全電腦自動(dòng)返修臺(tái)

型號(hào)JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實(shí)際面積,，無(wú)返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后,，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V,、50/60Hz光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)工業(yè)800萬(wàn)HDMI高清相機(jī)

測(cè)溫接口數(shù)量5個(gè)芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動(dòng)馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個(gè)（分邊控制設(shè)備加熱頭的X,、Y軸移動(dòng)，對(duì)位鏡頭的X,、Y軸移動(dòng),，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動(dòng)升降，上加熱頭Z軸上下移動(dòng),，光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)R角度調(diào)整,；整機(jī)所有動(dòng)作由電動(dòng)驅(qū)動(dòng)方式完成； BGA返修臺(tái)一般需要幾個(gè)人操作,？西藏全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

BGA返修的過(guò)程中所產(chǎn)生的焊接故障,，根據(jù)其產(chǎn)生的原因,，一般分為兩類(lèi)。類(lèi)是機(jī)器本身的產(chǎn)品質(zhì)量所引起的,。機(jī)器本身可能出現(xiàn)的問(wèn)題表現(xiàn)在很多方面,，在此只羅列幾個(gè)來(lái)簡(jiǎn)單討論一下。比如：溫度精度不夠準(zhǔn)確,，或者貼裝精度不準(zhǔn)確,，拋料，吸嘴把主板壓壞,。機(jī)器本身是基礎(chǔ),，如果沒(méi)有品質(zhì)過(guò)硬的設(shè)備，再經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)備操作者也會(huì)返修出不良品,。所以在設(shè)備的生產(chǎn)過(guò)程中,，每一個(gè)環(huán)節(jié)都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的把控，要有規(guī)范的質(zhì)量監(jiān)督,。第二類(lèi)是操作者的失誤所引起的,。每一個(gè)型號(hào)的BGA返修臺(tái)，重要的兩個(gè)系統(tǒng)是對(duì)位系統(tǒng)和溫度控制系統(tǒng),。使用非光學(xué)BGA返修臺(tái)時(shí),，BGA芯片與焊盤(pán)的對(duì)位是人手動(dòng)完成的，有絲印絲的焊盤(pán)可以對(duì)絲印線(xiàn),，沒(méi)有絲印線(xiàn)的,，那就全憑操作者的經(jīng)驗(yàn)，感知來(lái)進(jìn)行了,，人為因素占主導(dǎo),。溫度控制也是相當(dāng)重要的一個(gè)原因。在拆焊之時(shí),，一定要保證在每一個(gè)BGA錫球都達(dá)到熔化狀態(tài)的時(shí)候才可以吸取BGA,，否則產(chǎn)生的結(jié)果將會(huì)是把焊盤(pán)上的焊點(diǎn)拉脫，所以切記溫度偏低,。在焊接之時(shí),，一定要保證溫度不能過(guò)分地高，否則可能會(huì)出現(xiàn)連錫的現(xiàn)像,。溫度過(guò)高還可能會(huì)造成BGA表面或者PCB焊盤(pán)鼓包的現(xiàn)像出現(xiàn),，這些都是返修過(guò)程中產(chǎn)生的不良現(xiàn)像。河北使用全電腦控制返修站返修臺(tái)加熱區(qū)域溫度不均勻,，該如何解決,？

BGA返修臺(tái)常見(jiàn)問(wèn)題1.焊錫球短路問(wèn)題描述：在重新焊接BGA時(shí)，焊錫球之間可能會(huì)發(fā)生短路,。解決方法：使用適當(dāng)?shù)暮稿a球間距和焊錫膏量,，小心焊接以避免短路,。使用顯微鏡檢查焊接質(zhì)量。2.溫度過(guò)高問(wèn)題描述：過(guò)高的溫度可能會(huì)損壞BGA芯片或印刷電路板,。解決方法：在返修過(guò)程中使用合適的溫度參數(shù),，不要超過(guò)芯片或PCB的溫度額定值。使用溫度控制設(shè)備進(jìn)行監(jiān)測(cè),。3.熱應(yīng)力問(wèn)題問(wèn)題描述：返修過(guò)程中的熱應(yīng)力可能會(huì)導(dǎo)致BGA芯片或PCB的損壞。解決方法：使用預(yù)熱和冷卻過(guò)程來(lái)減輕熱應(yīng)力,，確保溫度逐漸升高和降低,。選擇合適的返修工藝參數(shù)。4.BGA芯片損壞問(wèn)題描述：BGA芯片本身可能在返修過(guò)程中受到損壞,。解決方法：小心處理BGA芯片,，避免物理?yè)p壞。在返修前檢查芯片的狀態(tài),，確保它沒(méi)有損壞,。5.焊錫膏過(guò)期問(wèn)題描述：使用過(guò)期的焊錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊接問(wèn)題。解決方法：定期檢查焊錫膏的保質(zhì)期,，避免使用過(guò)期的膏料,。使用高質(zhì)量的焊錫膏。

BGA(BallGridArray)是一種表面貼裝技術(shù),，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中,。然而，由于各種原因,，BGA組件可能需要進(jìn)行返修,，以修復(fù)焊接或其他問(wèn)題。BGA返修臺(tái)是專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于執(zhí)行這項(xiàng)任務(wù)的工具,，BGA返修臺(tái)是現(xiàn)代電子制造和維修工作中不可或缺的工具,，能夠高效、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作,。了解其工作原理,、正確的使用方法以及關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)對(duì)于確保BGA組件的可靠性和質(zhì)量至關(guān)重要。在選擇和使用BGA返修臺(tái)時(shí),，應(yīng)始終遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程和最佳實(shí)踐,，以確保工作安全和有效。 如何設(shè)置BGA返修臺(tái)的焊接時(shí)間,。

BGA的全稱(chēng)是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),，它是指一種大型組件的引腳封裝方式，與QFP的四面引腳相似,，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連,。顧名思義,，BGA返修臺(tái)就是用于返修BGA的一種設(shè)備，更準(zhǔn)確的來(lái)說(shuō)BGA返修臺(tái)就是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備,。首先要用BGA返修臺(tái)拆下故障CPU中的BGA,，把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)在BGA芯片的中心位置,，搖下貼裝頭,，確定貼裝高度，對(duì)PCB主板和BGA進(jìn)行預(yù)熱,，祛除潮氣后換上對(duì)應(yīng)BGA大小的風(fēng)嘴,。隨后設(shè)置好拆掉焊CPU的溫度曲線(xiàn)，啟動(dòng)BGA返修臺(tái)設(shè)備加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA進(jìn)行加熱,。待溫度曲線(xiàn)走完,，設(shè)備吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA。 BGA返修臺(tái)式如何工作的,？河北使用全電腦控制返修站

BGA返修臺(tái)能夠快速,、精確地執(zhí)行BGA組件的返修工作，節(jié)省時(shí)間和人力成本,。西藏全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)

BGA返修臺(tái)的溫度精度可精確到2度之內(nèi),，這樣就可以在確保返修BGA芯片的過(guò)程當(dāng)中確保芯片完好無(wú)損，同時(shí)也是熱風(fēng)焊槍沒(méi)法對(duì)比的作用之一,。我們返修BGA成功是圍繞著返修的溫度和板子變形的問(wèn)題,，這便是關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題。機(jī)器設(shè)備在某種程度的防止人為影響因素,，使得返修成功率能夠提高并且保持穩(wěn)定,。BGA返修臺(tái)還能夠不使焊料流淌到別的焊盤(pán)，實(shí)現(xiàn)勻稱(chēng)的焊球尺寸,。在洗濯了bga以后,，就可將其對(duì)齊，并貼裝到pcb上,，接著再流,，至此組件返修完畢，必要指出的是,，接納手工方法洗濯焊盤(pán)是無(wú)法及時(shí)完全徹底去除雜質(zhì),。所以建議在挑選BGA返修臺(tái)時(shí)選擇全自動(dòng)BGA返修臺(tái)，可以節(jié)約你大多數(shù)的時(shí)間,、人力成本與金錢(qián),，由于在訂購(gòu)全自動(dòng)的BGA返修臺(tái)價(jià)位相對(duì)比較高，但作用返修效率和功能是手動(dòng)BGA返修臺(tái)無(wú)法比擬的。 西藏全電腦控制返修站技術(shù)指導(dǎo)