙趕走板面或孔口氫氣之不良聚集等,。吹氣宜采清潔干燥的鼓風(fēng)方式，可按槽液之液面大小而設(shè)定其吹氣量(ft3/min,；CMF),。一般電路板之吹氣不宜太強(qiáng),，其空氣流速約在，且具高縱橫比(5/1以上)通孔之板類(lèi)其吹氣量還更應(yīng)降低為－。太強(qiáng)烈的渦流(Turbulence)反而會(huì)造成深孔兩端出口孔環(huán)(AnnularRing)上的魚(yú)眼(FishEye)或碟陷(DishDown),。吹氣管**好直接安置在陰極板面正下方的槽底，***不可放在陽(yáng)極下方,，以免發(fā)生鍍層的粗糙?？蓪⒅芨呒s2-3寸,，此吹管在朝下之左右兩側(cè)兩排,，每隔一寸各打一個(gè)錯(cuò)開(kāi)的吹口，兩排孔左右朝下的夾角約在35-400之間...

有機(jī)溶劑除油：利用有機(jī)溶劑***制件表面油污的過(guò)程,。除氫：將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過(guò)程中金屬內(nèi)部吸收氫的過(guò)程,。退鍍：將制件表面鍍層退除的過(guò)程。弱浸蝕：電鍍前,，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過(guò)程,。強(qiáng)浸蝕：將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過(guò)程,。鍍前處理：為使制件材質(zhì)暴露出真實(shí)表面，消除內(nèi)應(yīng)力及其它特殊目的所需,，除去油污,、氧化物及內(nèi)應(yīng)力等種種前置技術(shù)處理,。鍍后處理：為使鍍件增強(qiáng)防護(hù)性能，提高裝飾性能及其它特殊目的而進(jìn)行的（諸如鈍化,、熱熔、封閉和除氫等）處理。電鍍材料和設(shè)備術(shù)語(yǔ)陽(yáng)極袋：...

電鍍單金屬方面還有鍍鉛﹑鍍鐵﹑鍍銀﹑鍍金等,。電鍍合金方面有﹕電鍍銅基合金﹐電鍍鋅基合金﹐電鍍鎘基﹑銦基合金﹐電鍍鉛基﹑錫基合金﹐電鍍鎳基﹑鈷基合金﹐電鍍鈀鎳合金等,。復(fù)合電鍍方面有﹕鎳基復(fù)合電鍍﹐鋅基s合電鍍﹐銀基復(fù)合電鍍﹐金剛石鑲嵌復(fù)合電鍍。***節(jié)電鍍層外觀檢驗(yàn)金屬零件電鍍層的外觀檢驗(yàn)是**基本﹐**常用的檢驗(yàn)方,。外觀不合格的鍍件就無(wú)需進(jìn)行其它項(xiàng)目的測(cè)試。檢驗(yàn)時(shí)用目力觀察﹐按照外觀可將鍍件分為合格的﹑有缺陷的和廢品三類(lèi),。外觀不良包括有***﹐麻點(diǎn)﹐起*﹑起皮﹑起泡﹑脫落﹑陰陽(yáng)面﹑斑點(diǎn)﹑燒焦﹑暗影﹑樹(shù)枝狀和海綿狀江沉積層以及應(yīng)當(dāng)鍍覆而沒(méi)有鍍覆的部位等缺陷,。第二節(jié)結(jié)合力試驗(yàn)鍍層結(jié)合力是指鍍層與基...

并非必須執(zhí)行所有繪示的操作,、步驟及/或特征才能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式。此外,，在此所述的每一個(gè)操作或步驟可以包含數(shù)個(gè)子步驟或動(dòng)作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法,，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示),。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x,。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50,。(4)將待鍍物x電性連接陰極20,，其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12,，其中***排水孔61設(shè)于***槽11，第二排水孔62設(shè)于第二槽12,。在一些實(shí)施例中,，待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠,、或是距離為，較佳為2,、3,、4、5,、10,、20,、30,、40...

鍍銅是在電鍍工業(yè)中使用*****的一種預(yù)鍍層,，包括錫焊件,、鉛錫合金,、鋅壓鑄件在鍍鎳,、金,、銀之前都要鍍銅，用于改善鍍層結(jié)合力,。中文名電鍍銅外文名electrocoppering用于鑄模,，鍍鎳，鍍銀和鍍金的打底分類(lèi)堿性鍍銅和酸性鍍銅目錄1簡(jiǎn)介?鍍銅?電鍍銅2歷史沿革?焦磷酸銅?**銅?水平鍍銅?垂直自走的掛鍍銅3其它相關(guān)?**新挑戰(zhàn)的背景?預(yù)布焊料之填孔?酸性銅基本配方與操作?裝飾酸性銅之配方?電路板掛鍍銅之配方?吹氣與過(guò)濾?電路板水平鍍銅?各種基本成分的功用?槽液的管理?可逆反應(yīng)(ReversibleReaction)?電極電位(ElectrodePotential)?電動(dòng)次序表?不可逆反應(yīng)?實(shí)...

提高了電鍍效果,。附圖說(shuō)明下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方法對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明,。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一,；圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二,；圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一,；圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖,；圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖,；圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：左絕緣塊1,；陰極柱101；圓片102,；限位銷(xiāo)103,；接觸片104,；接觸柱105；絕緣桿106,；圓轉(zhuǎn)盤(pán)107,；電機(jī)108,；橫片2；凸桿201,；手旋螺釘202,；圓形擋片203；彈簧套柱204,；零件托板3；側(cè)擋板301,；三角塊30...

鍍鎘﹕鎘是銀白色有光澤的軟質(zhì)金屬﹐其硬度比錫硬﹐比鋅軟﹐可塑性好﹐易于鍛造和輾壓,。鎘的化學(xué)性質(zhì)與鋅相似﹐但不溶解于堿液中﹐溶于硝酸和硝酸銨中﹐在稀**和稀鹽酸中溶解很慢,。鎘的蒸氣和可溶性鎘鹽都**﹐必須嚴(yán)格防止鎘的污染。因?yàn)殒k污染后的危害很大﹐價(jià)格昂貴﹐所以通常采用鍍鋅層或合金鍍層來(lái)取代鍍鎘層,。目前國(guó)o生產(chǎn)中應(yīng)用較多的鍍鎘溶液類(lèi)型有﹕氨羧絡(luò)合物鍍鎘﹑酸性**鹽鍍鎘和**物鍍鎘,。此外還有焦磷酸鹽鍍鎘﹑堿性三乙醇胺鍍鎘和HEDP鍍鎘等。鍍錫﹕錫具有銀白色的外觀﹐原子量為﹐密度為﹐原子價(jià)為二價(jià)和四價(jià)﹐故電化當(dāng)量分別,。錫具有抗腐蝕﹑無(wú)毒﹑易鐵焊﹑柔軟和延展性好等***,。錫鍍層有如下特點(diǎn)和用途﹕1﹐化學(xué)...

較可控硅設(shè)備提高效率30%以上。2,、輸出穩(wěn)定性高由于系統(tǒng)反應(yīng)速度快(微秒級(jí)),，對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性，輸出精度可優(yōu)于1%,。開(kāi)關(guān)電源的工作效率高,、所以控制精度高，有利于提高產(chǎn)品質(zhì)量,。3,、輸出波形易于調(diào)制由于工作頻率高，其輸出波形調(diào)整相對(duì)處理成本較低,，可以較方便的按照用戶工藝要求改變輸出波形,。這樣對(duì)于工作現(xiàn)場(chǎng)提高工效，改善加工產(chǎn)品質(zhì)量有較強(qiáng)作用,。4,、體積小、重量輕體積與重量為可控硅電鍍電源的1/5-1/10,，便于規(guī)劃、擴(kuò)建,、移動(dòng),、維護(hù)和安裝。相關(guān)附錄/電鍍[工藝]編輯材料和設(shè)備術(shù)語(yǔ)1陽(yáng)極袋：用棉布或化纖織物制成的套在陽(yáng)極上,，以防止陽(yáng)極泥渣進(jìn)入溶液用的袋子,。2光亮劑：為獲得光亮鍍層在電解...

9潤(rùn)濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤(rùn)濕的物質(zhì),。10添加劑：在溶液中含有的能改進(jìn)溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì),。12移動(dòng)陰極：采用機(jī)械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運(yùn)動(dòng)的陰極,。測(cè)試和檢驗(yàn)術(shù)語(yǔ)1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù),。2孔隙率：?jiǎn)挝幻娣e上***的個(gè)數(shù),。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,，它是由于陰極表面上的某些點(diǎn)的電沉積過(guò)程受到障礙，使該處不能沉積鍍層,，而周?chē)腻儗訁s不斷加厚所造成,。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變...

本發(fā)明是有關(guān)于一種電鍍裝置及電鍍方法，且特別是有關(guān)于一種具有兩相對(duì)設(shè)置的排水孔的電鍍裝置及使用電鍍裝置的電鍍方法,。背景技術(shù)：傳統(tǒng)電路板的鍍銅方法,，是將電路板置于電鍍槽中以電鍍液進(jìn)行電鍍。電路板上的通孔則使用電鍍槽的噴嘴搭配高壓馬達(dá),，使電鍍液噴入電路板的通孔內(nèi),。這種將電鍍液利用適當(dāng)壓力注入通孔中的做法，*適用于一般縱橫比(aspectratio)不大的電路板上,。一旦電路板厚度增加使通孔的縱橫比亦大幅增加時(shí),，由于電鍍液無(wú)法順利進(jìn)入通孔內(nèi)部，導(dǎo)致通孔內(nèi)部的孔壁無(wú)法順利鍍上鍍銅層而使產(chǎn)品質(zhì)量低落,。因此，當(dāng)電路板的通孔縱橫比越來(lái)越大時(shí),，傳統(tǒng)以噴嘴搭配高壓馬達(dá)提供電鍍液的做法,，已無(wú)法滿足需求,。如何改善因通...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入,。此而負(fù)面效應(yīng),；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足,，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見(jiàn),，01年以前“1+4+1”增層一次的做法,，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌,。此種“增二式”的**新規(guī)矩,，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已,；所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻...

直接冷水洗很難將殘留的硅酸鈉完全洗凈，殘留的硅酸鈉會(huì)與下一道工序的酸反應(yīng)生成附著牢固的**,，從而影響鍍層的結(jié)合力,；三聚磷酸鈉則主要存在磷污染破壞環(huán)境的擔(dān)憂,。2.表面活性劑,。表面活性劑是除油劑的****成分，早期的除油劑是以乳化劑的乳化作用為主,。如脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）系列,、烷基酚聚氧乙烯醚（TX、NP）系列等,。過(guò)多的使用乳化劑會(huì)將脫落的油脂乳化增溶于工作液中,，導(dǎo)致工作液除油能力逐漸下降,，需要頻繁更換工作液。但是隨著表面活性劑價(jià)格的上升,，越來(lái)越要求降低表面活性劑的使用量,，提高除油的速率，這就要求除油劑具有很好的分散和抗二次沉積性能,，將脫落的油脂從金屬表面剝離,，在溶液中不乳化、不皂化,，只是漂浮...

然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow)球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入,。此而負(fù)面效應(yīng),；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(SolderJoint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂不已,。而且設(shè)計(jì)者為了追求高頻傳輸?shù)钠焚|(zhì)起見(jiàn),，01年以前“1+4+1”增層一次的做法,，又已逐漸改變?yōu)楝F(xiàn)行“2+2+2”增層二次更新的面貌,。此種“增二式”的**新規(guī)矩,，使得內(nèi)層之傳統(tǒng)雙面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人銅面的參考角色而已；所有傳輸資料的訊號(hào)線(SignalLine),幾乎都已全數(shù)布局在后續(xù)無(wú)玻...

3.浸漬法﹕將試樣浸于相應(yīng)試液中﹐通過(guò)試液滲入鍍層孔隙與基體金屬或中間鍍層作用﹐在鍍層表面產(chǎn)生有色斑點(diǎn)﹐然后檢查鍍層表面有色斑點(diǎn)多少來(lái)評(píng)定鍍層的孔隙率,。本法適用于檢驗(yàn)鋼鐵﹑銅或銅合金和鋁合金基體表面的陰極性鍍層的孔隙率。第五節(jié)鍍層顯微硬度的測(cè)定一,、硬度是鍍層的重要機(jī)械性能之一,。鍍層的硬度決定于鍍層金屬的結(jié)晶**。為了消除基體材對(duì)鍍層的影響和鍍層厚度對(duì)壓痕尺寸了限制﹐一般用顯微硬度法,。即采用顯微硬度計(jì)上特制的金剛石壓頭﹐在一定靜負(fù)荷的作用下﹐壓入試樣的鍍p表面或剖面﹐獲得相應(yīng)正方角錐體壓痕,。然后用硬度上測(cè)微目鏡將壓痕放大一定倍率﹐測(cè)量其對(duì)壓痕對(duì)角線長(zhǎng)度。第六節(jié)鍍層內(nèi)應(yīng)力的測(cè)試二,、鍍層內(nèi)應(yīng)力是指在...