BGA出現(xiàn)焊接缺陷后,，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流,，拆卸,，焊盤清理,，植球，焊接等至少5次的熱沖擊,，接近了極限的壽命,，統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)Zui終有5% 的BGA芯片會(huì)有翹曲分層，所以在這幾個(gè)環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱,，拆卸和焊盤清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間,。在BGA返修臺(tái)，熱風(fēng)工作站采用上下部同時(shí)局部加熱來(lái)完成BGA的焊接,，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用,，因而對(duì)PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力，會(huì)使得PCB在返修過(guò)程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形,，支撐雖然起了一定的作用,，但PCB變形仍然存在。嚴(yán)重時(shí)這種變形會(huì)導(dǎo)致外部連接點(diǎn)與焊盤的接觸減至Zui小,，進(jìn)而產(chǎn)生BGA四角焊點(diǎn)橋接,，中間焊接空焊等焊接缺陷,。因此要盡量控制溫度,，由于工作站底部加熱面積較大，在保證曲線溫度和回流時(shí)間條件下,，增加預(yù)熱時(shí)間,，提高底部加熱溫度，而降低頂部加熱溫度，會(huì)減少PCB的熱變形,；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度,。BGA返修臺(tái)能夠快速、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作,，節(jié)省時(shí)間和人力成本,。山西全電腦控制返修站電話

整體來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)組成并不復(fù)雜，BGA返修臺(tái)由哪些部分組成呢,？其實(shí)都自帶溫度設(shè)置系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位功能,，結(jié)構(gòu)組成差不多的，區(qū)別其實(shí)就是在返修精度上面,。BGA返修臺(tái)是一款用來(lái)返修不良BGA芯片的設(shè)備,，能夠應(yīng)對(duì)焊接BGA芯片時(shí)出現(xiàn)的空焊、假焊,、虛焊,、連錫等問(wèn)題。我們都知道返修溫度在BGA芯片返修過(guò)程中是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),，如果返修溫度設(shè)置錯(cuò)誤,，那將會(huì)導(dǎo)致BGA芯片返修失敗。為了能夠保證返修良率,，BGA返修臺(tái)溫度控制器采用的是熱風(fēng)為主,，輔以大面積暗紅外線加熱的兩部分組合方式來(lái)控制溫度，具有快速升溫和持續(xù)供溫的特點(diǎn),。上下部加熱風(fēng)口通過(guò)發(fā)熱絲將熱風(fēng)氣流按照預(yù)設(shè)好的方向?qū)С?，底部暗紅外線發(fā)熱板持續(xù)對(duì)PCB基板進(jìn)行整體加熱，待預(yù)熱區(qū)溫度達(dá)到所需溫度后使用熱風(fēng)進(jìn)行控制,，讓熱量集中在需要拆除的BGA上,，這時(shí)需要注意不要傷害到旁邊的BGA元器件。熱風(fēng)和紅外線組合運(yùn)用的BGA返修臺(tái)可以保證返修良率更高,。浙江附近哪里有全電腦控制返修站BGA成功的是圍繞著返修的溫度和板子變形的問(wèn)題,。

使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝,、焊接,。1、返修的準(zhǔn)備工作：?針對(duì)要返修的BGA芯片,，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴,。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無(wú)鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃,，而無(wú)鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右,。?把PCB主板固定在BGA返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。把貼裝頭搖下來(lái),，確定貼裝高度,。2、設(shè)好拆焊溫度,，并儲(chǔ)存起來(lái),，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用,。一般情況下,，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。3,、在觸摸屏界面上切換到拆下模式,，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來(lái)給BGA芯片加熱,。4,、溫度走完五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示,，發(fā)了滴滴滴的聲音,。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片,，接著貼裝頭會(huì)吸著B(niǎo)GA上升到初始位置,。操作者用料盒接BGA芯片即可。拆焊完成,。

三溫區(qū)BGA返修臺(tái)應(yīng)用平衡加熱原理,，操作方便，返修成功率高,，效果比二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)好,，二溫區(qū)的設(shè)備在加熱溫度控制方面沒(méi)有三溫區(qū)準(zhǔn)確。三溫區(qū)BGA返修臺(tái)控制面更大,，能夠適應(yīng)不同尺寸的BGA芯片返修,，BGA返修臺(tái)可以返修尺寸范圍在500-1200mm。能夠輕松焊接無(wú)鉛BGA,，我們都知道二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)是無(wú)法焊接無(wú)鉛BGA的,。要焊接無(wú)鉛BGA那就必須使用三溫區(qū)BGA返修臺(tái)來(lái)做，這個(gè)是二溫區(qū)BGA返修臺(tái)無(wú)法替代的,。結(jié)合工作原理來(lái)看,，三溫區(qū)BGA返修臺(tái)使用的是熱風(fēng)式的加熱方式，可以把熱氣聚集到表面組裝的器件,、引腳和焊盤上,，通過(guò)操作焊點(diǎn)融化或者是焊膏回流,，能夠輕松完成BGA芯片拆卸和焊接流程,。三溫區(qū)加熱頭的熱風(fēng)出風(fēng)口和大面積的輔助加熱區(qū)域可以快速的溫度調(diào)高到所需溫度,。因?yàn)槭軣峋鶆蛞虼瞬粫?huì)損壞BGA以及基板周圍的元器件，使得BGA能夠容易拆焊節(jié)省時(shí)間,。返修臺(tái)的意義在于哪里,。

全電腦返修臺(tái)

第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動(dòng)是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

上下部加熱頭是否可整體移動(dòng)是（電動(dòng)方式移動(dòng)）

對(duì)位鏡頭是否可自動(dòng)是（自動(dòng)移動(dòng)或手動(dòng)移動(dòng)）

設(shè)備是否帶有吸喂料裝置是（標(biāo)配）

第三溫區(qū)加熱（預(yù)熱）

方式采用德國(guó)進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢(shì)：升溫快，設(shè)備正常加熱時(shí),，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會(huì)形成很大的溫差,，以保證PCB主板不會(huì)發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二溫區(qū)方式電動(dòng)自動(dòng)升降溫度高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)（ClosedLoop）,，上下測(cè)溫,，溫度精度可達(dá)±1度；

電器選材工業(yè)電腦操作系統(tǒng)＋溫度模塊＋伺服系統(tǒng)＋步進(jìn)電機(jī)機(jī)器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)機(jī)器重量約300KG BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備,。浙江附近哪里有全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)在加熱時(shí),，PCB板會(huì)翹曲嗎？山西全電腦控制返修站電話

使用BGA返修臺(tái)需要一定的經(jīng)驗(yàn)和技能,，以確保返修工作能夠高效且安全地完成,。以下是一些一般的使用方法：1. 安全操作：在使用BGA返修臺(tái)時(shí)，操作員應(yīng)戴防靜電手套和護(hù)目鏡,，確保安全操作,。2. 清潔工作臺(tái)：在開(kāi)始工作之前，應(yīng)確保BGA返修臺(tái)的工作臺(tái)面干凈,，沒(méi)有雜質(zhì),，以防止污染焊點(diǎn)。3. 去掉舊BGA組件：使用適當(dāng)?shù)墓ぞ?，小心地去除BGA返修臺(tái)相關(guān)知識(shí)性解析舊的BGA組件,，并清理焊點(diǎn)。4. 加熱和吸錫：根據(jù)BGA組件的要求,，設(shè)置適當(dāng)?shù)臏囟群惋L(fēng)速,，使用熱風(fēng)吹嘴加熱焊點(diǎn)，然后使用吸錫qiang或吸錫線吸去舊的焊料,。5. 安裝新BGA組件：將新的BGA組件放置在焊點(diǎn)上,，再次使用BGA返修臺(tái)加熱以確保良好的焊接。6. 檢查和測(cè)試：完成返修后,，進(jìn)行外觀檢查和必要的電氣測(cè)試,，以確保一切正常。山西全電腦控制返修站電話