SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機,、回流焊,、AOI檢測儀、元器件剪腳機,、波峰焊,、錫爐、洗板機,、ICT測試治具,、FCT測試治具、老化測試架等,，不同規(guī)模的PCBA加工廠,，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會有所不同。

1,、錫膏印刷機

現(xiàn)代錫膏印刷機一般由裝版,、加錫膏、壓印,、輸電路板等機構(gòu)組成,。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤,，對漏印均勻的PCB,，通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。

2,、貼片機

貼片機：又稱“貼裝機”,、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中,，它配置在錫膏印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備,。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同,，通常分為高速和泛速兩種。

3,、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個加熱電路,，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié),。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,，焊接過程中還能避免氧化,，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。上海費用SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100%,會或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷,。在這些缺陷中,，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命,，可根據(jù)實際情況決定是否需要返修,。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進行返修或返工,。嚴格意義上講,，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝,，只是一種簡單的修理,。

(1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。

(2)一般要求采用防靜電恒溫電烙鐵,采用普通電烙鐵時必須接地良好,。

(3)修理片式元件時應(yīng)采用15~20W的小功率電烙鐵,烙鐵頭的溫度控制在265Y以下,。

(4)焊接時不允許直接加熱片式元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s,同一個焊點焊接次數(shù)不能超過2次,。

(5)烙鐵頭始終保持無鉤,、無刺。

(6)烙鐵頭不得重觸焊盤,不要反復(fù)長時間在同一焊點加熱,不得劃破焊盤及導(dǎo)線

,。(7)拆取器件時,應(yīng)等到全部引腳完全熔化時再取下器件,，以防破壞器件的共面性。

(8)采用的助焊劑和焊料要與回流焊和波峰焊時一致或匹配,。 貴州工程SMT貼片加工誠信服務(wù)SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。

(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響,。

②貼裝工藝的影響,。貼裝元件應(yīng)正確，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試,。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中,。對于片式元件,，當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件,，回流焊時自定位效應(yīng)較小,，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接,。貼片壓力要恰當,。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和回流焊時容易產(chǎn)生位置移動。此外,，由于z軸高度過高,，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大,，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連，回流時容易產(chǎn)生橋接,，嚴重時還會損壞元器件,。

9、ICT測試治具

ICTTest主要是使用ICT測試治具的測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路,、短路,、所有零件的焊接情況。

10,、FCT測試治具

FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：UnitUnderTest)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載）,，使其工作于各種設(shè)計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功用好壞的測試方法,。簡單地說,，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應(yīng)是否合乎要求,。

11,、老化測試架

老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作,，測試出有問題的PCBA板,。 SMT貼片機準確率你知道嗎？

1.PCD校準我們再表面貼裝元件的時候,，一定要進行PCD校準的工作,，而元器件的貼裝坐標，一般是從左下角,，或者是右上角作為原點,，我們在進行高精度貼裝時，這個步驟無疑是很重要的,。2.檢測調(diào)準我們的SMT貼片機在吸取元器件之后一定要確定兩個問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求,。兩點缺一不可。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠,，質(zhì)量好,，交期快，價格好,！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。2.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標,。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%,。5.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3Ø200±10VAC。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,，7寸,。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。8.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性,。5,、免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗,。海南SMT貼片加工系統(tǒng)

目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。上海費用SMT貼片加工聯(lián)系方式

三、SMT貼片加工工藝貼片膠貼片膠,，也稱為SMT接著劑,、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑,、顏料,、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上,，一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化,。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃,，再加熱也不會溶化,，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的,。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件,、被連接物、所使用的設(shè)備,、操作環(huán)境的不同而有差異,，使用時要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA,、PCA)工藝來選擇貼片膠。上海費用SMT貼片加工聯(lián)系方式

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