接下來,，我們把芯片命名的這套規(guī)律，套用在其他的品牌身上,，來看看是不是也適用？TI德州儀器,，邏輯芯片型號,，TMS320LF2407APGEA，TMS是TI的前綴,，320是系列,，對應了品牌系列，中間LF表示了FLASH和電壓,，2407A是裝置代碼,，這部分就對應了第二部分的參數(shù)，PGA表示封裝,，A表示溫度,，這就對應了我們第三個部分的結(jié)尾MICROCHIP美國微芯，型號,，PIC18F67J60T-I/PT,，PIC18F，是MICROCHIP的一個系列前綴,，67表示內(nèi)存,，J60表示多項運行參數(shù)的區(qū)別。TI的電源管理芯片提供了多種特殊功能的解決方案,。DAC5571IDBVR

IC的第三次變革："四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),，90年代，隨著INTERNET的興起,，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競爭為導向的高級階段,，國際競爭由原來的資源競爭、價格競爭轉(zhuǎn)向人才知識競爭,、密集資本競爭,。以DRAM為中心來擴大設備投資的競爭方式已成為過去。如1990年,，美國以Intel為表示,，為抗爭日本躍居世界半導體榜首之威脅,，主動放棄DRAM市場,，大搞CPU，對半導體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整,，又重新奪回了世界半導體霸主地位,。這使人們認識到,，越來越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精,，"整合"才成優(yōu)勢,。LM20123MH廣義的講，IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,。

如中國臺灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年,，受亞洲經(jīng)濟危機的波及,，全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過剩、效益下滑,，而IC設計業(yè)卻獲得持續(xù)的增長,。特別是96、97,、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價,、MPU的下滑，世界半導體工業(yè)的增長速度已遠達不到從前17％的增長值,，若再依靠高投入提升技術(shù),，追求大尺寸硅片、追求微細加工,，從大生產(chǎn)中來降低成本,，推動其增長，將難以為繼,。而IC設計企業(yè)更接近市場和了解市場,，通過創(chuàng)新開發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代,；同時,，在創(chuàng)新中獲取利潤，在快速,、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎上積累資本,，帶動半導體設備的更新和新的投入。

TPS7A88是什么芯片?TPS7A88是德州儀器(Texas |nstuments)公司推出的一款高性能低壓差線性穩(wěn)壓器(LDOQ)芯片,。該芯片采用了先進的生產(chǎn)工藝和設計技術(shù),，可以提供極低的輸出噪聲和溫度系數(shù)，以及高PSRR和負載調(diào)整能力,。TPS7A88 LDO芯片具有寬輸入電壓范圍,，從2.25V至6V不等，輸出電壓范圍從0.8V至5.5V可編程,，并且能夠提供高達500mA的輸出電流,。此外,，該芯片還支持多種保護功能，如過熱保護,、短路保護和反極性保護等,，以確保系統(tǒng)的安全和可靠性。除了常見的封裝形式外,，TPS7A88芯片還提供了其他一些特殊封裝形式,，如T0-220封裝、S0IC封裝等,。

目前,，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設計、生產(chǎn),、銷售模式,。1．IC制造商（IDM）自行設計，由自己的生產(chǎn)線加工,、封裝,，測試后的成品芯片自行銷售。2．IC設計公司（Fabless）與標準工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式,。設計公司將所設計芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,，同樣，封裝測試也委托專業(yè)廠家完成,，然后的成品芯片作為IC設計公司的產(chǎn)品而自行銷售,。打個比方，F(xiàn)abless相當于作者和出版商,，而Foundry相當于印刷廠,，起到產(chǎn)業(yè)"先進"作用的應該是前者。TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列,。TPS73618DBVTG4

根據(jù)應用的需求,，選擇合適的電源拓撲，如降壓（Buck）,、升壓（Boost）,、降壓升壓（Buck-Boost）等。DAC5571IDBVR

當然現(xiàn)如今的集成電路,，其集成度遠非一套房能比擬的,，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公,、食堂,、酒店式公寓，地下有幾層是停車場,，停車場下面還有地基——這是集成電路的布局,，模擬電路和數(shù)字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開,，電源單獨放在一角,。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣,，有回字形的,、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設計,，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻,。各樓層直接有高速電梯可達，為了效率和功能隔離,，還可能有多部電梯,，每部電梯能到的樓層不同——這是集成電路的布線，電源線,、地線單獨走線,，負載大的線也寬；時鐘與信號分開,；每層之間布線垂直避免干擾,；CPU與存儲之間的高速總線，相當于電梯,，各層之間的通孔相當于電梯間……DAC5571IDBVR