D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝,。先貼兩面SMD,，回流焊接，后插裝,，波峰焊E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少,，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝,。STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法,。廣西SMT貼片加工怎么樣

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好,，交期快,，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountTechnology的縮寫）,，稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù),。是目前電子組裝行業(yè)里當(dāng)下流行的一種技術(shù)和工藝。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD,，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard,，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù),。SMT簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),，就是將一塊PCB電路板上固定的點(diǎn)位印刷錫膏，再將電阻,、電容等元器件通過(guò)機(jī)器設(shè)備貼裝在電路板表面,，然后將電路板過(guò)爐高溫烘烤使錫膏固化，使元器件牢固焊接到電路板上,，形成一塊完整的電路板組件,。其中，SMT生產(chǎn)線主要是由以下幾種設(shè)備構(gòu)成的：錫膏印刷機(jī),，錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI,，SolderPasteInspection），貼片機(jī),，AOI（AutomatedOpticalInspection）,，回流爐，上下板機(jī),，接駁設(shè)備,，返修臺(tái)等設(shè)備。福建價(jià)格SMT貼片加工問題電子元件的發(fā)展,，集成電路(IC)的開發(fā),，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用,。

SMT加工返修需要注意什么？

手工焊接時(shí)應(yīng)遵循先小后大,、先低后高的原則,，分類、分批進(jìn)行焊接,先焊片式電阻,、片式電容,、晶體管，再焊小型IC器件,、大型IC器件,，*后焊接插裝件。焊接片式元件時(shí),，選用的烙鐵頭寬度應(yīng)與元件寬度一致,，若太小,則裝焊時(shí)不易定位。焊接SOP,、QFP,、PLCC等兩邊或四邊有引腳的器件時(shí)，應(yīng)先在其兩邊或四邊焊幾個(gè)定位點(diǎn),，待仔細(xì)檢查確認(rèn)每個(gè)引腳與對(duì)應(yīng)的焊盤吻合后,，才進(jìn)行拖焊完成剩余引腳的焊接。拖焊時(shí)速度不要太快,1s左右拖過(guò)一個(gè)焊點(diǎn)即可,。焊接好后可用4~6倍的放大鏡檢查焊點(diǎn)之間有沒有橋接,局部有橋接的地方可用毛筆蘸一點(diǎn)助焊劑再拖焊一次,同一部位的焊接連續(xù)不超過(guò)2次,如一次未焊好應(yīng)待其冷卻后再焊,。焊接IC器件時(shí)，在焊盤上均勻涂一層助焊膏,不僅可以對(duì)焊點(diǎn)起到浸潤(rùn)與助焊的作用,，而且還dada方便了維修工作業(yè),，提高了維修速度。成功返修的兩個(gè)*關(guān)鍵的工藝是焊接之前的預(yù)熱與焊接之后的冷卻,。

一,、SMT單面混合組裝方式

di一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝,，但其焊接面jin為單面,。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式,。

（1）先貼法,。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD,，而后在A面插裝THC,。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC,，后在B面貼裝SMD。

二,、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝,，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí),，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面,。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接,。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別,，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多,。該類組裝常用兩種組裝方式,。

（1）SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè),。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式,，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面,。這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD,，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高,。 按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性,。

1.PCD校準(zhǔn)我們?cè)俦砻尜N裝元件的時(shí)候，一定要進(jìn)行PCD校準(zhǔn)的工作,，而元器件的貼裝坐標(biāo),，一般是從左下角，或者是右上角作為原點(diǎn),，我們?cè)谶M(jìn)行高精度貼裝時(shí),，這個(gè)步驟無(wú)疑是很重要的。2.檢測(cè)調(diào)準(zhǔn)我們的SMT貼片機(jī)在吸取元器件之后一定要確定兩個(gè)問題：1.元器件的中心與貼裝頭的中心是否一致2.元器件是否符合貼裝要求,。兩點(diǎn)缺一不可,。上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好,，交期快,，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法,。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm,。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。5.Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為3Ø200±10VAC,。6.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸,，7寸。7.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象,。8.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)》范當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著性,。SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作，更精確的識(shí)別定位,，更具耐用性等特點(diǎn),。云南特殊SMT貼片加工市場(chǎng)

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率,。降低成本達(dá)30%~50%,。 節(jié)省材料、能源,、設(shè)備,、人力、時(shí)間等,。廣西SMT貼片加工怎么樣

安裝SMT貼片機(jī)供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后，必須要由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查,，確保正確誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像1.自動(dòng)SMT貼片機(jī)貼裝時(shí),，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的2.PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)3.基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過(guò)在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的4.基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志廣西SMT貼片加工怎么樣

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