命名描述：規(guī)則1：“S” 表示 “溫度范圍”I —— （0-70）℃，J —— （0-70）℃,，K —— （0-70）℃,，L —— （0-70）℃，M —— （0-70）℃,，A —— （-25-85）℃,，B —— （-25-85）℃，C —— （-25-85）℃,，S —— （-25-85）℃,，T —— （-55-125）℃，U —— （-55-125）℃,，空 －－ 無,。規(guī)則 2：“H” 表示 “封裝形式”，D —— 陶瓷或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷）,，E —— 芯片載體,，F(xiàn) —— 陶瓷扁平，G —— PGA 封裝（針柵陣列）,，H —— 金屬圓殼氣密封裝,，M —— 金屬殼雙列密封計(jì)算機(jī)部件，N —— 塑料雙列直插，Q —— 陶瓷浸漬雙列（黑陶瓷）,，CHIPS —— 單片的芯片,，空 —— 無。規(guī)則 6：“/883B” 表示 “篩選水平”/883B －－ MIL-STD-883B 級(jí),。電子芯片根據(jù)集成度可以分為小規(guī)模集成電路,、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路等。LM3900DR

CD54LSX X X /HC/HCT:1,、無后綴表示普軍級(jí),，2、后綴帶J或883表示jun品級(jí),。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品,；2.后綴帶BF屬普軍級(jí)；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級(jí),；TLXX X:后綴CP普通級(jí) IP工業(yè)級(jí) 后綴帶D是表貼,，后綴帶MJB、MJG或帶/883的為jun品級(jí),，TLC表示普通電壓 TLV表示低功耗電壓,，TMS320系列歸屬DSP器件，MSP43OF微處理器,，TI尾綴含義,，LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4，ADC12D1600RFIUT/NOPB,，G3,、G4、E4,、/NOPB：表示無鉛,，TMS320C6678ACYPAACYP是封裝ADC12D1600RFIUT/NOPB,TLV2544CPWLE， CD74HC14M96,，OPA2337UA/2K5G4,，X、E,、T,、R、LE,、96,、2K5：表示卷帶包裝，TMS320C6678ACYPA,，尾綴A是工業(yè)級(jí),，CD54HC14F3A,，LF147J/883,SNJ54LS138W,SMJ320C50GFAM66，SMJ,、SNJ,、3A 、883：表示jun品,。ADS7835EB集成電路設(shè)計(jì)中常使用的工具包括EDA軟件和模擬和數(shù)字電路仿真工具等,。

什么叫微電子技術(shù)？微電子技術(shù)是在半導(dǎo)體材料芯片上采用微米級(jí)加工工藝制造微小型化電子元器件和微型化電路技術(shù),？微電子技術(shù)主要包括哪些內(nèi)容,？主要包括超精細(xì)加工技術(shù)、薄膜生長(zhǎng)和控制技術(shù),、高密度組裝技術(shù),、過程檢測(cè)和過程控制技術(shù)等。TI（Texas Instruments）公司是全球靠前的半導(dǎo)體公司之一,，其較的產(chǎn)品之一就是Ti芯片,。Ti芯片的歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代，當(dāng)時(shí)TI公司開始研發(fā)半導(dǎo)體技術(shù),，并于1958年推出了款商用晶體管收音機(jī)。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,，TI公司在1961年推出了款集成電路,，這標(biāo)志著Ti芯片的誕生。從那時(shí)起,，TI公司一直致力于芯片技術(shù)的研究和開發(fā),，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù)，如數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）和模擬集成電路（IC）等,。

IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)：(1) 先進(jìn)性,，IC設(shè)計(jì)是研究和開發(fā)IC的頭一步，也是較重要的一步,。沒有成功的設(shè)計(jì),，就沒有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì),、工藝,、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合,，但設(shè)計(jì)是頭一道,。(2) 市場(chǎng)性，IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中是較接近應(yīng)用市場(chǎng)的環(huán)節(jié),，通過拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域,，帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展躍上一個(gè)新的臺(tái)階,。(3) 創(chuàng)造性，IC設(shè)計(jì)是一項(xiàng)創(chuàng)造力極強(qiáng)的工作,。對(duì)于每一個(gè)品種來說,，都是一個(gè)新的挑戰(zhàn)，這有別于IC生產(chǎn)制造工藝,。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm，有5個(gè)引腳,。

集成電路檢測(cè)常識(shí)：1,、要保證焊接質(zhì)量，焊接時(shí)確實(shí)焊牢,，焊錫的堆積,、氣孔容易造成虛焊。焊接時(shí)間一般不超過3秒鐘,，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右,。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，較好用歐姆表測(cè)量各引腳間有否短路,，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源,。2、測(cè)試儀表內(nèi)阻要大,，測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí),，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差,。3,、要注意功率集成電路的散熱，功率集成電路應(yīng)散熱良好,，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作,。4、引線要合理,，如需要加接外部元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分,，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合,，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端,。IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品,，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,。TPA6100A2DR

SN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌。LM3900DR

按用途音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路,、立體聲解碼電路,、音頻前置放大電路,、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路,、環(huán)繞聲處理集成電路,、電平驅(qū)動(dòng)集成電路，電子音量控制集成電路,、延時(shí)混響集成電路,、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、視頻編碼集成電路,、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路,、音響效果集成電路,、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路,、伺服集成電路,、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。LM3900DR