集成電路具有體積小,，重量輕,，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng),，可靠性高,，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低,，便于大規(guī)模生產(chǎn),。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī),、電視機(jī),、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在jun事,、通訊,、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備,，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可較大程度上提高。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù),，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,，加工工藝，封裝測(cè)試,，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上,。WQFN封裝是一種普遍應(yīng)用于微型電子器件中的表面貼裝封裝形式，具有優(yōu)異的功率密度,、熱管理性能和可靠性,。BQ27421YZFR-G1A

90年代，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng),、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng),。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去,。如1990年，美國(guó)以Intel為表示,，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅,，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU,，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到,，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì),。于是,，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè),、制造業(yè),、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)單獨(dú)成行的局面,，近年來(lái),，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。TPS658622AZQZRTLV（Low voltage） 則表示低電壓,。

如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑,，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng),。特別是96、97,、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià),、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值,，若再依靠高投入提升技術(shù),，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工,，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本,，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼,。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng),，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,；同時(shí),，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn)，在快速,、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本,，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入。

世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程,，自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后,，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路,，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍,，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)?；仡櫦呻娐返陌l(fā)展歷程,，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái),，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到這里特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過(guò)程的較好總結(jié),，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過(guò)程。LM系列芯片具有高效率,、高穩(wěn)定性和低噪聲的特點(diǎn),，適用于工業(yè)控制、通信設(shè)備等領(lǐng)域,。

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件,。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,，使電子元件向著微小型化,、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示,。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）,。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。TI（德州儀器）是一家全球靠前的半導(dǎo)體公司,，提供各種電源管理解決方案,。D6553BQBF1ZPHR

SN軍標(biāo)，帶N表示DIP封裝,，帶J表示DIP (雙列直插),，帶D表示表貼，帶W表示寬體,。BQ27421YZFR-G1A

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及（特別是在通信,、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域）,，IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段,。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求,，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度,，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本,，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn),；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步,，軟件的硬件化已成為可能,，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門(mén)陣列,、可編程邏輯器件（包括FPGA）,、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生,，其比例在整個(gè)IC銷售額中1982年已占12％,。BQ27421YZFR-G1A