較常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的,，其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,，加成型的可以深層灌封并且固化過(guò)程中沒(méi)有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率極低,，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合,。縮合型的收縮率較高對(duì)腔體元器件的附著力較低,。單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,，縮合型的一般對(duì)基材的附著力很好但只適合淺層灌封，單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫（冰箱保存）,，灌封以后需要加溫固化,。導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.6-2.0,，高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上,。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門(mén)調(diào)配。在機(jī)器人技術(shù)中,，保護(hù)關(guān)節(jié)電機(jī)不受過(guò)熱影響,。立體化導(dǎo)熱灌封膠聯(lián)系人

導(dǎo)熱灌封膠使用說(shuō)明：1、混合前：A,、B 組份先分別用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，避免因?yàn)樘盍铣两刀鴮?dǎo)致性能發(fā)生變化。2,、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量?jī)山M份放入干凈的容器內(nèi)攪拌均勻,，誤差不能超過(guò)3%,，否則會(huì)影響固化后性能。3,、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡,，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa,，抽真空5-10分鐘,。4、灌注：應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌注完畢,，否則影響流平,。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),，一般可不抽真空脫泡,，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注,。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa,，抽真空5-10分鐘),。5,、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘,，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化,。立體化導(dǎo)熱灌封膠聯(lián)系人導(dǎo)熱灌封膠在航空航天電子設(shè)備的散熱中有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

典型絕緣填充料導(dǎo)熱系數(shù)三種主要灌封膠的比較：優(yōu)缺點(diǎn)解析：灌封膠是一個(gè)普遍的稱呼, 原來(lái)主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護(hù),，當(dāng)前我們提到他們,，則主要是因?yàn)楣喾饽z尤其硅膠越來(lái)越多的在動(dòng)力電池系統(tǒng)中的應(yīng)用。灌封膠材料可分為：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠： 單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠,，雙組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠,；硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠,，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠,；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

聚氨酯預(yù)熱：B 料預(yù)熱至50-60 ℃ ; A 料預(yù)熱至30 ℃,。抽泡：將A 料,、B 料按計(jì)量重量比放入一可抽真空的密閉容器內(nèi)邊攪抽真空1-5 分鐘, 真空度低于20 mm汞柱。停止攪拌,。澆注： 沿一個(gè)方向澆注, 并盡量減少晃動(dòng),。固化溫度和時(shí)間： 要選擇合適的固化溫度和時(shí)間,。室溫至10 ℃ 3-24 h 固化，視固化快慢而定對(duì)于室溫固化的反應(yīng)物, 常常需要1~ 2 周才能固化完全灌封材料固化好后一般一周之內(nèi)硬度才能趨于穩(wěn)定,。上述混合溫度和固化溫度可根據(jù)需求做調(diào)整,。混合溫度要保證反應(yīng)物透明或半透明, 使處于均相,。固化溫度要保證反應(yīng)物不分相和反應(yīng)接近完全,。膠體在高溫下不會(huì)融化或變形。

硅烷偶聯(lián)劑的優(yōu)點(diǎn),，硅烷偶聯(lián)劑作為導(dǎo)熱灌封膠中的重要組成部分,，其具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.硅烷偶聯(lián)劑可以提高導(dǎo)熱灌封膠的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，使其具有更好的導(dǎo)熱性能,。2.硅烷偶聯(lián)劑可以使導(dǎo)熱灌封膠更加環(huán)保,，減少揮發(fā)性和氣味的產(chǎn)生。3.硅烷偶聯(lián)劑可以改善導(dǎo)熱灌封膠的物理性質(zhì),，提高其與散熱片的粘附性,。導(dǎo)熱灌封膠在電子電器領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越普遍，而硅烷偶聯(lián)劑是其中不可缺少的一部分,。硅烷偶聯(lián)劑可以提高導(dǎo)熱灌封膠的物理性質(zhì)和機(jī)械強(qiáng)度,，促進(jìn)其與散熱片的粘附性，同時(shí)還可以提高導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱性能和環(huán)保性能,。導(dǎo)熱灌封膠有助于實(shí)現(xiàn)更緊湊的電子設(shè)備設(shè)計(jì),。多層導(dǎo)熱灌封膠包括什么

負(fù)離子發(fā)生器、模塊電源等,。此外,，還適用于需要灌注密封、封裝保護(hù),、絕緣防潮的電子類或其它類產(chǎn)品,。立體化導(dǎo)熱灌封膠聯(lián)系人

環(huán)氧灌封膠：具備縮短率小，優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好,，機(jī)械強(qiáng)度大, 價(jià)格很低, 能操作性好的優(yōu)點(diǎn),，可是環(huán)氧灌封固化時(shí)可能會(huì)隨同放出很多的熱量, 而且有一定內(nèi)應(yīng)力,容易出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象, 耐溫沖能力較差, 固化后彈性不行，容易對(duì)電子器件產(chǎn)生應(yīng)力,，當(dāng)電子裝置工作時(shí),，器件的膨脹 ,遭到應(yīng)力的效果容易破壞。另外環(huán)氧固化后的導(dǎo)熱系數(shù)較低,，只有0.3w-0.6w,。環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品特性：流動(dòng)性好，容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中,；固化后無(wú)氣泡,、表面平整,、有光澤、硬度較高,；良好的絕緣性能和導(dǎo)熱性能,，粘接強(qiáng)度較高；良好的耐酸堿性能,，耐濕熱和大氣老化,。應(yīng)用領(lǐng)域：電子、電源模塊,、高頻變壓器,、連接器、傳感器,、電熱元件和電路板的導(dǎo)熱絕緣灌封保護(hù),。立體化導(dǎo)熱灌封膠聯(lián)系人