在這歷史過程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場的需求,,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革,。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級階段,。70年代,,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器,、存儲器以及標準通用邏輯電路,。這一時期IC制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色,,IC設(shè)計只作為附屬部門而存在,。這時的IC設(shè)計和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān),。IC設(shè)計主要以人工為主,CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級階段,。第二次變革:Foundry公司與IC設(shè)計公司的崛起。80年代,,集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU),、微控制器(MCU)及專門使用IC(ASIC)。這時,,無生產(chǎn)線的IC設(shè)計公司(Fabless)與標準工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式,。除了常見的封裝形式外,TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,,如T0-220封裝,、S0IC封裝等。TPD2E007DCKR
集成電路分類,,功能結(jié)構(gòu),,集成電路,又稱為IC,,按其功能,、結(jié)構(gòu)的不同,,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號,。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號,、錄放機的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系,。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生,、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機,、數(shù)碼相機,、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號),。TPD2E007DCKR對于TPS7A88這樣的高性能LDO芯片來說,,WQFN封裝可以提供更多選擇,以滿足不同應(yīng)用需求,。
ADI 亞德諾命名描述:ADV 視頻產(chǎn)品VIDEO,,ADM 接口或監(jiān)控 R 電源產(chǎn)品,ADP 電源產(chǎn)品,,不盡詳述,,但標準產(chǎn)品一般以 AD 開頭。命名范例,,例如:AD644ASH/883B,,命名規(guī)則:AD 644 A S H /883B,1 2 3 4 5 6,,規(guī)則 1:“AD” 表示 “ADI 前綴”,,AD —— 模擬器件,HA —— 混合 A/D,,HD —— 混合 D/A,,規(guī)則 2:“644” 表示 “器件編號”,644 —— 器件編號,,XXX —— 器件編號,,XX ——器件編號,規(guī)則 3:“A” 表示 “附加說明”,,A —— 第二代產(chǎn)品,,DI —— 介質(zhì)隔離產(chǎn)品,Z —— 工作在+12V 的產(chǎn)品,,E —— ECL,,空 —— 無,。
隨著微處理器和PC機的普遍應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制,、消費電子等領(lǐng)域),,IC產(chǎn)業(yè)已開始進入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統(tǒng)成本,、可靠性等要求,同時整機客戶則要求不斷增加IC的集成度,,提高保密性,,減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,降低成本,,提高產(chǎn)品的性能價格比,,從而增強產(chǎn)品的競爭力,得到更多的市場份額和更豐厚的利潤,;另一方面,,由于IC微細加工技術(shù)的進步,軟件的硬件化已成為可能,,為了改善系統(tǒng)的速度和簡化程序,,故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA),、標準單元,、全定制電路等應(yīng)運而生,其比例在整個IC銷售額中1982年已占12%,。HTSSOP封裝通常用于中等功率和復(fù)雜性的應(yīng)用,。
TI 的電源管理芯片中,可以看到大量TPS系列的型號,,根據(jù)TI 的命名規(guī)則,,如DC/DC 轉(zhuǎn)換器(集成開關(guān))一般為TPS5(6)XXXX、TL497A,。一般來說TPS(Ti Performance Solution)表示高性能,,TLV(Low voltage) 則表示低電壓。例如:TPS54335ADDAR,、TLV62565DBVR,、SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明:1. SN或SNJ表示TI品牌;2. SN軍標,,帶N表示DIP封裝,,帶J表示DIP (雙列直插),帶D表示表貼,,帶W表示寬體,;3. SNJ軍級,,后面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍級。TI的電源芯片系列普遍應(yīng)用于手機,、平板電腦,、無線通信設(shè)備、工業(yè)自動化,、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域,。SN74ACT8990FNR
LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路、傳感器,、射頻模塊等,。TPD2E007DCKR
制造工藝的進步,隨著制造工藝的不斷進步,,Ti芯片的制造技術(shù)也在不斷發(fā)展,。從較初的晶體管技術(shù)到現(xiàn)在的CMOS技術(shù),Ti芯片的制造工藝已經(jīng)經(jīng)歷了多次革新,。其中,,新的制造工藝是FinFET技術(shù),它可以提高芯片的性能和功耗比,,同時還可以減小芯片的尺寸,,提高集成度。隨著人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的發(fā)展,,Ti芯片的應(yīng)用場景也在不斷擴大,對芯片的性能和功耗等方面提出了更高的要求,。因此,,未來Ti芯片的制造工藝將會更加精細化和高效化,同時還需要更加注重芯片的可靠性和安全性,。TPD2E007DCKR