回流焊工藝：一,、紅外加熱風(fēng)回流焊：這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更均勻,，單純使用紅外輻射加熱時,，人們發(fā)現(xiàn)在同樣的加熱環(huán)境內(nèi),，不同材料及顏色吸收熱量是不同的,，即Q值是不同的,，因而引起的溫升ΔT也不同,，加上熱風(fēng)后可使溫度更均勻,，而克服吸熱差異及陰影不良情況，IR+Hotair的回流焊爐在國際上曾使用得很普遍,。二,、紅外線輻射回流焊：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶光起支托,、傳送基板的作用,，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻,，網(wǎng)孔較大,，適于對雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說是回流焊爐的基本型,。在我國使用的很多,，價格也比較便宜,。回流焊的操作步驟：待溫度升到設(shè)定溫度時即可開始過PCB板,，過板注意方向,。揚州汽相回流焊系統(tǒng)

主要有以下發(fā)展途徑，在這些發(fā)展領(lǐng)域回流焊**了未來電子產(chǎn)品的發(fā)展方向,?；亓骱赋涞诨亓骱钢惺褂枚栊詺怏w保護(hù)，已經(jīng)有一段時間了,，并已得到較大范圍的應(yīng)用,，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護(hù),。氮氣回流焊有以下***,。(1)防止減少氧化。(2)提高焊接潤濕力,，加快潤濕速度,。(3)減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接,，得到良好的焊接質(zhì)量,?；亓骱鸽p面回流雙面PCB已經(jīng)相當(dāng)普及,，并在逐漸變得復(fù)雜起來，它得以如此普及,，主要原因是它給設(shè)計者提供了極為良好的彈性空間,，從而設(shè)計出更為小巧、緊湊的低成本產(chǎn)品,。雙面板一般都有通過回流焊接上面（元器件面）,，然后通過波峰焊來焊接下面（引腳面）。而有一個趨勢傾向于雙面回流焊,，但是這個工藝制程仍存在一些問題,。大板的底部元件可能會在第二次回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題,。通孔插裝元器件通孔回流焊有時也稱為分類元器件回流焊,，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié),，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個工藝環(huán)節(jié),，這項技術(shù)的一個**大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝***的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度，對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸,。哈爾濱回流焊小型回流焊的特征：性價比高：價格便宜,，性能靠前,。

    隨著SMT整個技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現(xiàn),，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,，其應(yīng)用日趨***，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用[1],?；亓骱赴l(fā)展階段編輯根據(jù)產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個發(fā)展階段,?；亓骱?**代熱板傳導(dǎo)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率**慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣）,，有陰影效應(yīng),。回流焊第二代紅外熱輻射回流焊設(shè)備：熱傳遞效率慢,，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣）,，有陰影效應(yīng)，元器件的顏色對吸熱量有大的影響,?；亓骱傅谌鸁犸L(fēng)回流焊設(shè)備：熱傳遞效率比較高，10-50W/m2K,，無陰影效應(yīng),，顏色對吸熱量沒有影響?；亓骱傅谒拇鷼庀嗷亓骱附酉到y(tǒng)：熱傳遞效率高,，200-300W/m2K，無陰影效應(yīng),，焊接過程需要上下運動,，冷卻效果差?；亓骱傅谖宕婵照羝淠附樱ㄕ婵掌嗪福┫到y(tǒng)：密閉空間的無空洞焊接,，熱傳遞效率**高，300W-500W/m2K,。焊接過程保持靜止無震動,。冷卻效果***，顏色對吸熱量沒有影響,?；亓骱钙贩N分類編輯回流焊根據(jù)技術(shù)分類熱板傳導(dǎo)回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件,。

回流焊是電子制造中常用的焊接設(shè)備,，其操作規(guī)范如下：1.開機前檢查：確?；亓骱笝C處于穩(wěn)定的工作狀態(tài)，檢查各部件是否正常,，如溫度曲線,、傳送帶、熱風(fēng)槍等,。2.準(zhǔn)備物料：準(zhǔn)備好待焊接的零件,，包括芯片、PCB板等,，確保零件無缺陷,。3.上料與設(shè)置：將零件放在傳送帶上，根據(jù)生產(chǎn)需求設(shè)置焊接溫度曲線和回流次數(shù),。4.開始焊接：按下啟動按鈕,，回流焊開始工作。機器將零件自動送入爐腔,，并根據(jù)設(shè)置的溫度曲線進(jìn)行加熱和冷卻,。5.檢查質(zhì)量：焊接完成后，取出零件進(jìn)行檢查,，確保焊接質(zhì)量符合要求,。6.下料與清理：將焊接完成的零件從傳送帶上取下，進(jìn)行必要的清理,。7.關(guān)機與維護(hù)：關(guān)閉回流焊機,，進(jìn)行日常維護(hù)，如清理爐腔,、檢查溫度傳感器等,。操作回流焊機時需嚴(yán)格遵守規(guī)范,，確保生產(chǎn)質(zhì)量和人員安全,。回流焊是能夠降低電子產(chǎn)品返修率的焊接流程,。

電路線路板布線設(shè)計與焊區(qū)間距是否規(guī)范,，助焊劑涂敷方法的選擇和其涂敷精度等會是造成橋接的原因?；亓骱噶⒈址Q曼哈頓現(xiàn)象,。片式元件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元件兩端存在的溫差,，電極端一邊的焊料完全熔融后獲得良好的濕潤,，而另一邊的焊料未完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進(jìn)了元件的翹立,。因此,，加熱時要從時間要素的角度考慮,，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產(chǎn)生,。防止元件翹立的主要因素以下幾點：1.選擇粘力強的焊料,，焊料的印刷精度和元件的貼裝精度也需提高。2.元件的外部電極需要有良好的濕潤性濕潤穩(wěn)定性,。推薦：溫度400C以下,，濕度70%RH以下，進(jìn)廠元件的使用期不可超過6個月,。3.采用小的焊區(qū)寬度尺寸,，以減少焊料溶融時對元件端部產(chǎn)生的表面張力。另外可適當(dāng)減小焊料的印刷厚度,，如選用100um,。4.焊接溫度管理條件設(shè)定對元件翹立也是一個因素。通常的目標(biāo)是加熱要均勻,，特別是在元件兩連接端的焊接圓角形成之前,，均衡加熱不可出現(xiàn)波動?；亓骱笣櫇癫涣紳櫇癫涣际侵负附舆^程中焊料和電路基板的焊區(qū)（銅箔）,，或SMD的外部電極，經(jīng)浸潤后不生成相互間的反應(yīng)層,，而造成漏焊或少焊故障,。回流焊接的特點：由于短引線或無引線,，電路寄生參數(shù)小,，噪聲低，高頻特性好,。吉林智能汽相回流焊供應(yīng)商

回流焊是保證電子產(chǎn)品良好信號傳輸?shù)暮附硬僮?。揚州汽相回流焊系統(tǒng)

通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大,，焊接大面積元件就比小元件更困難些,。2.在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng),，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同,，邊緣一般溫度偏低，爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外,，同一載面的溫度也差異,。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調(diào)整要考慮在空載,，負(fù)載及不同負(fù)載因子情況下能得到良好的重復(fù)性,。負(fù)載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔,?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果，負(fù)載因子愈大愈困難,。通?；亓骱笭t的**大負(fù)載因子的范圍為。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度,、不同基板）和再流爐的不同型號來決定,。要得到良好的焊接效果和重復(fù)性，實踐經(jīng)驗很重要[1],?；亓骱负附尤毕菥庉嫽亓骱笜蚵?lián)焊接加熱過程中也會產(chǎn)生焊料塌邊，這個情況出現(xiàn)在預(yù)熱和主加熱兩種場合,，當(dāng)預(yù)熱溫度在幾十至一百范圍內(nèi),，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈,，會同時將焊料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒,，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內(nèi)，也會形成滯留焊料球,。除上面的因素外SMD元件端電極是否平整良好,。揚州汽相回流焊系統(tǒng)