市場上BGA返修臺都挺貴的,，少則幾千,，多則幾萬,，那BGA返修臺該如何安裝？在使用BGA返修臺焊接時,由于每個廠家對于溫度控溫的定義不同和BGA芯片本身因傳熱的原因,傳到BGA芯片錫珠部分的溫度會比熱風(fēng)出口處相差一定的溫度,。所以在調(diào)整檢測溫度時我們要把測溫線放入BGA和PCB之間，并且保證測溫線前端裸露的部分都放進(jìn)去,。然后再根據(jù)需要調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱目的,。這樣測出來的BGA返修臺加熱精度溫度才是精確的,，這個方法大家在操作過程中務(wù)必注意。BGA地封裝的返修還包括從有缺陷的板上拆除其它“好的”BGA元件,。山西全電腦控制返修站服務(wù)

BGA器件脫落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固,、器件固定不牢等原因。要解決這個問題,，需要使用適量的焊錫將BGA器件和BGA焊盤牢固地連接在一起，并使用熱風(fēng)槍,，返修臺等工具對焊接部位進(jìn)行加固處理。BGA焊接時出現(xiàn)短路可能是由于焊盤間距過小,、焊錫過量等原因引起,。要解決這個問題，需要保證焊盤間距足夠,，避免焊錫過量填充，同時注意控制焊接溫度和時間,。焊接過程中容易產(chǎn)生雜質(zhì)和氧化物等污染，影響焊接質(zhì)量,。要解決這個問題，需要使用助焊劑等清潔劑將BGA焊盤和BGA器件上的氧化物和雜質(zhì)去除干凈,，同時注意焊接環(huán)境的清潔。山西全電腦控制返修站服務(wù)三溫區(qū)BGA返修臺應(yīng)用平衡加熱原理,，操作方便,，返修成功率高,。

全電腦返修臺

精密光學(xué)對準(zhǔn)系統(tǒng)：

●可調(diào)CCD彩色光學(xué)對位系統(tǒng)，具有辨別視覺,、放大,、縮小和自動對焦功能,，配有像素檢測裝置、亮度調(diào)節(jié)裝置操作,，可調(diào)節(jié)圖像分辨率。

●自動拆卸芯片,。自動喂料系統(tǒng)。

①該設(shè)備帶有四重安全保護(hù)：

1：設(shè)備加熱沒有氣源供給時,，會提示異常；

2：設(shè)設(shè)備超溫時會提示異常自動停止加熱,；

3：設(shè)備漏電短路時,，設(shè)備空氣開關(guān)會自動斷開電源；第四：設(shè)備加熱時吸桿帶有壓力感應(yīng)保護(hù),，不會壓壞我們需加工的PCB主板。設(shè)備帶有緊急停止按鈕,；

②溫度曲線帶有密碼保護(hù)權(quán)限，防止非操作人員隨意修改,。

BGA返修臺的工作原理BGA返修臺是用于BGA封裝芯片的去除、安裝和重新焊接的專業(yè)設(shè)備,。其主要工作原理可以分為以下幾個步驟：1.加熱預(yù)熱返修臺上通常配備有上下加熱區(qū)，能夠?qū)GA芯片及其周圍的PCB進(jìn)行均勻加熱,。預(yù)熱的目的是減少BGA組件和電路板之間熱膨脹的差異，避免在返修過程中產(chǎn)生熱應(yīng)力損傷,。2.準(zhǔn)確定位返修臺通常裝有光學(xué)定位系統(tǒng),，如CCD攝像頭,，通過監(jiān)視BGA芯片與電路板上焊盤的對準(zhǔn)情況，保證在去除和安裝過程中的精確對準(zhǔn),，避免錯位。3.精細(xì)去除在完成預(yù)熱和定位后,，返修臺會用較高的溫度對BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點熔化,。然后，采用真空吸筆或機械夾具將芯片從電路板上精細(xì)去除,。4.清潔和準(zhǔn)備去除BGA芯片后，需要對PCB上的焊盤進(jìn)行清潔和重新涂覆焊膏,，以準(zhǔn)備新芯片的安裝。5.焊接新芯片新的BGA芯片將放置到準(zhǔn)備好的焊盤上,，并通過返修臺上的加熱系統(tǒng)控制溫度曲線,，實現(xiàn)新芯片的精確焊接。BGA返修臺通常適用于各種BGA組件,，因此具有廣泛的應(yīng)用范圍。

全電腦返修臺

第三溫區(qū)預(yù)熱面積是否可移動是（電動方式移動）

上下部加熱頭是否可整體移動是（電動方式移動）

對位鏡頭是否可自動是（自動移動或手動移動）

設(shè)備是否帶有吸喂料裝置是（標(biāo)配）

第三溫區(qū)加熱（預(yù)熱）

方式采用德國進(jìn)口明紅外發(fā)熱光管（優(yōu)勢：升溫快,，設(shè)備正常加熱時，PCB主板周邊溫度和被返修芯片位置的溫度不會形成很大的溫差,，以保證PCB主板不會發(fā)生變形或是扭曲的現(xiàn)象，可以更好的提高芯片的焊接良率）

第二溫區(qū)方式電動自動升降溫度高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)（ClosedLoop）,，上下測溫，溫度精度可達(dá)±1度,；

電器選材工業(yè)電腦操作系統(tǒng)＋溫度模塊＋伺服系統(tǒng)＋步進(jìn)電機機器尺寸L970*W700*H1400mm(不含支架)機器重量約300KG BGA返修臺的發(fā)展歷程是什么？山西全電腦控制返修站服務(wù)

BGA返修臺有幾個加熱區(qū)域可以控制,？山西全電腦控制返修站服務(wù)

全電腦自動返修臺

型號JC1800-QFXMES

系統(tǒng)可接入PCB尺寸W750*D620mm(實際面積，無返修死角）

適用芯片1*1mm～80*80mm

適用芯片小間距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

貼裝荷重800g

貼裝精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后,，可加熱頭位置）

溫度方式K型熱電偶、閉環(huán)下部熱風(fēng)加熱

熱風(fēng)1600W

上部熱風(fēng)加熱熱風(fēng)1600W

底部預(yù)熱紅外6000W

使用電源三相380V,、50/60Hz光學(xué)對位系統(tǒng)工業(yè)800萬HDMI高清相機

測溫接口數(shù)量5個芯片放大縮小范圍2-50倍

驅(qū)動馬達(dá)數(shù)量及控制區(qū)域7個（分邊控制設(shè)備加熱頭的X、Y軸移動,，對位鏡頭的X,、Y軸移動，第二溫區(qū)加熱頭Z1電動升降,，上加熱頭Z軸上下移動,，光學(xué)對位系統(tǒng)R角度調(diào)整,；整機所有動作由電動驅(qū)動方式完成； 山西全電腦控制返修站服務(wù)