TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,，提供各種電源管理解決方案,。WQFN封裝通常用于面積較小的電路板上，如智能手機,、平板電腦,、數(shù)碼相機等移動終端產(chǎn)品中,。由于其小尺寸和無鉛設(shè)計,，WQFN封裝可以提供更高的可靠性和更低的成本，同時也便于制造過程和可靠性測試,?？傊琖QFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式,，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性。對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,，WQFN封裝可以提供更多選擇,，以滿足不同應(yīng)用需求。電子元器件包括電阻器,、電容器,、電感器、二極管和晶體管等多種類型,。TNETW3427RGTRG4

90年代,，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭,、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去,。如1990年,，美國以Intel為表示，為抗爭日本躍居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動放棄DRAM市場,，大搞CPU，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位,。這使人們認識到，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢。于是,，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢,，開始形成了設(shè)計業(yè)、制造業(yè),、封裝業(yè),、測試業(yè)單獨成行的局面，近年來,，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢,。INA321ESN軍標，帶N表示DIP封裝,，帶J表示DIP (雙列直插),，帶D表示表貼，帶W表示寬體,。

隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及（特別是在通信,、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域）,，IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段,。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本、可靠性等要求,，同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本,，提高產(chǎn)品的性能價格比，從而增強產(chǎn)品的競爭力,，得到更多的市場份額和更豐厚的利潤,；另一方面，由于IC微細加工技術(shù)的進步，軟件的硬件化已成為可能,，為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）,、標準單元,、全定制電路等應(yīng)運而生，其比例在整個IC銷售額中1982年已占12％,。

常見的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm，有5個引腳,，它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用,。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,，有5個引腳,。它適用于高功率應(yīng)用和大型電路板上的使用3.HTSSOP封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為5mmx6.4mmx1.2mm,，有16個引腳,。它通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用。除了這些常見的封裝形式外,，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,，如T0-220封裝、S0IC封裝等,，以滿足不同客戶的需求,。LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx,、TPS78x、TPS79x等多個子系列,。

隨著EDA工具(電子設(shè)計自動化工具)的發(fā)展,，PCB設(shè)計方法引入IC設(shè)計之中，如庫的概念,、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等,，設(shè)計開始進入抽象化階段，使設(shè)計過程可以單獨于生產(chǎn)工藝而存在,。有遠見的整機廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風險投資基金(VC)看到ASIC的市場和發(fā)展前景,，紛紛開始成立專業(yè)設(shè)計公司和IC設(shè)計部門，一種無生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計公司(Fabless)或設(shè)計部門紛紛建立起來并得到迅速的發(fā)展,。同時也帶動了標準工藝加工線(Foundry)的崛起,。全球頭一個Foundry工廠是1987年成立的中國臺灣積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽為"晶芯片加工之父",。TI是世界較大的半導(dǎo)體公司之一,成立之初為地質(zhì)勘探公司,，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商,。LM339DR

集成電路領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新主要集中在新材料、新工藝和新結(jié)構(gòu)等方面,。TNETW3427RGTRG4

集成電路按用途分類,，1.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路,、音頻前置放大電路,、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路,、環(huán)繞 聲處理集成電路,、電平驅(qū)動集成電路，電子音量控制集成電路,、延時混響集成電路,、電子開關(guān)集成電路等。2.影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、視頻編碼集成電路,、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路,、音響效果集成電路,、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路,、伺服集成電路,、電動機驅(qū)動集成電路等。3. 錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路,、伺服集成電路,、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路,、視頻處理集成電路,。 　 TNETW3427RGTRG4