第1個(gè)集成電路雛形是由杰克·基爾比于1958年完成的,，其中包括一個(gè)雙極性晶體管,，三個(gè)電阻和一個(gè)電容器。根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量,，集成電路可以分為以下幾類：1.小規(guī)模集成電路：SSI英文全名為Small Scale Integration,，邏輯門10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下,。2.中規(guī)模集成電路：MSI英文全名為Medium Scale Integration，邏輯門11~100個(gè)或晶體管101~1k個(gè),。3.大規(guī)模集成電路：LSI英文全名為L(zhǎng)arge Scale Integration,，邏輯門101~1k個(gè)或晶體管1，001~10k個(gè),。4.超大規(guī)模集成電路：VLSI英文全名為Very large scale integration,，邏輯門1，001~10k個(gè)或晶體管10,，001~100k個(gè),。5.甚大規(guī)模集成電路：ULSI英文全名為Ultra Large Scale Integration,，邏輯門10，001~1M個(gè)或晶體管100,，001~10M個(gè),。GLSI英文全名為Giga Scale Integration，邏輯門1,，000,，001個(gè)以上或晶體管10，000,，001個(gè)以上?，F(xiàn)代的計(jì)算、通信,、制造和交通系統(tǒng)都依賴于集成電路的應(yīng)用,，集成電路對(duì)于數(shù)字革新的推動(dòng)起到了重要作用。BAT54HT

近幾年國(guó)內(nèi)集成電路進(jìn)口規(guī)模迅速擴(kuò)大,，2010年已經(jīng)達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1570億美元,，集成電路已連續(xù)兩年超過原油成為國(guó)內(nèi)較大的進(jìn)口商品。與巨大且快速增長(zhǎng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)相比,，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展迅速但仍難以滿足內(nèi)需要求,。當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合,、物聯(lián)網(wǎng),、云計(jì)算、智能電網(wǎng),、新能源汽車為表示的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信,、消費(fèi)電子之后,，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力。工信部預(yù)計(jì),，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模到2015年將達(dá)到12000億元,。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設(shè)計(jì),、制造,、封裝測(cè)試以及設(shè)備、儀器,、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足,，芯片、軟件,、整機(jī),、系統(tǒng),、應(yīng)用等各環(huán)節(jié)互動(dòng)不緊密。MC78M05CTG為了支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，可以通過持續(xù)支持科技重大專項(xiàng),、加大產(chǎn)業(yè)基金投入等措施來推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

氧化工藝是集成電路制造中的基礎(chǔ)工藝之一,，其作用是在硅片表面形成一層氧化膜,，以保護(hù)硅片表面免受污染和損傷。氧化膜的厚度和質(zhì)量對(duì)電路的性能和可靠性有著重要的影響,。在氧化工藝中,，硅片首先被清洗干凈，然后放入氧化爐中,，在高溫高壓的氧氣環(huán)境下進(jìn)行氧化反應(yīng),，形成氧化膜。氧化膜的厚度可以通過調(diào)節(jié)氧化時(shí)間和溫度來控制,。此外,，氧化工藝還可以用于形成局部氧化膜，以實(shí)現(xiàn)電路的局部隔離和控制,。光刻工藝是集成電路制造中較關(guān)鍵的工藝之一,，其作用是在硅片表面上形成微小的圖案，以定義電路的結(jié)構(gòu)和功能,。

集成電路的高集成度和低功耗特性使得它在各個(gè)領(lǐng)域都有普遍的應(yīng)用前景,。在通信領(lǐng)域，集成電路可以用于制造高速數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備,，從而提高通信速度和質(zhì)量。在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域,，集成電路可以用于制造高性能的處理器和存儲(chǔ)器,，從而提高計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度和效率。在智能家居領(lǐng)域,，集成電路可以用于制造各種智能家居設(shè)備,，從而提高家居生活的便利性和舒適度?？傊?，集成電路以其高集成度和低功耗特性，成為現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)主流技術(shù),。它的高集成度可以很大程度上減小電路的體積,，提高電路的可靠性和穩(wěn)定性，降低電路的功耗,，提高電路的效率,。它的低功耗特性可以使得電子設(shè)備更加節(jié)能環(huán)保,，同時(shí)也可以延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命，降低電子設(shè)備的散熱負(fù)擔(dān),，提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,。因此，集成電路在各個(gè)領(lǐng)域都有普遍的應(yīng)用前景,，將會(huì)在未來的發(fā)展中發(fā)揮越來越重要的作用,。集成電路的微小尺寸和低功耗特性，使得電子設(shè)備更加輕巧,、高效和智能。

科技重大專項(xiàng)是國(guó)家科技計(jì)劃的重要組成部分,，旨在支持國(guó)家重大科技需求和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。在集成電路產(chǎn)業(yè)中，科技重大專項(xiàng)的支持可以促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí),。例如,，針對(duì)集成電路制造工藝和設(shè)備的研發(fā)，科技重大專項(xiàng)可以提供資金支持和技術(shù)指導(dǎo),，加速新技術(shù)的應(yīng)用和推廣,。此外，科技重大專項(xiàng)還可以支持集成電路設(shè)計(jì)和芯片開發(fā)等領(lǐng)域的研究,，提高國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的中心競(jìng)爭(zhēng)力,。除了資金支持，科技重大專項(xiàng)還可以提供政策和法規(guī)的支持,。例如,，國(guó)家可以出臺(tái)相關(guān)政策，鼓勵(lì)企業(yè)加大對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投入,，提高企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,。數(shù)字集成電路的發(fā)展已經(jīng)使得計(jì)算機(jī)、手機(jī)等現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的數(shù)字電子設(shè)備普及起來,。ITR11452

集成納米級(jí)別設(shè)備的IC在泄漏電流方面存在挑戰(zhàn),，制造商需要采用更先進(jìn)的幾何學(xué)來解決這一問題。BAT54HT

前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路,。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由單獨(dú)半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,，重量輕,，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng),，可靠性高,，性能好等優(yōu)點(diǎn),，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn),。它不僅在工,、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī),、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用,，同時(shí)在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用,。用集成電路來裝配電子設(shè)備,，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可很大程度上提高,。BAT54HT