收藏查看我的收藏0有用+1已投票0回流焊編輯鎖定本詞條由“科普**”科學(xué)百科詞條編寫與應(yīng)用工作項(xiàng)目審核,。回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,，焊接過程中還能避免氧化,，制造成本也更容易控制。中文名回流焊外文名Reflowsoldering應(yīng)用范圍電子制造領(lǐng)域行業(yè)電子制造工藝流程單面貼裝,、雙面貼裝類型焊接工藝目錄1技術(shù)產(chǎn)生背景2發(fā)展階段?***代?第二代?第三代?第四代?第五代3品種分類?根據(jù)技術(shù)分類?根據(jù)形狀分類?根據(jù)溫區(qū)分類4工藝流程?單面貼裝?雙面貼裝5溫度曲線6影響工藝因素7焊接缺陷?橋聯(lián)?立碑?潤濕不良8工藝發(fā)展趨勢?充氮?雙面回流?綠色無鉛?連續(xù)回流焊?垂直烘爐?曲線仿真優(yōu)化?可替換裝配回流焊技術(shù)產(chǎn)生背景編輯由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要,，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要,。起先,，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容,、片狀電感,，貼裝型晶體管及二極管等?；亓骱甘沁m應(yīng)電子產(chǎn)品多功能化需求的焊接流程,。濟(jì)南好的回流焊設(shè)備供應(yīng)商

回流焊的回流時間是多少

回流焊的回流時間是是指錫膏在達(dá)到錫膏熔點(diǎn)后，在其液態(tài)表面張力和焊劑助的作用下液態(tài)錫回流到元件引腳上形成焊點(diǎn),，讓線路板焊盤和元件焊接成整體的個過程,，也叫回流焊的回流過程。上海鑒龍回流焊這里為大家分享一下回流焊的回流時間一般是多少,？

回流焊時間的快慢決定了回流焊質(zhì)量的主要因素,，如果時間過快或者過慢都會造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。所謂回流焊的的回流時間是產(chǎn)品到達(dá)焊接區(qū)的焊接時間,，通常用我們叫回流時間,，回流焊回流時間應(yīng)該在保證元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒,，不同錫膏要求不一樣,，過長的回流時間和較高溫度，如回流時間大于90秒,，高溫度大于230度,，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點(diǎn)的長期可靠性,。 舟山桌面式汽相回流焊價格回流焊是適應(yīng)電子產(chǎn)品智能化發(fā)展的焊接流程,。

回流焊的草組步驟如下：1.打開回流焊機(jī)器，設(shè)置好各項(xiàng)參數(shù),，確保機(jī)器處于穩(wěn)定狀態(tài),。2.將電路板放入回流焊機(jī)器內(nèi)，確保位置準(zhǔn)確無誤,。3.調(diào)整溫度曲線,，設(shè)定好預(yù)熱、主加熱,、保溫,、冷卻時間及溫度,，保證元件受熱均勻。4.等待預(yù)熱完成,，觀察溫度曲線是否平滑,，確認(rèn)各部分溫度是否符合要求。5.進(jìn)入主加熱階段,，此時熔化的焊料將元件與電路板焊接在一起,。6.保溫階段，繼續(xù)保持各部分溫度穩(wěn)定,，使焊接更加牢固,。7.冷卻階段，待電路板完全冷卻后取出,，此時電路板已成功完成焊接,。8.檢查焊接效果，確認(rèn)元件是否牢固地焊接在電路板上,，檢查電路板是否完好無損,。9.對不合格的電路板進(jìn)行修復(fù)，修復(fù)完成后再次進(jìn)行焊接,。10.操作完畢后關(guān)閉回流焊機(jī)器,，清理工作區(qū)域。

    PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響,。1,、焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良,。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠,，如錫厚不夠，回流焊將導(dǎo)致高溫下熔融時錫不夠,，元件與焊盤不能很好地焊接,。對于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗(yàn)是應(yīng)>100μ''。2,、焊盤表面臟,，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈,，如金板未過清洗線等,，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良,。3,、濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤,，也將引起焊接不良,。4、焊盤殘缺,，引起元件焊不上或焊不牢。5,、BGA焊盤顯影不凈,，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時不上錫而發(fā)生假焊,、虛焊,。6、BGA處塞孔突出,，造成BGA元件與焊盤接觸不充分,，易開路。7,、BGA處阻焊套得過大,，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路,。8,、定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路,。9,、IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路,。10,、IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上,。11,、單元間的郵票孔斷裂，法印錫膏,。鉆錯打叉板對應(yīng)的識別光點(diǎn),，自動貼件時貼錯，造成浪費(fèi),。12,、NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大,，導(dǎo)致印錫膏偏,。13、光點(diǎn)(IC或BGA旁)，需平整,、啞光,、缺口。否則機(jī)器法順利識別,，不能自動貼件,。 回流焊是適應(yīng)電子元件高密度布局的焊接工藝。

    利用熱氣流進(jìn)行焊接的方法,，這種方法需要針對不同尺寸焊點(diǎn)加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢,，用于返修或研制中,。激光回流焊，光束回流焊：激光加熱回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點(diǎn),，通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內(nèi),，在很短的時間內(nèi)使被加熱處形成一個局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種,，是激光加熱回流焊的工作原理示意圖,。激光加熱回流焊的加熱，具有高度局部化的特點(diǎn),，不產(chǎn)生熱應(yīng)力,，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞,。但是設(shè)備投資大,，維護(hù)成本高。感應(yīng)回流焊：感應(yīng)回流焊設(shè)備在加熱頭中采用變壓器,，利用電感渦流原理對焊件進(jìn)行焊接,，這種焊接方法沒有機(jī)械接觸，加熱速度快,；缺點(diǎn)是對位置敏感,，溫度控制不易，有過熱的危險(xiǎn),，靜電敏感器件不宜使用,。聚紅外回流焊：聚焦紅外回流焊適用于返修工作站，進(jìn)行返修或局部焊接,?；亓骱父鶕?jù)形狀分類臺式回流焊爐：臺式設(shè)備適合中小批量的PCB組裝生產(chǎn)，性能穩(wěn)定,、價格經(jīng)濟(jì)（大約在4-8萬人民幣之間）,，國內(nèi)私營企業(yè)及部分國營單位用的較多,。立式回流焊爐：立式設(shè)備型號較多，適合各種不同需求用戶的PCB組裝生產(chǎn),。設(shè)備高中低檔都有,，性能也相差較多，價格也高低不等（大約在8-80萬人民幣之間）,。雙軌回流焊爐通過同時平行處理兩個電路板,，可使單個雙軌爐的產(chǎn)能提高兩倍。鞍山智能回流焊設(shè)備價格

流焊工藝具有較為高效的準(zhǔn)確性,，其主要被用在各類電子電器設(shè)備的焊接加工之中,。濟(jì)南好的回流焊設(shè)備供應(yīng)商

    回流焊機(jī)常見故障維修與要求講解對于回流焊機(jī)故障的維修，回流焊機(jī)供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷,，然后更換其所能提供的小配件單元?；亓骱笝C(jī)使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理,，以保證不停機(jī)，然后購買小的配件單元更換,，上海鑒龍回流焊下面分享一下回流焊機(jī)常見故障維修與要求,。下面是三類回流焊機(jī)常見故障的維修1、回流焊機(jī)的傳送帶速度不穩(wěn)故障原因：直流調(diào)速馬達(dá)的碳刷磨損,，碳粉太多解決辦法：更換碳刷,，清潔碳粉。2,、回流焊機(jī)爐溫不溫定,，有隨機(jī)波動。故障原因：控制板上,，溫度模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,，經(jīng)IC(6N137)放大，產(chǎn)生了噪音信號,。解決辦法：更換IC(6N137)3,、回流焊機(jī)溫度顯示正常，但錫膏不回流,。故障原因：加熱器風(fēng)扇不轉(zhuǎn),，由于其中馬達(dá)已壞，并短路,，開關(guān)#34,，#35跳閘。講解辦法：更換馬達(dá),，復(fù)位開關(guān),。回流焊機(jī)維修人員的素質(zhì)非常重要，應(yīng)具備機(jī)電體化,，自動控制,，計(jì)算機(jī)等方面的知識。SMT設(shè)備是高度自動化控制設(shè)備,，所采用的技術(shù)都是際上較先進(jìn)的,，因此維修人員的另個素質(zhì)是接受新知識技術(shù)快?；亓骱笝C(jī)維修人員應(yīng)有起碼的工具：萬用表,，示波器，IC資料或可即時上網(wǎng)查閱有關(guān)資料,，一般別指望隨機(jī)器有各控制板,、驅(qū)動板等電路原理圖，只能靠自己分析,。 濟(jì)南好的回流焊設(shè)備供應(yīng)商