BGA返修臺(tái)的工作原理BGA返修臺(tái)是用于BGA封裝芯片的去除,、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備,。其主要工作原理可以分為以下幾個(gè)步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺(tái)上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱,。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異,，避免在返修過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷,。2.準(zhǔn)確定位返修臺(tái)通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng),，如CCD攝像頭,，通過監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤的對(duì)準(zhǔn)情況,，保證在去除和安裝過程中的精確對(duì)準(zhǔn),，避免錯(cuò)位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后,，返修臺(tái)會(huì)用較高的溫度對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱,，使其焊點(diǎn)熔化。然后,，采用真空吸筆或機(jī)械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除,。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對(duì)PCB上的焊盤進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏,，以準(zhǔn)備新芯片的安裝,。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤上，并通過返修臺(tái)上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線,，實(shí)現(xiàn)新芯片的精確焊接,。BGA(Ball Grid Array)是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中,。湖南全電腦控制返修站哪家好

BGA芯片器件的返修過程中,，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比,，BGA返修過程對(duì)溫度控制的要求要更高,。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱、升溫,、恒溫,、熔焊、回焊,、降溫六個(gè)部分?，F(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫，SN,，銀AG,，銅CU。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化,。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒),，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間,，加熱時(shí)間15~50秒,，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可。江蘇全電腦控制返修站值得推薦BGA返修臺(tái)的發(fā)展歷程是什么,？

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備,，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上,，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭,，確定貼裝高度,，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴,。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線,，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完,，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中,。

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)能夠提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平，節(jié)省人工成本,。在企業(yè)發(fā)展,、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化的進(jìn)程中，人工成本已經(jīng)成為一個(gè)極大的阻礙因素,，嚴(yán)重制約著企業(yè)的發(fā)展,，降低了企業(yè)創(chuàng)造的效益。其次,，BGA返修臺(tái)可進(jìn)行連續(xù)性生產(chǎn),，所以三溫區(qū)BGA是必不可少的一個(gè)設(shè)備。遇到南北橋空焊,、短路,，就要使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)。現(xiàn)在BGA芯片做得非常小,，BGA返修臺(tái)也能夠使BGA錫球和PCB焊盤點(diǎn)對(duì)對(duì)準(zhǔn)確對(duì)位,，有多種尺寸鈦合金熱風(fēng)噴嘴，便于更換,，可以設(shè)置操作權(quán)限密碼,，以防工藝流程被篡改。從散熱角度來看三溫區(qū)BGA返修臺(tái)分為熱增強(qiáng)型,、膜腔向下和金屬體BGA(MBGA)等,，相比于二溫區(qū)的更加方便有效。通過以上幾點(diǎn)可以看出三溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)勢(shì)相比于其它類型的BGA返修臺(tái)來說還是比較明顯的,。BGA返修臺(tái)可以用為維修元器件嗎,？

全電腦自動(dòng)返修臺(tái)

型號(hào)JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積,，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶,、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V,、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬HDMI高清相機(jī)

測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動(dòng),，對(duì)位鏡頭的X,、Y軸移動(dòng)，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降,，上加熱頭Z軸上下移動(dòng),，光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)R角度調(diào)整；整機(jī)所有動(dòng)作由電動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式完成,； 更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,。定做全電腦控制返修站生產(chǎn)企業(yè)

返修臺(tái)主要價(jià)值體現(xiàn)在哪里?湖南全電腦控制返修站哪家好

目前市面上主要有兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，無論是三溫區(qū)BGA返修臺(tái)或是兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)都有其各自代表性的客戶群體,。假如只是從返修合格率來說的話,，三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是比兩溫區(qū)的BGA返修臺(tái)要強(qiáng)的。那么接下來由鑒龍BGA返修臺(tái)廠家為大家客觀分析三溫區(qū)和兩溫區(qū)的有哪些優(yōu)點(diǎn),。1,、三溫區(qū)BGA返修臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)，三溫區(qū)控溫更靈活,，能夠返修的范圍更廣,，可以返修雙層設(shè)計(jì)的芯片，并且還可以返修ATI7500雙層設(shè)計(jì)的顯卡,，在返修過程主要是靠下部溫度來熔錫,，假如上部溫度較高的話很容易造成冒錫的情況發(fā)生，所以相比于兩溫區(qū)三溫區(qū)的返修臺(tái)效果更好,。2,、兩溫區(qū)BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)，主要是價(jià)格相對(duì)來說比較便宜,，適合小白用來做簡單的芯片拆除,。分析完兩種溫區(qū)的BGA返修臺(tái)優(yōu)點(diǎn)后，想必大家都可以真正了解,，一般企業(yè)的話都是會(huì)有挑選三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)購買的,，畢竟是能節(jié)省很多少人工成本。湖南全電腦控制返修站哪家好