(3)生產(chǎn)對回流焊接質(zhì)量的影響,。

②貼裝工藝的影響,。貼裝元件應(yīng)正確,，否則焊接后產(chǎn)品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求,，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊,、居中。對于片式元件,，當(dāng)貼裝時(shí)其中一個(gè)焊端沒有搭接到焊盤上,，回流焊時(shí)就會產(chǎn)生移位或者立碑。對于IC器件,，回流焊時(shí)自定位效應(yīng)較小,，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時(shí),如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進(jìn)行人工校正后再進(jìn)入回流爐焊接,。貼片壓力要恰當(dāng),。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動,。此外,，由于z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大,，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連,，回流時(shí)容易產(chǎn)生橋接,，嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。

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SMT的優(yōu)勢和工藝的組成

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,所以SMT貼片加工技術(shù)就出現(xiàn)了,當(dāng)今的SMT貼片加工藝能將各種細(xì)小而精密的電子元件準(zhǔn)確牢固的貼在電路板上,這既實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片加工呢?

下面為大家詳細(xì)介紹:電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容,、電阻等電子元器件,從而實(shí)現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片加工工藝來進(jìn)行加工組裝.SMT貼片加工是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù).SMT基本工藝構(gòu)成要素有:錫膏印刷、零件貼裝,、回流焊接,、AOI光學(xué)檢測、維修,、分板,。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn):實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的度、高可靠,、小型化,、低成本,以及生產(chǎn)的自動化.關(guān)于什么是SMT貼片加工,今tian就介紹到這里了.SMT貼片加工技術(shù)的出現(xiàn),為企業(yè)產(chǎn)品批量化生產(chǎn)提供了技術(shù)支持,節(jié)省人力物力,有效降低了生產(chǎn)成本并提高生產(chǎn)效率,為企業(yè)帶來更多效益. 湖北方便SMT貼片加工陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

錫橋(Bridging)：一般來說,，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀,，SMT貼片加工包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低,、搖溶性低、錫膏容易榨開,，錫膏顆粒太大,、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏,，回流溫度峰值太高等,。開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠,。2,、元件引腳的共面性不夠。3,、錫濕不夠(不夠熔化,、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失,。4,、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要,，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫,。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止,。也可以用一種浸濕速度較慢,、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

安裝SMT貼片機(jī)供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后,，必須要由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，確保正確誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像1.自動SMT貼片機(jī)貼裝時(shí),，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的2.PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差,，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)3.基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的4.基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。

2)AXI+功能測試用AXI檢驗(yàn)取代ICT,可保持高的功能測試的產(chǎn)出率,，并減少故障診斷的負(fù)擔(dān)。值得注意的是,AXI可以檢查出許多能由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷,AXI還能查出一些ICT查不岀的缺陷,。同時(shí),，雖然AXI不能査出組件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測試中檢出,?？傊@種組合不會漏掉制造過程中產(chǎn)生的任何缺陷。一般來說,，板面越大,越復(fù)雜,，或者探查越困難,AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。3)AXI+ICTAXI與ICT技術(shù)相結(jié)合是理想的,，其中一個(gè)技術(shù)可以補(bǔ)償另一個(gè)技術(shù)的缺點(diǎn),。AXI主要集中檢測焊點(diǎn)的質(zhì)量,ICT可決定元件的方向和數(shù)值，但不能決定焊點(diǎn)是否可接受,，特別是大的表面貼裝元件包裝下面的焊點(diǎn),。通過使用專門的AXI分層檢查系統(tǒng)，能夠減少平均40%的所要求的節(jié)點(diǎn)數(shù)量,。ICTS點(diǎn)數(shù)的減少,降低了夾具的復(fù)雜性和成本,，也得到了更少的誤報(bào)。使用AXI也將ICT處的第yi次通過合格率增加了20%,。通常在SMA焊接之后,，誡品率不可能達(dá)到100%，或多或少會岀現(xiàn)一些缺陷,，有些缺陷屬于表面缺陷,影響焊點(diǎn)的表面外觀,，不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修;但有些缺陷,，如錯位,、橋接等,會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命，此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工,。如何判斷SMT貼片機(jī)的好壞情況,？湖北方便SMT貼片加工

隨著三十年的發(fā)展之后，貼片機(jī)由低速,、低精度慢慢發(fā)展到現(xiàn)在的高速、高精度,。北京節(jié)約SMT貼片加工方案

影響SMT加工貼裝質(zhì)量的要素是什么,？

SMT貼片加工中，元器件的貼裝質(zhì)量十分重要,，影響產(chǎn)品使用穩(wěn)定性,。在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以下幾點(diǎn)：

1、元件要正確貼片加工中要求各裝配位號元器件的類型,、型號,、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置,。

2,、位置要準(zhǔn)確

(1)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確;

(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求,。

3,、壓力(貼片高度)要合適貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度，其高度要適當(dāng),、合適,。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面,，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動。另外由于Z軸高度過高,，貼片加工時(shí)元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大,，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接,，同時(shí)也會由于滑動造成貼片位置偏移,，嚴(yán)重時(shí)還會損壞元器件。 北京節(jié)約SMT貼片加工方案

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