所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中,，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538,，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接,。所述夾持機(jī)構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸533連接的夾持氣缸551和夾爪552,。所述定位機(jī)構(gòu)6設(shè)于下臺(tái)板12上，所述定位機(jī)構(gòu)6包括設(shè)于助焊劑料盒7處的助焊劑定位結(jié)構(gòu)61和設(shè)于焊錫爐處的焊錫爐定位柱62,，所述助焊劑定位結(jié)構(gòu)61包括定位柱611和用于推動(dòng)定位柱611的定位氣缸612,。所述助焊劑料盒7和焊錫爐8按工序分設(shè)于下臺(tái)板12處。本發(fā)明使用時(shí),，首先將工件9裝入工裝32中,，在搪錫機(jī)檢測到工件后，頂升裝置2開始運(yùn)作,，頂升氣缸21中的活塞桿與推動(dòng)固定裝置3向上移動(dòng),，從而使得工件9向上移動(dòng),，頂升氣缸21到位后停止移動(dòng)，隨后,，夾持氣缸551控制夾爪552將工件牢牢夾住,，隨后滑動(dòng)氣缸56開始運(yùn)作，此時(shí),，滑動(dòng)氣缸56拉動(dòng)固定板52向上提升到位,，從而將工件從工裝32中拉出，隨后,，旋轉(zhuǎn)氣缸540會(huì)帶動(dòng)齒條542滑動(dòng),，齒條542在滑動(dòng)時(shí)會(huì)帶動(dòng)齒輪535旋轉(zhuǎn)，從而帶動(dòng)上轉(zhuǎn)軸532運(yùn)動(dòng),，由于上同步帶輪536與下同步帶輪538通過同步帶539連接,，因此此時(shí)下轉(zhuǎn)軸533也會(huì)隨之旋轉(zhuǎn)，并帶動(dòng)夾持機(jī)構(gòu)54翻轉(zhuǎn),。常用的絡(luò)合劑包括檸檬酸鈉,、草酸等。王水：王水是一種由硝酸和高濃度的鹽酸混合而成的強(qiáng)酸性溶液,。廣東購買搪錫機(jī)廠家

作為推薦,，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定,，所述安裝塊設(shè)于固定塊上,，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊,，固定塊與固定件相互連接,，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上,，使用時(shí),，工件安裝于安裝塊上，凸出的圓周定位條與工件定子內(nèi)壁的槽相互配合,，防止工件圓周方向轉(zhuǎn)動(dòng),，切面能夠減少工件和工裝的接觸面積，更好的取放工件,。因此,，本發(fā)明具有如下有益效果：本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)定子的自動(dòng)搪錫，**降低人力成本,，并且搪錫時(shí)浸入助焊劑料盒和焊錫爐內(nèi)的引出線深度均一,，產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定可控，**增加了搪錫效率,，對(duì)人體危害小,。附圖說明圖1是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖,。圖2是本發(fā)明內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面圖。圖3是本發(fā)明抓取機(jī)構(gòu)結(jié)構(gòu)示意圖,。圖4是本發(fā)明抓取機(jī)構(gòu)內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖,。圖5是本發(fā)明工裝安裝示意圖。圖6是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖,。圖7是本發(fā)明沾助焊劑結(jié)構(gòu)示意圖,。圖中：機(jī)架1，上臺(tái)板11,，下臺(tái)板12,，支撐桿13，頂升裝置2,，頂升氣缸21,，氣缸固定座22，固定裝置3,，固定件31,，頂升板311，定位圈312,，連接接頭313,，工裝32，固定塊321,，安裝塊322,，切面323，圓周定位條324,，旋轉(zhuǎn)夾325,，固定導(dǎo)桿33。甘肅庫存搪錫機(jī)廠家批發(fā)價(jià)鋁是一種高導(dǎo)電材料,，在電解電容器中作為電極材料使用,。然而,，鋁的機(jī)械強(qiáng)度較低,。

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對(duì)錫焊過程中金脆化危害性認(rèn)識(shí)的日趨加深，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一,；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫,，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問題,。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士,，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對(duì)去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識(shí)不足,，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時(shí)候,，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時(shí)候,，國外發(fā)達(dá)工業(yè)**，例如美國早已捷足先登,，成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝,，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺(tái)設(shè)備上，把去金搪錫元器件的范圍擴(kuò)展到包括所有通孔和SMT元件的引腳,！在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國多少年,！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層,，以及把管腳上的無鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層,，解決管腳上的氧化層和錫須等問題。

或吸錫繩）吸除表面焊料,；（7）**后使用返修工作站對(duì)器件進(jìn)行散熱處理,，從而達(dá)到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實(shí)施,，正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線,，搪錫完成后再到**部門進(jìn)行金相分析，驗(yàn)證器件引線上的金層是否被完全除去,，從而確認(rèn)搪錫溫度曲線的合理性,。用返修工作站再流焊搪錫，實(shí)際上是“先焊后拆”,，通過返修工作站進(jìn)行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金,，達(dá)到鍍金焊端“除金”的目的；繼而又利用返修工作站的功能,，配合自動(dòng)吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫,。在用返修工作站再流焊對(duì)無引線表面貼裝器件鍍金焊端進(jìn)行搪錫工藝中，返修再流焊峰值溫度230℃～235℃,，要求焊點(diǎn)的升溫速率要小于℃/s,，整個(gè)過程控制在60~80秒之間。用熱風(fēng)（空氣）再流法拆除元器件并***焊端上的殘余焊錫的方法按QJ2940A和IPC-7711B/7721B的相關(guān)章節(jié)進(jìn)行,。2.有引線表面貼裝器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出,，目前尚有一部分有引線表面貼裝器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為（Flash芯片）實(shí)物背面照片,，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫,，另一側(cè)未去金。搪錫是一種涂覆在金屬表面的保護(hù)性薄層,，主要由錫和其他金屬合金組成,。它通常用于保護(hù)金屬制品免受氧化。

力學(xué)強(qiáng)度下降，產(chǎn)生“金脆”現(xiàn)象,，影響電氣連接的可靠性,。按照焊點(diǎn)可靠性要求，焊縫焊料中的金濃度應(yīng)小于3wt%（限制濃度）,。由此可以判定失效的原因是由于焊縫焊料中的金元素濃度過高而導(dǎo)致接點(diǎn)抗剪強(qiáng)度退化,，**終引發(fā)“金脆斷裂”。5.鍍金引線/焊端的除金規(guī)定美國NASA及美國軍標(biāo)DOD-STD-2000-1B,，IPCJ-STD-001DCN和我國QJ3012,，QJ3117A及SJ20632都相繼作出“在需要釬接部位的金涂敷層，應(yīng)在釬接之前全部消除,，因?yàn)檫@種脆性的金-錫化合物所構(gòu)成的連接部,，是特別不可靠的。因此現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,，原來已有的也必須除去”的規(guī)定,。GJB128A、GJB548B,、QJ3267和由******科工局下達(dá),、**電子科技集團(tuán)牽頭，**電子科技集團(tuán)旗下四十多個(gè)研究所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究制定,，得到****科工局,、航天科技集團(tuán)和中興通信等*****認(rèn)可，通過**鑒定和驗(yàn)收,，并以**電子科技集團(tuán)名義下發(fā)實(shí)施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫與除金的規(guī)定及提出具體實(shí)施工藝,。關(guān)于鍍金引線/焊端不能直接用鉛錫合金焊接，必須在焊接前除金的要求**早可以追溯到三十年前：★1985年3月,，歐洲空間局（ESA）在《高可靠性電連接的手工焊接》,。顯示屏通常會(huì)顯示當(dāng)前的操作模式、操作進(jìn)度,、故障提示等信息,。輸入面板：用于輸入?yún)?shù).甘肅智能搪錫機(jī)廠家電話

光纖接頭：光纖接頭是連接光纖的重要元件，通過搪錫可以保護(hù)光纖接頭的金屬部分不受腐蝕和氧化,。廣東購買搪錫機(jī)廠家

我們個(gè)體人員可能在自己的工作中并沒有遇到或者沒有認(rèn)識(shí)到金脆化引起的焊接不可靠的存在,，但不能由此而否定它的存在，從而采取錯(cuò)誤的步驟而導(dǎo)致嚴(yán)重的后果,。2.什么是“金脆化”,？金是一種優(yōu)越的抗腐蝕性材料，它具有化學(xué)穩(wěn)定性高,、不易氧化、焊接性好，耐磨,、導(dǎo)電性好,、接觸電阻小，金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)的鍍層,，與焊料有很好的潤濕性等***,。但在需要軟釬接的部位上有了金卻是有害的，會(huì)產(chǎn)生“金脆化”,。什么是“金脆化”,？所謂“金脆化”，就是指在涂有金涂敷層的表面釬焊時(shí),，金向焊料的錫中迅速擴(kuò)散,，形成脆性的金-錫化合物，如AuSn4,。在這種化合物中,，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，焊點(diǎn)會(huì)明顯地表現(xiàn)出脆性,，而且使焊點(diǎn)產(chǎn)生虛焊,，失去光亮，呈多顆粒狀,。據(jù)有的文獻(xiàn)稱,，這種擴(kuò)散過程只有。因此,，現(xiàn)在凡是需要錫焊的表面都不允許鍍金,。3.“金脆化”產(chǎn)生場合1）焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金金在熔融狀態(tài)的錫鉛合金中屬于一種可溶金屬，而且溶解速度很快,。在手工焊,、波峰焊和再流焊等焊接過程中焊點(diǎn)釬料中混入雜質(zhì)金屬金后，一旦含量達(dá)3%（wt）焊點(diǎn)將明顯出現(xiàn)脆性而變得不可靠,。目前業(yè)界對(duì)Au-Sn焊點(diǎn)上的金總體積不應(yīng)超過現(xiàn)有焊料體積的,。廣東購買搪錫機(jī)廠家