***電連接器選擇的條件是：電連接器基座的絕緣材料的耐熱性必須符合GJB3243的要求,，即元器件應(yīng)能承受在260℃的熔融焊錫中浸沒10s,，要能進(jìn)行波峰焊和再流焊。造成電連接器絕緣材料變形的主要原因：★電連接器基座絕緣材料的耐熱性不符合要求,；★元器件引線搪錫工藝規(guī)范中的搪錫溫度及時(shí)間設(shè)置和控制不當(dāng),；★沒有采取必要的散熱措施；★引線或焊端的可焊性差,，操作人員違規(guī)操作,，延長搪錫時(shí)間和提高搪錫溫度，致使高溫?cái)U(kuò)散到電連接器的絕緣材料,，造成絕緣材料變形,。多芯電纜組件電連接器組裝焊接應(yīng)使用QJ603A-2006《電纜組裝件制作通用技術(shù)要求》。1）電纜連接器端子的搪錫應(yīng)符合QJ3267的規(guī)定,。2）導(dǎo)線,、電纜與電連接器端子的手工焊接應(yīng)符合QJ3117A的規(guī)定。對高密度電連接器鍍金引線搪錫處理的工藝方法日趨完善：GJB128A,、GJB548B作了明確規(guī)定，QJ3267規(guī)定了電連接器焊杯搪錫的工藝流程,、操作要求和質(zhì)量判據(jù),。1）規(guī)定（1）一般不應(yīng)在鍍金層上直接進(jìn)行焊接。若表面鍍金層厚度小于μm,，可進(jìn)行一次搪錫處理,，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。（2）鍍金引線用錫鍋搪錫時(shí),，***次應(yīng)在**鍍金錫鍋里搪錫,，如果需要第二次搪錫，則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫,。全自動(dòng)搪錫機(jī)是一種高效,、智能化的設(shè)備，能夠滿足現(xiàn)代制造業(yè)的需求,。湖北哪些搪錫機(jī)銷售

移動(dòng)機(jī)構(gòu)4,，導(dǎo)軌41，移動(dòng)平臺(tái)42，滑塊43,，連接塊44,，推動(dòng)氣缸45，氣缸固定座46,，抓取機(jī)構(gòu)5,，導(dǎo)桿架51，固定板52,，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)53,，轉(zhuǎn)軸固定座531，上轉(zhuǎn)軸532,，下轉(zhuǎn)軸533,，轉(zhuǎn)軸定位銷534，齒輪535,，上同步帶輪536,，軸承座537，下同步帶輪538,，同步帶539,，旋轉(zhuǎn)氣缸540，旋轉(zhuǎn)氣缸固定座541,，齒條542,，齒條槽543，齒輪深溝球軸承544,，轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545,，上連接壓板546，下連接壓板547,，連接座548,，夾持機(jī)構(gòu)55，夾持氣缸551,，夾爪552,，滑動(dòng)氣缸56，定位機(jī)構(gòu)6,，助焊劑定位結(jié)構(gòu)61,，定位柱611，定位氣缸612,，焊錫爐定位柱62,，助焊劑料盒7，焊錫爐8,，工件9,。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明做進(jìn)一步的描述。實(shí)施例：如圖1-2所示，一種定子用搪錫機(jī),，包括機(jī)架1和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置2,、固定裝置3、移動(dòng)機(jī)構(gòu)4,、抓取機(jī)構(gòu)5,、定位機(jī)構(gòu)6、助焊劑料盒7和焊錫爐8,，所述機(jī)架1包括上臺(tái)板11,、下臺(tái)板12和支撐桿13。所述頂升裝置2包括頂升氣缸21,，所述頂升氣缸21通過氣缸固定座22與下臺(tái)板12固定連接,，用于頂升固定裝置3。所述固定裝置3包括固定件31和設(shè)于固定件31上的工裝32,，所述固定件31通過固定導(dǎo)桿33與下臺(tái)板12連接,，所述固定件31包括固定連接的頂升板311和定位圈312。江蘇整套搪錫機(jī)售后服務(wù)搪錫可以用于保護(hù)汽車發(fā)動(dòng)機(jī),、底盤等關(guān)鍵部位不受氧化和腐蝕的影響,，提高汽車的使用壽命和安全性。

手工錫鍋搪錫時(shí)必須借助與器件尺寸,、封裝形式相匹配的**工裝來實(shí)現(xiàn),。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊，搪錫工裝應(yīng)設(shè)計(jì)成一次搪錫完成,，避免四邊引線分別搪錫,，二次搪錫時(shí)要配備兩個(gè)錫鍋，分別在不同的錫鍋里進(jìn)行搪錫處理,。操作過程中也可以借助返修工作站的機(jī)械臂,，利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定，控制好高度和時(shí)間后把器件放入錫鍋進(jìn)行搪錫處理,，該工藝操作簡便,，難度小,，但對器件熱沖擊性能要求較高,。3）波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備，由于焊錫是連續(xù)流動(dòng)的,，因此很容易去除鍍金層,，但采用此方法時(shí)，應(yīng)對錫槽中的焊料成分進(jìn)行嚴(yán)格控制,，金雜質(zhì)含量應(yīng)控制在,。4）返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金引線進(jìn)行去金搪錫的技術(shù)是一種新型的搪錫工藝技術(shù)方法，它是通過設(shè)置合理的返修工作站溫度曲線，在印刷有錫膏的**搪錫工裝上對器件進(jìn)行搪錫的技術(shù),。整個(gè)工藝過程包括：（1）設(shè)計(jì)**器件搪錫的印制板,；（2）在**器件搪錫的印制板上印刷錫膏；（3）使用返修工作站把器件安裝到搪錫工裝印有錫膏的焊盤上,；（4）使用設(shè)置好的溫度曲線對器件進(jìn)行搪錫處理,；（5）待焊料融化一定時(shí)間后在降溫前把器件從焊盤上取下；（6）采用吸錫***,。

有足夠的金元素向焊料中擴(kuò)散而產(chǎn)生脆性,。5）搪錫錫鍋焊料中的金含量當(dāng)錫鍋搪錫時(shí)，對鍋內(nèi)焊料應(yīng)定期更換,，當(dāng)溶于焊料中的金含量達(dá)到3%時(shí),，也會(huì)引起金脆。4.“金脆化”產(chǎn)生機(jī)理以圖10所示的Au-Pb-Sn合金相圖（176℃等溫截面）為例,，在含Sn量較多時(shí),，焊料中的Sn和Au容易形成針狀A(yù)uSn4、AuSn2,、AuSn等金屬間化合物,，在含金量較少的情況下，生成的AuSn4為多數(shù),；針狀的AuSn4為脆性化合物,，在測試、應(yīng)用及試驗(yàn)的環(huán)境條件下極易脆斷,，導(dǎo)致焊接斷裂失效,。焊接時(shí)，Au與Sn-Pb焊料的相容性非常好,，金在熔融狀態(tài)的Sn-Pb合金中屬于一種可熔金屬,，而且溶解速率很快。浸析的速度,，通?？梢杂霉腆w金屬在焊料中的溶解率來表征。溶解率通常是用一根規(guī)定直徑的導(dǎo)線完全溶解在焊料中所需的時(shí)間來表示,。各種金屬在Sn-Pb焊料中的溶解速度見圖11,。從圖11可以看出，在焊接過程中,，**先溶解到焊料中的是金,，形成如圖10所示的Au-Sn化合物。金在焊料中的熔解率隨溫度變化,，在高溫度下,，6ms～7ms內(nèi),，金的熔解和Au-Sn化合物的形成過程就可以結(jié)束。在直接焊接金鍍層時(shí),，生成的Au-Sn合金層非常薄,，當(dāng)金的含量達(dá)到3%時(shí)，表面上焊點(diǎn)形成很好,，但明顯地表現(xiàn)出脆性,，埋下**。必然帶來結(jié)合部的性能變脆,。搪錫層平整度的提高可以減少產(chǎn)品的不良率,，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出：“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差,，爭議也很大,。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論,，在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求,。行業(yè)內(nèi)對“金脆”的認(rèn)識(shí)膚淺，相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱,，總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求,，焊點(diǎn)的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認(rèn)為自己搞了幾十年,，也并沒有遇見過“金脆””,。航天二院706研究所張永忠研究員說：“很多單位因?yàn)殚g距太密認(rèn)為去金沒有必要，其實(shí)這是個(gè)誤區(qū),，實(shí)際上是把必要性和可行性混雜了”,。航天產(chǎn)品和民用手機(jī)由于“金脆”暴露的巨大**給工藝人員敲響了警鐘。為了滿足廣大電路設(shè)計(jì)人員和電裝工藝人員的需求,，筆者在航天五院和航天九院的協(xié)助下對此進(jìn)行了長達(dá)4年的專題研究和分析,，依據(jù)現(xiàn)有試驗(yàn)數(shù)據(jù)和國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)研究了鍍金引線的除金處理方法。實(shí)施“鍍金引線的除金處理”絕非小事,；航天五院總工藝師范燕平曾與我通電話,，說到**電科某研究所一位已經(jīng)退休的工藝人員發(fā)表一篇題為《試論電子裝聯(lián)禁（限）用工藝的應(yīng)用》**。全自動(dòng)搪錫機(jī)采用先進(jìn)的自動(dòng)化技術(shù),，能夠?qū)崿F(xiàn)高效.江蘇整套搪錫機(jī)售后服務(wù)

去除電子元件表面的灰塵,、油脂等雜質(zhì)，以避免對除金效果的影響,。浸漬處理：將電子元件浸入選定的除金溶液,；湖北哪些搪錫機(jī)銷售

**除金搪錫設(shè)備及工藝介紹隨著人們對錫焊過程中金脆化危害性認(rèn)識(shí)的日趨加深,，通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫始終是國內(nèi)外電子裝聯(lián)SMT業(yè)界高度關(guān)注的關(guān)鍵技術(shù)之一,；并不是只有**航天部門才重視通孔插裝元器件或表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層去金搪錫,，也就是說，通孔插裝元器件或者表面貼裝元器件引腳/焊端鍍金層的去金搪錫屬于世界性的為確保焊接可靠性的技術(shù)問題,。當(dāng)我們相當(dāng)多業(yè)內(nèi)人士,，包括一些電子裝聯(lián)的***人士，尚對去金搪錫的必要性和重要性嚴(yán)重認(rèn)識(shí)不足,，當(dāng)我們不少業(yè)內(nèi)人士還在苦苦探索各種簡單易行的去金搪錫工藝的時(shí)候,，當(dāng)我們剛剛從意念中提出“噴流焊”去金搪錫設(shè)備和工藝的時(shí)候，國外發(fā)達(dá)工業(yè)**,，例如美國早已捷足先登,，成功應(yīng)用“噴流焊”去金搪錫工藝，并把去金搪錫和無鉛/有鉛轉(zhuǎn)換集成在同一臺(tái)設(shè)備上,，把去金搪錫元器件的范圍擴(kuò)展到包括所有通孔和SMT元件的引腳,！在這一領(lǐng)域我們又不知要落后美國多少年！通孔插裝元器件的管腳和表面貼裝元器件的管腳,，在生產(chǎn)過程中都要去除管腳上的鍍金層,，以及把管腳上的無鉛鍍層轉(zhuǎn)換為有鉛鍍層，解決管腳上的氧化層和錫須等問題,。湖北哪些搪錫機(jī)銷售