在這歷史過(guò)程中,，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段,。70年代,，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路,。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門(mén)而存在,。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主,，CAD系統(tǒng)只作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用,。IC產(chǎn)業(yè)只處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起,。80年代,，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU),、微控制器(MCU)及專門(mén)使用IC(ASIC),。這時(shí)，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開(kāi)始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式,。集成電路(integratedcircuit,，縮寫(xiě)：IC)2、二,，三極管,。TLE2022CDR

目前,，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn),、銷售模式,。1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工,、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷售,。2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式,。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片較終的物理版圖交給Foundry加工制造,，同樣，封裝測(cè)試也委托專業(yè)廠家完成,，然后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷售,。打個(gè)比方,，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商，而Foundry相當(dāng)于印刷廠,，起到產(chǎn)業(yè)"先進(jìn)"作用的應(yīng)該是前者。TLV5618AIPE4根據(jù)應(yīng)用的需求,，選擇具有所需功能集成的電源管理芯片。

對(duì)于“集成”,，想象一下我們住過(guò)的房子可能比較容易理解：很多人小時(shí)候都住過(guò)農(nóng)村的房子,，那時(shí)房屋的主體也許就是三兩間平房,，發(fā)揮著臥室的功能，門(mén)口的小院子擺上一副桌椅,，就充當(dāng)客廳,，旁邊還有個(gè)炊煙裊裊的小矮屋，那是廚房,，而具有獨(dú)特功能的廁所,，需要有一定的隔離，有可能在房屋的背后,，要走上十幾米……后來(lái)，到了城市里,，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進(jìn)了樓房或者套房,，一套房里面，有客廳,、臥室、廚房,、衛(wèi)生間、陽(yáng)臺(tái),，也許只有幾十平方米,，卻具有了原來(lái)占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能,，這就是集成,。

TI電源管理芯片：1,、LDO系列：LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列，包括TPS7xx,、TPS78x,、TPS79x等多個(gè)子系列,。LDO芯片能夠提供穩(wěn)定的輸出電壓,，并具有低壓差,、低噪聲和低功耗的特點(diǎn)。LDO系列芯片普遍應(yīng)用于電子設(shè)備中的模擬電路,、傳感器、射頻模塊等,。2、TPS54x系列：TPS54x系列是TI電源芯片的高效率直流-直流（DC-DC）轉(zhuǎn)換器系列,。這些芯片具有高功率密度、高效率和低功耗的特點(diǎn),，適用于需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用,，如服務(wù)器,、通信設(shè)備等,。SN或SNJ表示TI型號(hào)的品牌。

隨著微處理器和PC機(jī)的普遍應(yīng)用和普及（特別是在通信,、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域）,，IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本,、可靠性等要求,，同時(shí)整機(jī)客戶則要求不斷增加IC的集成度,，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小,，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比,，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn),；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步,，軟件的硬件化已成為可能,，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門(mén)陣列,、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標(biāo)準(zhǔn)單元,、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生,，其比例在整個(gè)IC銷售額中1982年已占12％,。DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式，尺寸為10.28mmx12.19mmx4.32mm,，有5個(gè)引腳。SN74LV4051ADRG4

LDO系列是TI電源芯片的線性穩(wěn)壓器系列,，包括TPS7xx、TPS78x,、TPS79x等多個(gè)子系列,。TLE2022CDR

TI 9C1是什么芯片?I19C1是德州儀器(Texas nstuments)公司生產(chǎn)的一款電源管理芯片型號(hào)。它采用了BQ2419x系列的充電管理器,，可以實(shí)現(xiàn)針對(duì)單節(jié)鋰離子電池的高效率,、高精度的充電和保護(hù)功能。該林片還集成了多種功率轉(zhuǎn)換器,，包括降壓轉(zhuǎn)換器、升壓轉(zhuǎn)換器和反激式LED驅(qū)動(dòng)器等,。這些轉(zhuǎn)換器提供了多種輸出電壓和電流范圍，適用于不同類型的應(yīng)用場(chǎng)景,。此外,，T9C1還具有多種保護(hù)和監(jiān)測(cè)功能，如過(guò)溫保護(hù)、短路保護(hù),、欠壓保護(hù)、電池狀態(tài)檢測(cè)等,。總之,，Ⅱ 9C1是一款綜合性能優(yōu)良的電源管理芯片,，普遍應(yīng)用于便攜式設(shè)備、智能手機(jī),、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品中,。TLE2022CDR