并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性,。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員,、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國軍標(biāo)“對元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”,。這個“新”的國軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容,。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時,，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時,，不需要除金”,。“當(dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時,，不需要引腳除金”,。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時，其金的鍍層小于μm的,，采用手工焊接時,，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無論設(shè)計人員、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度,；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時（包括選擇型波峰焊接）,，由于波峰焊本身是動態(tài)焊料波，又是兩次焊接（***次是紊亂波等,，第二波為寬平波）,，因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）,。（3）“金的鍍層小于μm的,，采用手工焊接時。助焊劑過量或不足：助焊劑是錫膏的重要組成部分之一,，如果其用量過多或不足,，會影響錫膏的焊接效果和質(zhì)量。浙江智能搪錫機(jī)售后服務(wù)

力學(xué)強(qiáng)度下降,，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象,，影響電氣連接的可靠性,。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）,。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化,，**終引發(fā)“金脆斷裂”,。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國NASA及美國軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B,，IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層,，應(yīng)在釬接之前全部消除,，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部，是特別不可靠的,。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,，原來已有的也必須除去”的規(guī)定。GJB128A,、GJB548B,、QJ3267和由******科工局下達(dá)、**電子科技集團(tuán)牽頭,，**電子科技集團(tuán)旗下四十多個研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定,，得到****科工局,、航天科技集團(tuán)和中興通信等*****認(rèn)可,，通過**鑒定和驗(yàn)收,，并以**電子科技集團(tuán)名義下發(fā)實(shí)施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實(shí)施工藝,。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接,，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月,，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》,。江蘇機(jī)械搪錫機(jī)設(shè)備通過調(diào)整太陽能電池的材料和結(jié)構(gòu),，可以更有效地吸收和轉(zhuǎn)化太陽的熱輻射能,。

所述上同步帶輪通過上連接壓板固定于上轉(zhuǎn)軸兩端面,，所述下同步帶輪通過下連接壓板固定于下轉(zhuǎn)軸兩端面。通過連接壓板能夠增加同步帶輪的穩(wěn)定性,，防止運(yùn)作時脫落,。作為推薦，所述夾持機(jī)構(gòu)包括與旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)連接的夾持氣缸和夾爪,。夾持氣缸用于控制夾爪的松開和夾緊,。作為推薦，所述定位機(jī)構(gòu)包括定位柱,，所述定位機(jī)構(gòu)包括助焊劑定位結(jié)構(gòu)和焊錫爐定位柱,，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)包括定位柱和用于推動定位柱的定位氣缸。助焊劑定位結(jié)構(gòu)需要定位時,，定位氣缸將定位柱拉回,，定位柱會與下行的固定板接觸抵接,，完成定位，不需要定位時,，定位氣缸將定位柱往兩側(cè)推開,。作為推薦，所述頂升裝置包括頂升氣缸,，所述頂升氣缸通過氣缸固定座與下臺板固定連接,。頂升氣缸通過缸固定座與下臺板固定連接，使得頂升氣缸固定更加牢固,，運(yùn)作時,，頂升氣缸中的活塞桿推動固定裝置向上移動。作為推薦,，所述固定件包括頂升板和定位圈,，所述定位圈用于固定工裝，所述頂升板固接于定位圈下方,，且頂升板下端設(shè)有與頂升裝置配合的連接接頭,。定位圈與絕緣定位板通過螺栓固定連接，定位圈的存在可以更好的將工裝固定在固定件上,，確保檢測工序穩(wěn)定性,；連接接頭的設(shè)計可以使得在頂升裝置向上推動固定裝置時更加穩(wěn)定。

美國ACE公司推出“側(cè)向波峰”噴嘴+高純氮?dú)馓洛a工藝解決QFP器件的手工去金搪錫,。該搪錫工藝?yán)脗?cè)向波峰噴嘴產(chǎn)生的瀑布式波峰洗涮掉原有鍍層,，同時通過手工控制搪錫過程中的撤離速度來消除橋聯(lián)和過量的搪錫厚度。MLTS-200是全功能鍍錫去金設(shè)備,，集成了助焊劑涂敷功能,、沉浸式鍍錫系統(tǒng)和**的瀑布式去金、鍍錫系統(tǒng),，可滿足各類PHT和QFP等元器件的管腳鍍錫去金工藝,，，無橋連缺陷,。2.全自動器件引腳除金搪錫設(shè)備系統(tǒng)“錫鉛焊料引腳搪錫系統(tǒng),，用于所有通孔、SMT和QFP元件引腳的重新處理,，以達(dá)到RoHS和Hi-Rel標(biāo)準(zhǔn)的要求”,。1）主要功能（1）修復(fù)被氧化引腳：去除引腳表面的氧化層/鍍層，并用熔化的Sn/Pb焊料重新搪錫,。（2）引腳去金：將元件引腳浸沾在熔化的Sn/Pb焊料中,，通過“溶解”的方式，去除元件引腳中的金成份,。（3）減少錫須現(xiàn)象：用熔化合金替代鍍錫,。（4）將RoHS（無鉛元件）轉(zhuǎn)為Sn/Pb（有鉛元件）,。（5）將Sn/Pb（有鉛元件）轉(zhuǎn)為RoHS（無鉛元件）。（6）提高器件的可焊性：搪錫之后的器件滿足IPC/EIAJ-STD-001（IPC電氣與電子組裝件焊接要求）和ANSI-GEIA-STD-0006（美國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)-使用搪錫替代電子元件電鍍的要求）規(guī)范的要求,。,。全自動搪錫機(jī)采用精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠確保搪錫層的均勻性和平滑度,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,。

在焊料中有AuSn4顆粒；圖43（b）表示經(jīng)過烘烤的試樣,，Ni3Sn4層長大,，AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移,。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4,，所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43（c）表示經(jīng)過烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn),，AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn),。2.試驗(yàn)證明：PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆，表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展,，裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni（P）+層,，如圖44（a）所示。圖44（a）（b）所示為PBGA一側(cè)的SEM圖,。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物,，暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料,。圖44（c）（d）所示為PCB一側(cè)的SEM圖,。圖中亮的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物，暗的區(qū)域?yàn)镹i-P,，亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料,。老化后PBGA組裝件的斷裂位置如圖44所示，其斷裂方式與上兩種不同,，它是在界面處的分層斷裂而不是焊料的脆性斷裂,。這些鍍金的PCB焊盤都存在金鍍層是否需要“除金”，應(yīng)該引起我們的高度重視,。六.鍍金引線除金的爭議1.“鍍金引線的除金處理”事關(guān)大局目前業(yè)界個別人對鍍金引線的除金處理的必要性和可行性頗有微詞,。全自動搪錫機(jī)在在焊接工藝中，為保證焊接品質(zhì),，必需在其表面涂敷一定的可焊性鍍層,。湖北哪些搪錫機(jī)用戶體驗(yàn)

全自動去金搪錫機(jī)還可用于通孔和SMT元器件的去金搪錫工藝。設(shè)備可以自動處理普通和異形器件及連接器,；浙江智能搪錫機(jī)售后服務(wù)

搪錫機(jī)原理

搪錫機(jī)是一種設(shè)備,，主要用于在金屬表面涂覆一層錫,，以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的。具體來說,，搪錫機(jī)主要用途如下：

增強(qiáng)金屬的導(dǎo)電性和耐腐蝕性：錫是一種具有高導(dǎo)電性和良好耐腐蝕性的金屬,，因此在一些需要高導(dǎo)電性和耐腐蝕性的場合，如電子,、電器,、通訊、儀表等領(lǐng)域,，需要對金屬表面進(jìn)行搪錫處理,，以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。

提高金屬的硬度和耐磨性：在某些需要高硬度和耐磨性的場合,，如制造工具,、模具、刃具等領(lǐng)域,，可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性,，延長其使用壽命。

其他應(yīng)用：除了以上用途,，搪錫機(jī)還可以用于其他需要涂覆錫的場合,，如鍍錫管道、鍍錫電纜等,?？傊洛a機(jī)主要用于在金屬表面涂覆一層錫,，以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的,。可以根據(jù)不同的需求選擇不同的搪錫方式和工藝,?？?浙江智能搪錫機(jī)售后服務(wù)