設(shè)備簡(jiǎn)單,、操作便捷

相較于一些復(fù)雜的表面處理技術(shù),，如物理的氣相沉積（PVD），其設(shè)備龐大,、價(jià)格昂貴,，且對(duì)操作環(huán)境和人員技術(shù)要求極高。電刷鍍?cè)O(shè)備相對(duì)簡(jiǎn)單,，主要由電源,、鍍筆和鍍液組成,，設(shè)備體積小、成本低,，易于安裝和移動(dòng),。操作人員經(jīng)過簡(jiǎn)單培訓(xùn)后，即可熟練掌握操作技巧,，能夠快速上手進(jìn)行各種工件的表面處理,。這種簡(jiǎn)單便捷的設(shè)備和操作方式，使得電刷鍍?cè)谝恍?duì)設(shè)備投資有限,、生產(chǎn)場(chǎng)地空間較小的企業(yè),，以及對(duì)臨時(shí)性、應(yīng)急性表面處理需求較高的場(chǎng)景中具有明顯優(yōu)勢(shì),。 航空發(fā)動(dòng)機(jī)部件電刷鍍,，承受惡劣工況考驗(yàn)。上海環(huán)保電刷鍍工藝

在電刷鍍體系中,，有兩個(gè)關(guān)鍵的電極,。一個(gè)是作為陽極的鍍筆，鍍筆通常采用高純度的石墨等不溶性材料作為陽極基體,，其表面包裹著棉花等吸水性材料,，這些材料會(huì)吸附鍍液。另一個(gè)電極則是待鍍工件,，它作為陰極,。當(dāng)外接直流電源接通后，電流從陽極（鍍筆）經(jīng)鍍液流向陰極（工件）,。

在電場(chǎng)力的作用下,，鍍液中的金屬離子會(huì)發(fā)生定向移動(dòng)。帶正電荷的金屬離子會(huì)向著陰極（工件）移動(dòng),，而帶負(fù)電荷的陰離子則會(huì)朝著陽極（鍍筆）移動(dòng),。當(dāng)金屬離子移動(dòng)到陰極表面時(shí)，會(huì)得到電子,，發(fā)生還原反應(yīng),。例如銅離子在陰極表面得到兩個(gè)電子后，就會(huì)還原成金屬銅原子,，并在工件表面沉積下來,，逐漸形成鍍層。

電刷鍍技術(shù)依托于電化學(xué)原理，其重點(diǎn)是金屬離子在電場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下發(fā)生的一系列物理化學(xué)反應(yīng)。當(dāng)金屬鹽溶解于特定的鍍液中,，便會(huì)電離形成金屬離子和相應(yīng)的陰離子,。以常見的鍍銅為例，硫酸銅（CuSO4）在鍍液中電離為銅離子（Cu2+）和硫酸根離子（SO42?）,。這些離子在鍍液中處于自由移動(dòng)的狀態(tài),，為后續(xù)的沉積過程奠定了物質(zhì)基礎(chǔ)。電刷鍍系統(tǒng)主要由鍍筆,、鍍液,、待鍍工件以及外接直流電源構(gòu)成。鍍筆作為陽極,，其內(nèi)部基體通常采用高純度石墨等不溶性材料，外部包裹著棉花等吸水性強(qiáng)的材料,，這些材料能夠充分吸附鍍液,。待鍍工件則作為陰極。當(dāng)外接直流電源接通后,，整個(gè)系統(tǒng)形成一個(gè)完整的回路,，電流從陽極（鍍筆）經(jīng)鍍液流向陰極（工件）。

鍍液的使用方式也是二者原理差異的重要體現(xiàn),。傳統(tǒng)電鍍將工件完全浸沒在大容量的鍍槽中,，鍍槽內(nèi)的鍍液體積較大，且需要保持相對(duì)穩(wěn)定的成分和濃度,。為了維持鍍液的穩(wěn)定性,，往往需要配備復(fù)雜的過濾、攪拌和溫度控制裝置,。鍍液中的金屬離子在電場(chǎng)作用下,，從陽極向陰極移動(dòng)并在工件表面沉積，整個(gè)鍍覆過程在鍍槽這個(gè)相對(duì)封閉且均勻的環(huán)境中進(jìn)行,。與之不同,，電刷鍍的鍍液并不存放在大型鍍槽中，而是通過鍍筆攜帶,。鍍筆吸附少量鍍液,，在與工件接觸的局部區(qū)域進(jìn)行鍍覆。這意味著電刷鍍對(duì)鍍液的需求量小,，且鍍液無需長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存和循環(huán)使用,，減少了鍍液的浪費(fèi)和管理成本。同時(shí),，由于鍍液只在局部區(qū)域參與反應(yīng),，受外界因素干擾小，更易于控制鍍覆過程中的參數(shù)。工件除銹不徹底,，影響電刷鍍鍍層與基體結(jié)合,。

電刷鍍過程中的工藝參數(shù)，如電流密度,、電壓,、鍍筆移動(dòng)速度等，對(duì)鍍層質(zhì)量有著直接且緊密的聯(lián)系,。電流密度決定了單位時(shí)間內(nèi)通過單位面積的電荷量,，進(jìn)而影響金屬離子的沉積速率。當(dāng)電流密度過低時(shí),，鍍層沉積緩慢,，結(jié)晶細(xì)致但可能導(dǎo)致鍍層厚度不均勻；而電流密度過高,，會(huì)使金屬離子在陰極表面的還原反應(yīng)過于劇烈,，容易產(chǎn)生氣孔、燒焦等缺陷,，同時(shí)鍍層的內(nèi)應(yīng)力增大,，可能導(dǎo)致鍍層開裂。

電壓作為驅(qū)動(dòng)電流的動(dòng)力源,，與電流密度密切相關(guān),。一般來說，提高電壓會(huì)使電流密度增大,，但過高的電壓可能引發(fā)鍍液的電解副反應(yīng),，產(chǎn)生氫氣和氧氣。氫氣的析出會(huì)在鍍層中形成氣孔,，降低鍍層的致密性,；氧氣的產(chǎn)生則可能氧化鍍液中的某些成分，破壞鍍液的穩(wěn)定性,，進(jìn)而影響鍍層質(zhì)量,。

鍍筆移動(dòng)速度也是影響鍍層質(zhì)量的重要參數(shù)。鍍筆移動(dòng)速度過快,，鍍液與工件表面的接觸時(shí)間過短,，金屬離子來不及充分沉積，導(dǎo)致鍍層厚度不均勻,，甚至出現(xiàn)漏鍍現(xiàn)象,；移動(dòng)速度過慢，則會(huì)使局部鍍層過厚,，可能造成鍍層與基體之間的結(jié)合力下降,，并且浪費(fèi)鍍液,。 鍍液成分準(zhǔn)確調(diào)配，是電刷鍍鍍層質(zhì)量好的關(guān)鍵保障,。耐用電刷鍍工藝

合適的電流密度,，決定電刷鍍鍍層的沉積速率與質(zhì)量。上海環(huán)保電刷鍍工藝

在電場(chǎng)力的作用下,，鍍液中的離子開始定向移動(dòng),。帶正電荷的金屬離子，如銅離子（Cu2+）,，會(huì)沿著電場(chǎng)線的方向向陰極（工件）移動(dòng),；而帶負(fù)電荷的陰離子，像硫酸根離子（SO42?）,，則朝著陽極（鍍筆）移動(dòng),。這種離子的定向遷移是金屬在物體表面沉積的前提條件。當(dāng)金屬離子遷移到陰極（工件）表面時(shí),，會(huì)發(fā)生關(guān)鍵的還原反應(yīng),。以銅離子為例，它在陰極表面獲得兩個(gè)電子,，從離子態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘僭樱碈u2++2e??Cu,。這些新生成的金屬原子便開始在工件表面逐漸沉積,，隨著時(shí)間的推移和反應(yīng)的持續(xù)進(jìn)行，金屬原子不斷積累,，形成一層連續(xù)的鍍層,。上海環(huán)保電刷鍍工藝