使用BGA返修臺(tái)有哪些優(yōu)勢

使用BGA返修臺(tái)的優(yōu)勢在于：

首先是返修成功率高,。像鑒龍BGA返修臺(tái)推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺(tái)在維修BGA的時(shí)候成功率非常高,，可以輕松的對BGA芯片進(jìn)行返修工作,。

BGA返修臺(tái)不會(huì)損壞BGA芯片和PCB板,。大家都知道在返修BGA的時(shí)候需要高溫加熱,，這個(gè)時(shí)候?qū)囟鹊目刂凭纫蠓浅５母?，稍有誤差就有可能導(dǎo)致BGA芯片和PCB板報(bào)廢,。

但是BGA返修臺(tái)的溫度控制精度可以精確到2度以內(nèi),，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損,。

BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置,，搖下貼裝頭,，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴,。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱,。待溫度曲線走完,，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA并放置到廢料盒中。 更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,。常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)電話

BGA的全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),，它是指一種大型組件的引腳封裝方式,，與QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連,。顧名思義,，BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來說BGA返修臺(tái)就是對應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)在BGA芯片的中心位置,，搖下貼裝頭,，確定貼裝高度，對PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,，祛除潮氣后換上對應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴,。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱,。待溫度曲線走完,，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA。 自動(dòng)化全電腦控制返修站用途返修臺(tái)使用過程中故障率高嗎,？

BGA出現(xiàn)焊接缺陷后,，如果進(jìn)行拆卸植球焊接，總共經(jīng)歷了SMT回流,，拆卸,，焊盤清理，植球,，焊接等至少5次的熱沖擊,，接近了極限的壽命，統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)Zui終有5% 的BGA芯片會(huì)有翹曲分層,，所以在這幾個(gè)環(huán)節(jié)中一定要注意控制芯片的受熱,，拆卸和焊盤清理和植球環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間。在BGA返修臺(tái),，熱風(fēng)工作站采用上下部同時(shí)局部加熱來完成BGA的焊接,，由于PCB材質(zhì)的熱脹冷縮性質(zhì)和PCB本身的重力作用，因而對PCB中BGA區(qū)域產(chǎn)生更大的熱應(yīng)力,，會(huì)使得PCB在返修過程中產(chǎn)生一定程度上的翹曲變形,，支撐雖然起了一定的作用，但PCB變形仍然存在,。嚴(yán)重時(shí)這種變形會(huì)導(dǎo)致外部連接點(diǎn)與焊盤的接觸減至Zui小,，進(jìn)而產(chǎn)生BGA四角焊點(diǎn)橋接，中間焊接空焊等焊接缺陷,。因此要盡量控制溫度,，由于工作站底部加熱面積較大,，在保證曲線溫度和回流時(shí)間條件下，增加預(yù)熱時(shí)間,，提高底部加熱溫度,，而降低頂部加熱溫度，會(huì)減少PCB的熱變形,；另外就是注意底部支撐放置的位置和高度,。

BGA芯片器件的返修過程中，設(shè)定合適的溫度曲線是BGA返修臺(tái)焊接芯片成功的關(guān)鍵因素,。和正常生產(chǎn)的再流焊溫度曲線設(shè)置相比,，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA返修溫度曲線圖可以拆分為預(yù)熱,、升溫,、恒溫、熔焊,、回焊,、降溫六個(gè)部分。現(xiàn)在SMT常用的錫有兩種一種是有鉛和無一種是無鉛成份為：鉛Pb錫,，SN,，銀AG，銅CU,。有鉛的焊膏熔點(diǎn)是173℃/,無鉛的是207℃/.也就是說當(dāng)溫度達(dá)到183度的時(shí)候,有鉛的錫膏開始熔化,。目前使用較廣的是無鉛芯片的預(yù)熱區(qū)溫度升溫速率一般控制在1.2~5℃/s(秒)，保溫區(qū)溫度控制在140~170℃,，回流焊區(qū)峰值溫度設(shè)置為225~235℃之間,，加熱時(shí)間15~50秒，從升溫到峰值溫度的時(shí)間保持在一分半到二分鐘左右即可,。BGA返修臺(tái)使用前應(yīng)該注意什么,？

BGA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi),，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過程當(dāng)中確保芯片完好無損,，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒法對比的作用之一。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問題,，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問題,。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定,。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤,，實(shí)現(xiàn)勻稱的焊球尺寸。在洗濯了bga以后,，就可將其對齊,，并貼裝到pcb上,，接著再流，至此組件返修完畢,，必要指出的是,，接納手工方法洗濯焊盤是無法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì)。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái),，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間,、人力成本與金錢，由于在訂購全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)位相對比較高,，但作用返修效率和功能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無法比擬的,。 BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件。常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)電話

如何正確的使用BGA返修臺(tái),？常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)電話

BGA器件脫落也可能是由于焊接缺陷引起,，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因,。要解決這個(gè)問題,，需要使用適量的焊錫將BGA器件和BGA焊盤牢固地連接在一起，并使用熱風(fēng)槍,，返修臺(tái)等工具對焊接部位進(jìn)行加固處理,。BGA焊接時(shí)出現(xiàn)短路可能是由于焊盤間距過小、焊錫過量等原因引起,。要解決這個(gè)問題,，需要保證焊盤間距足夠，避免焊錫過量填充,，同時(shí)注意控制焊接溫度和時(shí)間,。焊接過程中容易產(chǎn)生雜質(zhì)和氧化物等污染，影響焊接質(zhì)量,。要解決這個(gè)問題,，需要使用助焊劑等清潔劑將BGA焊盤和BGA器件上的氧化物和雜質(zhì)去除干凈，同時(shí)注意焊接環(huán)境的清潔,。常規(guī)全電腦控制返修站服務(wù)電話