SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？

回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中,。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì),、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量,、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系,。

(1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響,。

①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良,、虛焊、空洞等焊接缺陷,。元器件共面性不好,，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。

②PCB的影響,。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的,、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí),，由于熔融焊料表面張力的作用而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷,。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定的關(guān)系,，PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下,，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良,、虛焊、焊料球,、空洞等焊接缺陷,。

貼片機(jī)的工作流程：一：檢查貼片機(jī)，二：還原操作點(diǎn),，三：暖機(jī)操作,，四：生產(chǎn)數(shù)據(jù)。湖南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么算

貼片機(jī)是用來(lái)做什么的：SMT貼片機(jī)是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備,，又稱“貼片機(jī)”,、“表面貼裝系統(tǒng)”，SMT貼片機(jī)是一種用來(lái)實(shí)現(xiàn)部件高速、高精度放置的設(shè)備,，是整個(gè)SMI,、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復(fù)雜的設(shè)備。SMT貼片機(jī)用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn),，目前SMT貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展到高速光學(xué)定心貼片機(jī),，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展,。在smt生產(chǎn)線上,，是一種通過(guò)將放置頭移到分配器或錫膏打印機(jī)后面，將表面安裝的元件準(zhǔn)確地放置在PCB板上的裝置,。分為手動(dòng)和全自動(dòng),。通俗地說(shuō)，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機(jī)器,。貴州費(fèi)用SMT貼片加工合理SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）,。

SMT貼片加工如何選擇貼片電感?電感是在SMT貼片中常見的一種電子元器件，貼片電感也被叫做功率電感,、大電流電感和表面貼裝高功率電感,，具有小型化，gao品質(zhì),，高能量?jī)?chǔ)存和低電阻等特性,，是SMT貼片加工的基礎(chǔ)電子元器件之一。電感是導(dǎo)線內(nèi)通過(guò)交流電流時(shí),，在導(dǎo)線的內(nèi)部及其周圍產(chǎn)生交變磁通,，導(dǎo)線的磁通量與生產(chǎn)此磁通的電流之比。那么我們?cè)趕mt貼片加工時(shí)候應(yīng)該如何選擇貼片電感：1,、貼片電感的總寬要低于電感總寬,，以避免過(guò)多的焊接材料在水冷卻時(shí)造成過(guò)大的拉地應(yīng)力更改電感器值。2,、銷售市場(chǎng)上能夠購(gòu)到的貼片電感的精密度絕大多數(shù)是±10%,，若規(guī)定精密度高過(guò)±5%，則必須提早訂購(gòu),。3,、一些貼片電感是能夠用回流焊爐和波峰焊來(lái)電焊焊接的，但也有一些貼片電感是不能選用波峰焊電焊焊接的,。

SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備的選擇

縱所周知,，想要快速的提高SMT貼片加工的生產(chǎn)效率，性能優(yōu)良的設(shè)備是必不可少的,，怎么選好SMT生產(chǎn)設(shè)備呢?下面就來(lái)講解一下,。

1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇

1)SMT設(shè)備的選擇企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品,，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用,。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務(wù)。既要考慮對(duì)單臺(tái)設(shè)備的多種因素進(jìn)行優(yōu)化,，還應(yīng)考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代,，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用,、經(jīng)濟(jì),、可擴(kuò)展。2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的性質(zhì)和類型,、生產(chǎn)規(guī)模和質(zhì)量要求，以及不同類型產(chǎn)品可能采取都工藝方案和工藝要求,，確定生產(chǎn)設(shè)備的機(jī)型,、功能和配置。

2,、生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收與調(diào)試1)SMT生產(chǎn)設(shè)備的驗(yàn)收

(1)按設(shè)備技術(shù)規(guī)格書和各項(xiàng)功能,、精度指標(biāo)和配置進(jìn)行逐項(xiàng)驗(yàn)收。

(2)利用設(shè)備廠商的標(biāo)準(zhǔn)程序和標(biāo)準(zhǔn)樣板,，進(jìn)行常規(guī)驗(yàn)收,。

2)SMT生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)試?yán)霉S待生產(chǎn)的電路板進(jìn)行實(shí)際生產(chǎn)調(diào)試，得出設(shè)備精度,、速率,、各設(shè)備的生產(chǎn)工藝參數(shù)、印刷質(zhì)量,、貼裝質(zhì)量,、焊接質(zhì)量、系統(tǒng)配套狀況及產(chǎn)品直通率和合格率數(shù)據(jù)等,。 4,、減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

安裝SMT貼片機(jī)供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表,，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后,，必須要由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，確保正確誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺圖像1.自動(dòng)SMT貼片機(jī)貼裝時(shí),，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的2.PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差,，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)3.基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過(guò)在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的4.基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。青海費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式

SMT 貼片機(jī)是什么呢,？,？湖南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么算

SMT加工哪種檢測(cè)技術(shù)測(cè)試能力強(qiáng)？

AOI和AXI主要進(jìn)行外觀檢查,如橋接、錯(cuò)位,、焊點(diǎn)過(guò)大,、焊點(diǎn)過(guò)小等，但無(wú)法對(duì)器件本身問(wèn)題及電路性能進(jìn)行檢查,。其中AXI能檢測(cè)出BGA等器件的隱藏焊點(diǎn),，以及焊點(diǎn)內(nèi)氣泡、空洞等不可見缺陷,。ICT和飛zhen測(cè)試注重于電路功能和元器件性能測(cè)試,如虛焊,、開路、短路,、元器件失效,、用錯(cuò)料等，但無(wú)法測(cè)量少錫和多錫等缺陷,。ICT測(cè)試速度快,，適合大批量生產(chǎn)的場(chǎng)合;而對(duì)于組裝密度高，引腳間距小等場(chǎng)合則需使用飛zhen測(cè)試?，F(xiàn)在的PCB當(dāng)雙面有SMD時(shí)是非常復(fù)雜的,同時(shí)器件封裝技術(shù)也日趨先進(jìn),，外形趨向于裸芯片大小，這些都對(duì)SMT板極電路的檢測(cè)提出了挑戰(zhàn),。具有較多焊點(diǎn)和器件的板子,，沒(méi)有一點(diǎn)缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測(cè)方法都有其各自測(cè)試特點(diǎn)與使用場(chǎng)合,但沒(méi)有任何一種測(cè)試方法能完全將電路中所有缺陷檢測(cè)出來(lái),，因此需要采用2種甚至多種檢測(cè)方法,。

1)AOI+ICTAOI與ICT結(jié)合已經(jīng)成為生產(chǎn)流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多,，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產(chǎn)能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升周期等,。

湖南產(chǎn)品SMT貼片加工怎么算

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