除金處理不僅在電子制造和封裝領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用,，還在其他領(lǐng)域中有重要的應(yīng)用，以下是一些除金處理在其他領(lǐng)域中的應(yīng)用：地質(zhì)：在地質(zhì)學(xué)領(lǐng)域中,，除金處理是一種常用的樣品處理方法,，用于分離巖石或土壤中的貴金屬，如金,、銀,、鉑等,。通過(guò)除金處理,，可以提取樣品中的貴金屬，以便進(jìn)行進(jìn)一步的分析和研究,。環(huán)保：在環(huán)保領(lǐng)域中,，除金處理可用于處理電子廢棄物、廢棄催化劑等含有金的廢棄物,。通過(guò)除金處理,，可以將廢棄物中的貴金屬提取出來(lái)，減少對(duì)環(huán)境的污染,，并實(shí)現(xiàn)資源的再利用,。化工：在化工領(lǐng)域中,，除金處理可用于分離和純化含有金的化合物,。通過(guò)除金處理，可以將含有金的化合物與其他雜質(zhì)分離,，以制備高純度的金制品,。食品：在食品工業(yè)中，除金處理可用于去除食物中的重金屬雜質(zhì),，如金等,。通過(guò)除金處理，可以提高食品的安全性和衛(wèi)生質(zhì)量,?？偟膩?lái)說(shuō)，除金處理在地質(zhì),、環(huán)保,、化工,、食品等領(lǐng)域中都有廣泛的應(yīng)用，是實(shí)現(xiàn)資源的有效利用和環(huán)境保護(hù)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,。全自動(dòng)搪錫機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效搪錫作業(yè),，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。重慶自動(dòng)搪錫機(jī)處理方法

將工件轉(zhuǎn)動(dòng)180°,，隨后,，助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位，滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止,，如圖6所示,，此時(shí)工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸，隨后滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位,，從而將工件拉回,，隨后定位氣缸612將定位柱611推出，此時(shí)推動(dòng)氣缸45開(kāi)始運(yùn)作,，拉動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42,，從而帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5開(kāi)始移動(dòng)，并將工件帶至浸錫位置,，隨后滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52向下移動(dòng)直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,，如圖7所示，此時(shí)工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸,，完成后,，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位，將工件拉回,，推動(dòng)氣缸45推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)42滑動(dòng),，并帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)5往回開(kāi)始移動(dòng)，從而將工件帶回初始位置,，隨后旋轉(zhuǎn)氣缸540帶動(dòng)齒條542反向滑動(dòng),，帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)55旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°,，此時(shí)滑動(dòng)氣缸56推動(dòng)固定板52下行到位,，將工件帶回至工裝中，隨后夾持氣缸551控制夾爪552將工件松開(kāi),，固定裝置3在頂升氣缸21拉動(dòng)下回到初始位置,，等待更換待搪錫的工件。廣東工業(yè)搪錫機(jī)租賃全自動(dòng)焊接機(jī)可以實(shí)現(xiàn)對(duì)火箭,、衛(wèi)星等高科技產(chǎn)品的焊接,，包括各種關(guān)鍵部位的焊接。

又是兩次焊接（***次是紊亂波等,，第二波為寬平波）,，因此不需要預(yù)先除金,。為了提高焊接的可靠性，**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來(lái)的**,，推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件,。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段，以手工焊接為輔助焊接手段的工藝,；PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點(diǎn)焊接,，不*速度慢，金屬化孔透錫率低,，焊接質(zhì)量差,，尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來(lái)焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率,，提高電連接器的焊接質(zhì)量,。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應(yīng)用于電連接器的焊接和拆卸，尤其適合于單套小批次的產(chǎn)品,。當(dāng)電連接器需要從PCB上拆下來(lái)時(shí),，傳統(tǒng)的方法是使用電烙鐵和手動(dòng)/自動(dòng)吸錫***，例如使用HAKKO-475等,，雖然吸力很大,，但單點(diǎn)吸錫,，多次吸錫,，速度慢，容易損壞焊盤(pán),。以瑞士ZEVAC通孔插裝元器件維修工作站為例,，選擇性波峰焊接可以一次性把電連接器所有引腳從PCB上拆卸下來(lái)，同時(shí)把金屬化孔內(nèi)和焊盤(pán)上的錫渣吸干凈,，省略了電連接器拆卸下來(lái)后清理焊盤(pán)和金屬化孔工序,。

所述搪錫系統(tǒng)還包括對(duì)搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置,，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄,。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面,，在出錫量為恒定時(shí)，流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時(shí),，形成自上而下逐漸變薄的錫膜,。搪錫時(shí)根據(jù)引腳密集確定引腳通過(guò)錫膜的位置進(jìn)行搪錫，又能通過(guò)表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時(shí),，器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小,，同時(shí)在錫流自上而上流動(dòng)中產(chǎn)的動(dòng)量共同作用下,，使得在搪焊過(guò)程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象，避免搪焊時(shí)出現(xiàn)連錫現(xiàn)象,。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單介紹，顯而易見(jiàn)地,，描述中的附圖*示出了本發(fā)明的某些實(shí)施例,，因此不應(yīng)被看作是對(duì)范圍的限定，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。圖1是搪錫噴嘴實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖,。圖2是本發(fā)明搪錫裝置時(shí)與噴嘴位置關(guān)系示意圖,。圖3是本發(fā)明密集引腳器件搪錫時(shí)與噴嘴位置剖視示意圖。由于元件存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或存儲(chǔ)不當(dāng)造成的引腳氧化,，造成引腳可焊性下降,，搪?lián)P工藝可以提高引腳的可焊性。

此時(shí)工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸,，隨后滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位,，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出,，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)開(kāi)始移動(dòng),，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板向下移動(dòng)直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止,，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫接觸,，完成后，滑動(dòng)氣缸拉動(dòng)固定板向上提升到位,，將工件拉回,，定位機(jī)構(gòu)推出，移動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)抓取機(jī)構(gòu)往回開(kāi)始移動(dòng),，從而將工件帶回初始位置,，隨后旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)旋轉(zhuǎn)，將工件轉(zhuǎn)動(dòng)-180°,，滑動(dòng)氣缸推動(dòng)固定板下行到位,，將工件帶回至工裝中，隨后夾持機(jī)構(gòu)將工件松開(kāi),，固定裝置在頂升裝置拉動(dòng)下回到初始位置,，等待更換待搪錫的工件。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)搪錫，**降低人力成本,，并且搪錫時(shí)浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一,，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率,，對(duì)人體危害小,。作為推薦，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)軌,、移動(dòng)平臺(tái)和推動(dòng)氣缸,，所述導(dǎo)軌固設(shè)于上臺(tái)板上，所述移動(dòng)平臺(tái)通過(guò)滑塊與導(dǎo)軌滑動(dòng)連接,，所述移動(dòng)平臺(tái)上固設(shè)有外凸的連接塊,，所述推動(dòng)氣缸與連接塊連接并通過(guò)氣缸固定座固設(shè)于上臺(tái)板上。由于推動(dòng)氣缸與設(shè)于移動(dòng)平臺(tái)上的連接塊連接,，因此,。這種機(jī)器采用智能化的控制系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作和監(jiān)控,，提高生產(chǎn)效率,。安徽機(jī)械搪錫機(jī)簡(jiǎn)介

可焊性也是評(píng)估錫層質(zhì)量的重要指標(biāo)之一，良好的可焊性可以保證錫層與電子元件之間的連接穩(wěn)定可靠,。重慶自動(dòng)搪錫機(jī)處理方法

并以元器件鍍金引腳“除金”的難度為由否定元器件鍍金引腳“除金”處理的必要性,。有人反復(fù)提到所謂“已經(jīng)得到業(yè)界**、從業(yè)人員,、學(xué)者的***認(rèn)可”的新的國(guó)軍標(biāo)“對(duì)元器件鍍金引腳給出的有條件進(jìn)行除金要求”,。這個(gè)“新”的國(guó)軍標(biāo)就是“GJB/Z163《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》”。禁止在鍍金引線/焊端進(jìn)行錫鉛合金焊接是禁限用工藝的重要內(nèi)容,。GJB/Z163-2012第“關(guān)于鍍金引腳器件的處理要求”規(guī)定：1）“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí),，其金的鍍層小于μm的，采用手工焊接時(shí),，不需要除金”?！爱?dāng)元器件引腳處的金含量小于3%時(shí),，不需要引腳除金”。***句話“當(dāng)元器件引腳或引出端是鍍金時(shí),，其金的鍍層小于μm的,，采用手工焊接時(shí)，不需要除金”的規(guī)定是不正確的：（1）無(wú)論設(shè)計(jì)人員,、工藝人員和操作人員都很難掌握元器件引腳或引出端金鍍層的厚度,；（2）當(dāng)鍍金引線（包括與印制電路板相匹配的微矩形連接器）應(yīng)用于波峰焊接時(shí)（包括選擇型波峰焊接），由于波峰焊本身是動(dòng)態(tài)焊料波,，又是兩次焊接（***次是紊亂波等,，第二波為寬平波）,，因此不需要預(yù)先除金，（IPCJ-STD-001D-2005）,。（3）“金的鍍層小于μm的,，采用手工焊接時(shí)。重慶自動(dòng)搪錫機(jī)處理方法