IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè)，90年代，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導(dǎo)向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭,、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴(kuò)大設(shè)備投資的競爭方式已成為過去,。如1990年，美國以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動放棄DRAM市場，大搞CPU,，對半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢,。IC產(chǎn)業(yè)已開始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,。SN74LS259BNSR

接下來，我們把芯片命名的這套規(guī)律,，套用在其他的品牌身上,，來看看是不是也適用？TI德州儀器,，邏輯芯片型號,，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前綴,，320是系列,，對應(yīng)了品牌系列，中間LF表示了FLASH和電壓,，2407A是裝置代碼,，這部分就對應(yīng)了第二部分的參數(shù)，PGA表示封裝,，A表示溫度,，這就對應(yīng)了我們第三個部分的結(jié)尾MICROCHIP美國微芯，型號,，PIC18F67J60T-I/PT,，PIC18F，是MICROCHIP的一個系列前綴,，67表示內(nèi)存,，J60表示多項運(yùn)行參數(shù)的區(qū)別。TLV1117LV18DCYR根據(jù)應(yīng)用的需求,，選擇合適的電源拓?fù)?，如降壓（Buck）,、升壓（Boost）、降壓升壓（Buck-Boost）等,。

其中,，封裝、無鉛信息,、包裝形式,，我們統(tǒng)稱為包裝信息，這三個模塊就組成一條公式,，可以解析大多數(shù)芯片的命名規(guī)則,。值得注意的是，然后一個溫度,、速度,、包裝，我們當(dāng)成一個部分來理解,，因為有的品牌,，結(jié)尾可能都囊括了這三點(diǎn)，或者只有其中一點(diǎn),，所以這里我們就假設(shè)它是一個可變狀態(tài),。我們拿實際案例來看下，NXP恩智浦,，型號：MC9S08AC60CFGE,。MC是飛思卡爾的前綴，9S08AC是產(chǎn)品的家族系列,，對應(yīng)我們頭一部分——品牌系列,，中間段60，表示內(nèi)存60KB,，則為參數(shù),，C表示溫度，F(xiàn)G表示封裝,，E表示無鉛,，對應(yīng)了第三部分,。

芯片性能的提升,，隨著科技的不斷進(jìn)步,，芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個不可避免的趨勢。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢中,，我們可以看到，Ti公司一直致力于提高芯片的性能,，不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),，以滿足市場的需求,。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,，對芯片性能的要求也越來越高,。因此，Ti公司在芯片設(shè)計,、制造,、封裝等方面都在不斷創(chuàng)新，以提高芯片的性能和可靠性,。新的觀點(diǎn)是,，Ti公司正在研發(fā)基于人工智能的芯片，這種芯片可以實現(xiàn)更高效的計算和數(shù)據(jù)處理,，將為人工智能的發(fā)展帶來新的突破,。集成電路設(shè)計過程中需要考慮功耗優(yōu)化，以延長電池壽命和節(jié)省能源,。

CD54LSX X X /HC/HCT:1,、無后綴表示普軍級，2,、后綴帶J或883表示jun品級,。CD4000/CD45X X:1.后綴帶BCP或BE屬jun品；2.后綴帶BF屬普軍級,；3.后綴帶BF3A或883屬jun品級,；TLXX X:后綴CP普通級 IP工業(yè)級 后綴帶D是表貼，后綴帶MJB,、MJG或帶/883的為jun品級,，TLC表示普通電壓 TLV表示低功耗電壓，TMS320系列歸屬DSP器件,，MSP43OF微處理器,，TI尾綴含義，LM78L12ACMX/NOPB , TLC2933IPWRG4,，ADC12D1600RFIUT/NOPB,，G3、G4,、E4,、/NOPB：表示無鉛，TMS320C6678ACYPAACYP是封裝ADC12D1600RFIUT/NOPB,TLV2544CPWLE,， CD74HC14M96,，OPA2337UA/2K5G4，X,、E,、T,、R、LE,、96,、2K5：表示卷帶包裝，TMS320C6678ACYPA,，尾綴A是工業(yè)級,，CD54HC14F3A，LF147J/883,SNJ54LS138W,SMJ320C50GFAM66,，SMJ,、SNJ、3A ,、883：表示jun品,。SOT-223封裝通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。CDCM1804RGER

DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,，有5個引腳。SN74LS259BNSR

有關(guān)IC的知識,，IC是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,，包括集成電路，二,，三極管,，特殊電子元件，世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,，IC半導(dǎo)體元件的分類,。什么是IC(半導(dǎo)體元件)？下面,，就和大家來一探究竟,。廣義的講，IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。包括：1,、集成電路(integratedcircuit，縮寫：IC)2,、二,，三極管。3,、特殊電子元件,。再廣義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容,，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品,。而IC設(shè)計企業(yè)更接近市場和了解市場,，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,；同時,，在創(chuàng)新中獲取利潤，在快速,、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入；IC設(shè)計業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)企業(yè)",，為整個集成電路產(chǎn)業(yè)的增長注入了新的動力和活力,。SN74LS259BNSR